一种倒装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种倒装

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片封装结构及LED灯珠


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种倒装
LED
芯片封装结构及
LED
灯珠
。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，
LED
器件应用领域越来越广泛，目前，
LED
封装技术是通过固晶焊接的方式把
LED
芯片固定在底座上，然后用糊状的荧光粉涂覆在
LED
芯片的表面
。
[0003]现有的倒装
LED
灯珠珠的固晶焊接的方式一般是通过点锡膏焊接，并通过回流固化锡膏，实现将芯片和底座结合在一起，在进行固晶的动作过程中，
LED
芯片极易发生偏移和翻转，同时还容易发生连锡造成的短路问题
。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种倒装
LED
芯片封装结构及
LED
灯珠，以解决现有技术中的不足
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种倒装
LED
芯片封装结构，包括底座和
LED
芯片，所述
LED
芯片包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极上分别增设有第一导电层和第二导电层，所述底座上开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一导电层所述第二导电层分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部连接
。
[0006]本技术的有益效果是：通过在第一电极和第二电极上分别增设第一导电层和第二导电层，并在底座上开设第一凹槽和第二凹槽，将第一导电层和第二导电层分别嵌入第一凹槽和第二凹槽内，以将第一电极和第二电极皆与底座连接，以实现在固晶过程中减小
LED
芯片发生偏移与翻转的风险，以及减小连锡造成的短路风险，有利于提升产品良率
。
[0007]优选的，所述第一导电层和所述第二导电层的截面积分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽的开口面积相同
。
[0008]优选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽进行点锡膏以分别形成相应的锡膏层，所述第一导电层和所述第二导电层皆通过相应的所述锡膏层分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部连接
。
[0009]优选的，所述第一导电层或所述第二导电层与所述锡膏层的厚度之和不大于所述第一凹槽或所述第二凹槽的深度
。
[0010]优选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽的内腔皆为长方体状结构
。
[0011]优选的，所述底座包括第一焊盘和所述第二焊盘，所述第一焊盘通过绝缘部与所述第二焊盘隔开，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设于所述第一焊盘和所述第二焊盘上
。
[0012]优选的，所述底座还包括支架，所述支架为环状结构，所述第一焊盘
、
所述绝缘部和所述第二焊盘皆位于所述支架的内部
。
[0013]为实现上述目的，本技术还提供了一种
LED
灯珠，包括上述中所述的倒装
LED
芯片封装结构
。
[0014]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到
。
附图说明
[0015]图1为本技术第一实施例提供的倒装
LED
芯片封装结构的结构示意图；
[0016]图2为本技术第一实施例提供的底座和
LED
芯片的结构示意图；
[0017]图3为本技术第一实施例提供的
LED
芯片的结构示意图；
[0018]图4为本技术第一实施例提供的底座的结构示意图
。
[0019]主要元件符号说明：
[0020]10、LED
芯片；
11、
第一电极；
12、
第二电极；
13、
第一导电层；
14、
第二导电层；
21、
第一凹槽；
22、
第二凹槽；
23、
锡膏层；
24、
绝缘层；
25、
支架；
26、
硅胶层
。
[0021]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术
。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述
。
附图中给出了本技术的若干实施例
。
但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例
。
相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面
。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件
。
当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件
。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的
。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术
。
本文所使用的术语“及
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0025]请参阅图1至图4，为本技术第一实施例中的倒装
LED
芯片封装结构，包括底座和
LED
芯片
10。
[0026]其中：
LED
芯片
10
包括第一电极
11
和第二电极
12
，第一电极
11
和第二电极
12
上分别增设有第一导电层
13
和第二导电层
14
，第一导电层
13
和第二导电层
14
的截面积相同，底座上开设有第一凹槽
21
和第二凹槽
22
，第一导电层
13
远离第一电极
11
的一端嵌入第一凹槽
21
内，且与第一凹槽
21
的底部连接，同理，第二导电层
14
远离第二电极
12
的一端嵌入第二凹槽
22
内且与第二凹槽
22
的底部连接，当对
LED
芯片
10
进行封装时，通过第一导电层
13
和第二导电层<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种倒装
LED
芯片封装结构，包括底座和
LED
芯片，所述
LED
芯片包括第一电极和第二电极，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极上分别增设有第一导电层和第二导电层，所述底座上开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一导电层所述第二导电层分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部连接
。2.
根据权利要求1所述的倒装
LED
芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层的截面积分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽的开口面积相同
。3.
根据权利要求1所述的倒装
LED
芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽进行点锡膏以分别形成相应的锡膏层，所述第一导电层和所述第二导电层皆通过相应的所述锡膏层分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部连接
。4.
根据权利要求3所述的倒装
LED
芯片封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤健生，卢鹏，王善林，王金鑫，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：