一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆制造技术

本申请实施例公开了一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆。该散热底板包括底板本体和多个扰流柱，所述扰流柱与所述底板本体连接，多个所述扰流柱沿导热流体的整体流向方向分为多个散热区，相邻的两个所述散热区之间形成间隙，多个所述扰流柱在不同散热区内呈阵列排布，不同所述散热区内的扰流柱的密度沿导热流体的整体流向方向逐渐增加。流体的整体流向方向逐渐增加。流体的整体流向方向逐渐增加。

【技术实现步骤摘要】
一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆


[0001]本申请涉及换热
，更具体地，涉及一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆。

技术介绍

[0002]目前的功率模块具有开关速度快、高电压、大电流、高输出功率的特征。因此功率模块在正常运行的过程中会产生大量的能量。能量以热的形式传导，然后经冷却液对流换热将热量带走，以使模块的工作温度在正常范围内。
[0003]现有功率模块多采用直接水冷散热的方式，冷却液流经散热底板的散热柱通过对流换热将热量带走。而目前散热底板的pin
‑
fin为圆柱体结构，此圆柱体结构相比于平板散热，散热能力具有一定的提升。但由于冷却液流经圆柱体时，容易在圆柱体后形成涡流区域；一方面增加了冷却液流动的阻力，另一方面也降低了冷却液和散热底板的对流换热效率。因此当应用于更高功率的模块时，此圆柱体散热底板限制了功率器件的输出能力。
[0004]因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请的一个目的是提供一种散热底板的新技术方案。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热底板，其特征在于，包括底板本体(1)和多个扰流柱(2)，所述扰流柱(2)与所述底板本体(1)连接，多个所述扰流柱(2)沿导热流体的整体流向方向分为多个散热区(3)，相邻的两个所述散热区(3)之间形成间隙(4)，多个所述扰流柱(2)在不同散热区(3)内呈阵列排布，沿导热流体的整体流向方向的最后一个所述散热区(3)的扰流柱(2)的密度高于第一个所述散热区(3)的扰流柱(2)的密度；所述扰流柱(2)的横截面为椭圆形，所述导热流体沿所述扰流柱(2)的长轴方向流动。2.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，不同散热区(3)内的扰流柱(2)的密度沿导热流体的整体流向方向逐渐增加。3.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，在同一个散热区(3)内，所述扰流柱(2)的设定位置和相邻一列的两个相邻扰流柱(2)的相应位置连线的夹角为锐角。4.根据权利要求3所述的散热底板，其特征在于，沿导热流体的整体流向方向的最后一个所述散热区(3)的所述夹角小于第一个所述散热区(3)的所述夹角。5.根据权利要求4所述的散热底板，其特征在于，不同散热区(3)的所述夹角沿导热流体的整体流向方向逐渐减小。6.根据权利要求5所述的散热底板，其特征在于，所述散热区(3)包括沿导热流体的整体流向方向依次分布的第一散热区(31)、第二散热区(32)和第三散热区(33)，所述第一散热区(31)的所述夹角为42
°‑
44
°
，所述第二散热区(32)的所述夹角为39
°‑
42
°
，所述第三散热区(33)的所述夹角为38
°‑
40
°
。7.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，不同散热区(3)的所述扰流柱(2)的尺寸相同。8.根据权利要求1所述的散热底板，其特征在于，所述扰流柱(2)沿长轴方向的尺寸与沿短轴方向尺寸之比为3:1至3:2。9.根据权利要求8所述的散热底板，其特征在于，所述扰流柱(2)沿长轴方向的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦勇，杨胜松，阳盼，
申请(专利权)人：比亚迪半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：