用于真空相机的水冷式多电信号传输密封基板及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种用于真空相机的水冷式多电信号传输密封基板及制作方法，属于芯片散热技术领域

【技术实现步骤摘要】
用于真空相机的水冷式多电信号传输密封基板及制作方法


[0001]本专利技术属于芯片散热
，涉及真空高功率相机的芯片散热，具体涉及一种用于真空相机的水冷式多电信号传输密封基板及其制作方法
。

技术介绍

[0002]现有的密封基板在真空封装过程中，在机壳上增加了环形密闭结构，采用硅橡胶
O
型密封圈或者金属硬密封，并配备了排气接口，该接口连接着真空泵
。
其制作工艺流程为：先进行金属板加工，在加工后的金属板上进行引脚封接，最后将芯片固定在金属板上，并与电信号引脚对接，完成基板真空封装
。
现有的密封基板虽能提供真空密封及电信号的传输，但受结构及材料的限制，基板材料采用钢质材料或者铁钴镍合金材料，热导率低，无法满足安装大功率芯片时的高散热要求
。
在超低温相机项目研制过程中，为满足其在零下
60℃
至零下
80℃
的稳定工作，需增加散热结构，因此现有密封基板无法满足项目开展
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于真空相机的水冷式多电信号传输密封基板，其特征在于：该密封基板包括金属基板
、
位于金属基板中心区域的水冷结构体
、
分布在水冷结构体周围的电信号引脚以及与水冷结构体焊接的热沉；所述水冷结构体内设有
S
型水路；所述
S
型水路被配置为与热沉接触
。2.
根据权利要求1所述的密封基板，其特征在于：所述水冷结构体贯穿所述金属基板
。3.
根据权利要求1所述的密封基板，其特征在于：所述水冷结构体未焊接热沉的一端设有进水嘴和出水嘴
。4.
一种用于真空相机的水冷式多电信号传输密封基板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1、
对金属基板进行机械加工形成水冷结构体的焊接区域；
S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁中朝，朱俊昊，蒋伟，董旭坤，张浩，裴红山，
申请(专利权)人：中电科芯片技术集团有限公司，
类型：发明
国别省市：