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本申请实施例公开了一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆。该散热底板包括底板本体和多个扰流柱，所述扰流柱与所述底板本体连接，多个所述扰流柱沿导热流体的整体流向方向分为多个散热区，相邻的两个所述散热区之间形成间隙，多个所述扰流柱在不同散热区...
该专利属于比亚迪半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过比亚迪半导体股份有限公司授权不得商用。

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