【技术实现步骤摘要】
一种装有微型泵的散热器结构
[0001]本技术涉及一种装有微型泵的散热器结构,属于强化换热散热器
。
技术介绍
[0002]近年来集成电路的研发水平越来越高,微电子设备的集成化
、
密度化
、
微型化大幅度提升,然而随着微集成电路的快速发展,电子元器件的热密度随着体积的减小而不断提高,部分大规模及超大规模的集成电路的热密度已经超过
50000W/m2,与之相对应散热器的散热结构的散热能力需要达到
100000W/m2量级,其表面的温度要求低于
120℃。
当前面临的最大的挑战是传统的达到空气强制对流散热的方式无法满足热流密度较高的电子元器件的散热要求,需要在有限的空间内进行有效的传热和散热,从而控制电子元器件的工作温度,保证其正常的工作并提高使用寿命
。
因而有必要研究和开发高效散热装置来满足高热流密度电子元件散热需求
。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于解决上述现代高性能电子产品的高热流密度问题,克 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种装有微型泵的散热器结构,其特征在于:包括底座箱体(
12
)
、
控制柜(1)
、
排水微型泵(3)
、
上封盖(7)
、
冷却介质储存箱(8)
、
供水微型泵(
11
)
、
模拟热源(
16
);底座箱体(
12
)腔体内安装有散热片,散热片的进水口和出水口分别与进水管(9)的出水口
、
排水管(4)的进水口连通,进水管(9)的进水口和排水管(4)的出水口分别与供水微型泵(
11
)的出水口
、
排水微型泵(3)的进水口连通,供水微型泵(
11
)的进水口和排水微型泵(3)的出水口分别与进水支管(
10
)的出水口
、
排水支管的进水口连通,进水支管(
10
)的进水口和排水支管的出水口分别与冷却介质储存箱(8)的出水口
、
进水口连通,排水管(4)上连接有温度传感器(2),冷却介质储存箱(8)内连接有水位传感器(
14
),底座箱体(
12
)上端用上封盖(7)密封且上封盖(7)的底部与散热片的顶部紧密贴合,上封盖(7)直接或间接与模拟热源(
16
)相连接,冷却介质储存箱(8)上设有与其连通的空心排气柱(
15
),空心排气柱(
15
)上设有释压阀门,控制柜(1)安装在底座箱体(
12
)且分别连接供水微型泵(
11
)
、
排水微型泵(3)
、
释压阀门
、
温度传感器(2)
、
水位传感器(
14
)及冷却介质储存箱(8)内控制冷却介质进...
【专利技术属性】
技术研发人员:武望权,刘美红,陶梦琦,赵星,高德洪,黄灿,张凯飞,
申请(专利权)人:昆明理工大学,
类型:新型
国别省市:
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