【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板的制造方法
[0001]本专利技术涉及电路基板的制造方法
。
技术介绍
[0002]在晶圆级封装
(WLP)
或面板级封装
(PLP)
之类的半导体封装的制造中，再布线基板等电路基板通常通过以下方式形成：将固化性树脂材料设置在晶圆或面板基板上并使其固化而形成绝缘层后，在该绝缘层上形成导体层，反复进行上述操作而进行多层化
(
例如，专利文献
1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开
2012
‑
015191
号公报
。
技术实现思路
[0004]专利技术所要解决的课题伴随着电子设备的高性能化，对于半导体封装中使用的电路基板要求进一步的微细布线化
。
然而，对于在绝缘层上形成导体层的以往的方法而言，微细布线化有其极限
。
[0005]另外，关于电路基板中使用的绝缘层，在实现低热膨胀系数
、
低介质损耗角正切等特性时，有时含有二氧化硅等无机填充材料，但在上述情况下，微细布线化更加困难
。
[0006]本专利技术提供一种新型的电路基板的制造方法，通过所述方法，即使在绝缘层含有无机填充材料的情况下，也能以微细的图案形成导体电路
。
[0007]用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过具有下述构成的电路基板的制造方法，能解决上述课题，从而完成了本专利技术<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
电路基板的制造方法，其是包括下述工序
(X)、(Y)
和
(Z)
的电路基板的制造方法，工序
(X)
，在带有金属层的基材的该金属层上形成第一导体电路，工序
(Y)
，以将形成于所述金属层上的第一导体电路埋入的方式利用树脂组合物形成树脂组合物层，并使该树脂组合物层固化而形成绝缘层，工序
(Z)
，除去带有金属层的基材，形成具有露出有第一导体电路的第一主面的电路基板，其中，树脂组合物包含环氧树脂
、
固化剂和无机填充材料
。2.
根据权利要求1所述的方法，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为
100
质量％时，树脂组合物中的无机填充材料的含量为
20
质量％以上且
75
质量％以下
。3.
根据权利要求1或2所述的方法，其中，无机填充材料的平均粒径为
0.6
μ
m
以下
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其中，无机填充材料为二氧化硅
。5.
根据权利要求1～4中任一项所述的方法，其中，树脂组合物的最低熔体粘度为
5000
泊以下
。6.
根据权利要求1～5中任一项所述的方法，其中，金属层的厚度小于
0.5
μ
m。7.
根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其中，金属层表面的算术平均粗糙度
Ra
为
200nm
以下，在带有金属层的基材的厚度方向测定的该金属层表面的高度的最大值与最小值之差
TTV
为
50
μ
m
以下
。8.
根据权利要求1～7中任一项所述的方法，其中，带有金属层的基材中，基材选自组成与金属层不同的金属基材
、
无机基材和有机基材
。9.
根据权利要求1～8中任一项所述的方法，其中，工序
(Z)
通过在除去基材后再除去金属层而进行
。10.
根据权利要求1～9中任一项所述的方法，其中，工序
(X)
包括：
(X
‑
1)
在金属层上设置光致抗蚀剂，将该光致抗蚀剂曝光
、
显影，使金属层对应于应形成的第一导体电路的电路图案而露出；以及
(X
‑
2)
在露出的金属层上形成导体层，形成第一导体电路
。11.
根据权利要求1～
10
中任一项所述的方法，其中，第一导体电路包含沟槽型的导体电路
。12.
根据权利要求1～
11
中任一项所述的方法，其中，工序
(Y)
包括：以使树脂组合物层与第一导体电路接合的方式，将包含...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。