电路基板以及制造方法技术

本发明专利技术得到一种电路基板以及制造方法，其能够进一步提高通过焊料安装在转用超声波接合技术而与电路图案接合的追加的金属层的半导体芯片等电子部件的散热性。该电路基板(1)，其在基板(5)上具有电路图案(3)，且在电路图案(3)之上层叠并接合有追加的金属层(9)，追加的金属层(9)具备：安装面部(13)，其通过焊料固定半导体芯片(11)；以及卡合凹凸部(17)，其与安装面部(13)邻接设置，并使振动传递用工具的工具凹凸部卡合，该振动传递用工具用于通过超声波振动使追加的金属层(9)接合在电路图案(3)之上，安装面部(13)由凹凸比卡合凹凸部(17)小的面构成。的面构成。的面构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及制造方法


[0001]本专利技术涉及电路基板以及其制造中使用的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，功率器件的大电流化需求日益提高，同时半导体的成本降低需求也提高。与此相应地，能够以低价格应对大电流的电路基板的开发要求提高。
[0003]作为现有的电路基板，有专利文献1所记载的电路基板。
[0004]该电路基板的电路图案通过铜箔(Cu箔)或铝箔(Al箔)的湿式蚀刻而形成。
[0005]为了大电流化等，重要的是加厚Cu箔而将搭载于电路图案的半导体芯片等电子部件产生的热有效地散热，但若加厚Cu箔，则蚀刻加工时间变长，电路图案的尺寸精度也变差。
[0006]对此，专利文献2所记载的布线基板在通过Cu箔的蚀刻而形成的电路图案上通过冷喷涂法形成层叠电路图案。该布线基板通过层叠而使电路图案局部变厚，从而在抑制蚀刻加工时间的同时提高散热性。
[0007]但是，冷喷涂法是一种使喷镀材料粒子在保持固相状态下与基材高速碰撞而形成皮膜的技术。因此，在层叠电路图案的Cu层容易产生大的残余应力、热应力，担心基板的翘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，在基板上具备电路图案，且在所述电路图案之上层叠并接合有追加的金属层，其特征在于，所述追加的金属层具备：安装面部，其通过焊料固定电子部件；以及卡合凹凸部，其与该安装面部邻接设置，并使振动传递用工具的工具凹凸部卡合，该振动传递用工具用于通过超声波振动使所述追加的金属层接合在所述电路图案之上，所述安装面部由凹凸比所述卡合凹凸部小的面构成。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述安装面部是平面。3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述安装面部是具有比所述卡合凹凸部小的凹凸的凹凸面。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述卡合凹凸部设置于包围所述安装面部的周围的整周或整周的一部分。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述卡合凹凸部间断地或连续地设置有卡合凹部及卡合凸部。6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，所述间断地设置的卡合凹部及卡合凸部以邻接的卡合凹部及邻接的卡合凸部对齐或错位的方式配置。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述卡合凹凸部具备比所述安装面部更突出的卡合凸部。8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述卡合凸部因所述追加的金属层的塑性变形而比所述安装面部更隆起。9.根据权利要求7或8所述的电路基板，其特征在于，所述卡合凸部在顶部具备凹陷或在顶部具备平坦面。10.根据权利要求1～9中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述卡合凹凸部是所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中怜，山内雄一郎，铃木恒平，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：