多层基板的制造方法和布线基板技术

本发明专利技术提供能够抑制凸块间的短路和基板的翘曲的多层基板的制造方法

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板的制造方法和布线基板


[0001]本专利技术涉及多层基板的制造方法和布线基板
。

技术介绍

[0002]近年来，为了提高印刷电路板
(
布线基板
)
的安装密度而进行小型化，开始广泛进行印刷电路板的多层化
。
这样的多层印刷电路板
(
多层基板
)
在便携式电子设备的多数中出于轻量化
、
小型化的目的而被利用
。
于是，对该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步降低
、
以及作为布线基板的更进一步的轻量化
。
[0003]作为满足这样的要求的技术，采用使用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法
。
无芯积层法是指不使用所谓的芯基板
、
而是交替地层叠
(Build up
：积层
)
绝缘层与布线层来进行多层化的方法
。
无芯积层法中，为了能够容易地进行支承体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的金属箔的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种多层基板的制造方法，其中，该多层基板的制造方法包含以下工序：准备作为刚性基板的第一基板
、
以及第二基板或半导体器件，该第一基板在其表面以规定的配置具备多个第一凸块，该第二基板或半导体器件在其表面以与所述规定的配置对应的配置具备多个第二凸块，所述第一凸块和所述第二凸块分别包括具有
600℃
以上的熔点的金属或合金，且具有
0.3
μ
m
以上的高度；以及在压力为1×
10
‑3Pa
以下的气氛中，对所述第一凸块的接合面和所述第二凸块的接合面进行洁净化处理，继续在压力为1×
10
‑3Pa
以下的气氛中，以使所述第一凸块的接合面和所述第二凸块的接合面抵接的方式来层叠所述第一基板和所述第二基板或半导体器件，在
90℃
以下的温度下将所述第一凸块和所述第二凸块压接，从而形成多层基板
。2.
根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一基板是具备刚性载体
、
所述刚性载体上的重布线层和所述重布线层上的所述多个第一凸块的刚性基板
。3.
根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第二基板是具备刚性载体
、
所述刚性载体上的重布线层和所述重布线层上的所述多个第二凸块的刚性基板
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述洁净化处理为选自由离子束照射
、
中性原子束照射和非活性气体等离子体处理组成的组中的至少一种处理
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一者的弹性模量为
30GPa
以上且
600GPa
以下
。6.
根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一者包含硅或氧化铝
。7.
根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一者包含玻璃
。8.
根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述第一凸块和所述第二凸块分别具有
0.3
μ
m
以上的高度
。9.
根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述第一凸块和所述第二凸块分别为直径为1μ
m
以上且
50
μ
m
以下的圆形形状
。10.
根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述第一凸块和所述第二凸块分别以1μ
m
以上且
40
μ
m
以下的间距即中心间距离规则地排列

【专利技术属性】
技术研发人员：北畠有纪子，小宫未希子，松浦宜范，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：