一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板，印制电路板包括盲孔

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板
。

技术介绍

[0002]在电子产品行业，电子元器件的设计趋向于高精度
、
高密度
、
体积小等方面发展，故对承接它的载体印制电路板
(PCB)
有更高的要求，二阶
、
三阶及高阶高密度互连
(HDI)
印制电路板的盲孔填孔多使用电镀填铜工艺
。
[0003]在盲孔填孔的电镀填铜过程中，经常会出现电镀凹陷和填孔空洞等缺陷，影响产品的电性能及表观
。
[0004]因此，亟需一种印制电路板的盲孔填孔方法，在印制电路板的盲孔填孔过程中，来提高盲孔填孔的质量，进而提升印制电路板的电性能以及表观
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法以及印制电路板，以提高盲孔填孔的质量，进而提升印制电路板的电性能以及表观
。
[0006]根据本专利技术的一方面，提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法，印制电路板包括盲孔，其特征在于，包括：
[0007]对盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层；
[0008]对盲孔进行停滞电镀处理；
[0009]对盲孔进行第二阶段电镀工艺，以形成第二电镀层，第二电镀层的厚度大于第一电镀层的厚度；
[0010]盲孔在第一阶段电镀工艺
、/>停滞电镀处理以及第二阶段电镀工艺过程中，处于同一电镀环境内，电镀环境包括电镀槽
、
电镀槽内的电镀液以及整流机输入的电流密度
。
[0011]根据本专利技术的另一方面，提供了一种印制电路板，印制电路板包括盲孔，盲孔填孔方法包括上述第一方面提供的一种印制电路板的盲孔填孔方法
。
[0012]本专利技术的技术方案，提供了一种印制电路板的盲孔填孔方法，该方法包括：对盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层，第一电镀层起到了对盲孔孔壁质量的进行修复的效果，避免出现电镀凹陷等缺陷；对盲孔进行停滞电镀处理，在第一阶段电镀完成后，电解液中的铜离子会分散开来，便于在断电后的第二阶段重新起镀，对孔口和孔底的沉积速率重新分布，使填孔过程按照“孔底上移”的方式进行填充，解决空洞的产生；对盲孔进行第二阶段电镀工艺，以形成第二电镀层，第二电镀层的厚度大于第一电镀层的厚度，在对盲孔进行停滞电镀处理后，开始对盲孔进行第二阶段电镀，此阶段属于重新起镀，对光剂组分重新吸收，通过这种断电重新起镀的方式可以改善盲孔孔口及孔底沉铜速率的差异，使盲孔填孔方式按照“孔底上移”进行，避免出现填孔空洞等缺陷；盲孔在第一阶段电镀工艺
、
停滞电镀处理以及第二阶段电镀工艺过程中，处于同一电镀环境内，电镀环境包括电镀槽
、
电
镀槽内的电镀液以及整流机输入的电流密度，每一阶段的电镀均在同一电镀槽内的同一电镀液中进行，且每一阶段整流机输入的电流密度相同，不需要对整流机输入的电流密度进行更改
。
所以印制电路板盲孔的整个电镀过程高效且成本低
。
本实施例的技术方案，优化了填孔电镀过程，通过形成第一阶段闪镀的过程修复盲孔孔壁质量
、
中途关闭整流机
、
断电后的第二阶段重新起镀，对孔口和孔底的沉积速率重新分布，使填孔过程按照“孔底上移”的方式进行填充，解决空洞的产生
。
同时整个电镀工艺在同一电镀环境内进行且每一阶段整流机输入的电流密度相同，具有效率高且成本低的优点
。
综上，上述技术方案提高了盲孔填孔的质量，进而提升了印制电路板的电性能以及表观，并且具有效率高且成本低的优点
。
[0013]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围
。
本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0015]图1是本专利技术实施例提供的一种印制电路板的盲孔填孔方法的流程示意图
。
具体实施方式
[0016]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围
。
[0017]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施
。
此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程
、
方法
、
系统
、
产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程
、
方法
、
产品或设备固有的其它步骤或单元
。
[0018]图1是本专利技术实施例提供的一种印制电路板的盲孔填孔方法的流程示意图
。
如图1所示，该方法包括：
[0019]步骤
100
：对盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层
。
[0020]在本实施例中，盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和内层线路的连接，是实现印制电路板多层板高密度布线最有效的途径之一
。
电镀是印制电路板盲孔工艺的重要环节之一，印制电路板盲孔电镀是利用电解原理将孔金属化，从而达到将各需要连接的层导通的目的，印制电路板盲孔的电镀材料可选用铜
。
[0021]具体的，本实施例将印制电路板的盲孔电镀分为三阶段处理，但整个填孔电镀的
作业时间不做变更
。
第一阶段的电镀相当于闪镀，第一阶段电镀的作业时间为整个镀铜时间的
10
％～
15
％，采用高电流系数，电流系数在
1.0
～
1.2
之间
。
第一阶段的电镀时间短且电流系数较大，加强了镀铜的电镀效率，使初始镀铜盲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种印制电路板的盲孔填孔方法，所述印制电路板包括盲孔，其特征在于，包括：对所述盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层；对所述盲孔进行停滞电镀处理；对所述盲孔进行第二阶段电镀工艺，以形成第二电镀层，所述第二电镀层的厚度大于所述第一电镀层的厚度；所述盲孔在所述第一阶段电镀工艺
、
所述停滞电镀处理以及所述第二阶段电镀工艺过程中，处于同一电镀环境内，所述电镀环境包括电镀槽
、
所述电镀槽内的电镀液以及整流机输入的电流密度
。2.
根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，所述停滞电镀处理的时间小于所述第一阶段电镀工艺的时间，所述第一阶段电镀工艺的时间小于所述第二阶段电镀工艺的时间
。3.
根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，所述第一阶段电镀工艺的电镀效率大于所述第二阶段电镀工艺的电镀效率
。4.
根据权利要求1‑3任一所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，对所述盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层包括：以第一电流系数对所述盲孔进行第一阶段电镀工艺，以形成第一电镀层，其中，所述第一电流系数为在所述第一阶段电镀工艺过程中，所述整流机输出的电流系数；对所述盲孔进行第二阶段电镀工艺，以形成第二电镀层包括：以第二电流系数对所述盲孔进行第二阶段电镀工艺，其中，所述第二电流系数为所述第二阶段电镀工艺过程中，所述整流机输出的电流系数，所述第二电流系数小于所述第一电流系数
。5.
根据权利要求4所述的印制电路板的盲孔填孔方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄军立，谢明运，王景贵，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：