【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺
[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺
。
技术介绍
[0002]印制电路板加工过程中，需要对其表面进行钻孔处理，且由于印制电路板较为精密，其上所钻孔的深度
、
孔径
、
相对位置等参数要求十分精确
。
[0003]现有的钻孔方法通常采用正反钻孔方式进行作业，其具体步骤如下：首先，将印制电路板
10
安装到钻孔机上，且印制电路板
10
与钻孔机之间垫有垫板
11
；然后，如图1所示，钻咀从上往下在印制电路板
10
上挖掘出一个钻孔，该钻孔深度为印制电路板
10
厚度的一半；接着，将印制电路板
10
翻面并重新定位，钻咀再次从上往下在印制电路板
10
上挖掘出另一个钻孔，两个钻孔相互贯通，形成一个完整的通孔
。
[0004]但是，现有的钻孔方法在操作期间需要对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种印制电路板钻孔设备，其特征在于，包括：设备机座
、
钻孔装置以及装载治具；所述设备机座上设有第一工位
、
第二工位
、
第三工位，所述第一工位
、
第二工位
、
第三工位上均设有加工平台；所述装载治具用于收容印制电路板，所述装载治具与所述加工平台可拆卸连接，且在加工时，所述装载治具依次与三个所述加工平台配合；所述钻孔装置的数量为三个，三个所述钻孔装置分别对应三个所述加工平台，每一所述钻孔装置包括钻头以及驱动所述钻头移动的位移模组，所述钻头上设有钻咀，所述钻咀用于为所述印制电路板钻孔
。2.
根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述第一工位
、
所述第二工位以及所述第三工位上均设有滑轨，所述加工平台通过所述滑轨可滑动地设于所述设备机座上
。3.
根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述装载治具包括：治具本体
、
盖板
、
底板以及垫板，所述印制电路板安装于所述治具本体上，所述盖板与所述底板对所述印制电路板进行夹持，所述垫板位于所述底板与所述治具本体之间
。4.
根据权利要求3所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述盖板为铝基结构，所述底板为木浆板材结构
。5.
根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述装载治具包括：治具本体
、
盖板
、
底板以及多个垫底转柱，所述印制电路板安装于所述治具本体上，所述盖板与所述底板对所述印制电路板进行夹持，多个所述垫底转柱位于所述底板与所述治具本体之间；多个所述垫底转柱并排且可转动地设于所述治具本体上；所述垫底转柱的两端设有偏转齿轮，相邻两个所述垫底转柱之间的所述偏转齿轮相互啮合，所述治具本体上设有驱动组件，所述驱动组件与其中一个所述偏转齿轮配合连接；所述第三工位的加工平台上设有触发杆，当所述装载治具安装到所述加工平台时，所述触发杆穿设所述治具本体，且所述触发杆会驱动所述驱动组件
。6.
根据权利要求5所述的印制电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：哈斯格日乐吐，郭振德，勒建军，勒建峰，高权，
申请(专利权)人：阔智通测科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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