激光加工装置和评价方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光加工装置和评价方法。激光加工装置包括：振荡器，该振荡器使激光振荡；镜，其中在作为激光的一部分的第一激光被透射通过镜的同时，作为激光的另一部分的第二激光被反射，以用第二激光照射加工对象部分，并且作为第二激光由加工对象部分反射的反射光的一部分的第一反射光被透射通过镜；吸收单元，该吸收单元接收并吸收第一激光直到第一激光的量变得等于或小于预定光量为止；传感器单元，该传感器单元测量第一反射光的强度；以及质量评价单元，该质量评价单元基于测量结果输出表示在加工对象部分处的激光加工的质量的评价结果。评价结果。评价结果。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置和评价方法


[0001]本公开涉及激光加工装置和评价方法。

技术介绍

[0002]如日本未审查专利申请公报No.2021
‑
58927(JP 2021
‑
58927A)中所述，常规上，为了评价激光加工装置中的焊接质量，已经使用从将通过激光照射来焊接的焊接部分发射的热辐射光的强度的测量结果。

技术实现思路

[0003]为了精确地测量热辐射光的强度，激光的照射范围需要在传感器视野内，并且激光的聚焦直径和传感器视野的尺寸需要相同。例如，当传感器视野大于激光的照射范围时，从激光的照射范围附近的熔池产生的热辐射光也被测量。在这种情况下，不可能精确地测量激光的照射范围内的热辐射光，并且降低了评价精度。因此，为了保持评价精度，必须精确地匹配传感器视野和激光的聚焦直径，并且已经期望得到一种能够容易地保持评价精度的激光加工装置。
[0004]本公开可以在以下方面实现。
[0005](1)根据本公开的一个方面，提供了一种激光加工装置。该激光加工装置是包括评价激光加工的质量的功能的激光加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，所述激光加工装置包括评价激光加工的质量的功能，所述激光加工装置的特征在于包括：振荡器，所述振荡器使激光振荡；镜，所述镜被设置在所述激光的光路中，其中在作为从所述振荡器发射的所述激光的一部分的第一激光透射通过所述镜的同时，作为所述激光的另一部分的第二激光被所述镜反射，以用所述第二激光照射加工对象部分，并且第一反射光透射通过所述镜，其中，所述第一反射光是用来照射所述加工对象部分的所述第二激光被所述加工对象部分反射的反射光的一部分；吸收单元，所述吸收单元接收所述第一激光，并且吸收所述第一激光直到所述第一激光的量变得等于或小于预定光量为止；传感器单元，所述传感器单元测量透射通过所述镜的所述第一反射光的强度；以及质量评价单元，所述质量评价单元基于由所述传感器单元测量的所述第一反射光的强度的测量结果，来输出表示在所述加工对象部分处的激光加工的质量的评价结果。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述吸收单元包括管状构件，所述第一激光入射到所述管状构件上，并且所述管状构...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾隆太，本吉隆，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：