【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用对准焊接装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，更具体地说，它涉及一种半导体加工用对准焊接装置
。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在加工时需要置于两个衬底之间进行对准焊接
。
[0003]目前的对准焊接装置在焊接后，半导体与衬底之间的焊缝会存在粗细不一的情况，当焊缝过粗或者过细时，就存在明显的半导体焊接缺陷问题，目前的对准焊接装置无法直观对半导体的焊接缺陷问题进行判断，操作人员需要通过仔细的观察才能判断半导体的焊接缺陷问题
。
目前的对准焊接装置也无法对焊接异常问题进行归类处理，操作人员难以对异常原因进行分析
。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体加工用对准焊接装置
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0006]一种半导体加工用对准焊接装置，包括焊接架，所述焊接架上滑动安装有两个移动块，所述移动块上转动安装有旋接杆，两个旋接杆均转动连接移动架，所述移动架上滑动安装有两个焊头架，所述焊头架上固定安装有激光焊接头，所述焊接架上固定安装有显示屏；
[0007]所述焊接架一侧固定安装有定底架，所述定底架上滑动安装有两个调节架，所述调节架上固定安装有旋转组件，所述旋转组件一侧设置有旋转架，所述旋转架上固定安装有多个定底组件，所述定底组件一侧设置有定底块，所述定底组件用于驱动定底块...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体加工用对准焊接装置，包括焊接架
(300)
，其特征在于，所述焊接架
(300)
上滑动安装有两个移动块
(302)
，所述移动块
(302)
上转动安装有旋接杆
(303)
，两个旋接杆
(303)
均转动连接移动架
(304)
，所述移动架
(304)
上滑动安装有两个焊头架
(306)
，所述焊头架
(306)
上固定安装有激光焊接头
(307)
，所述焊接架
(300)
上固定安装有显示屏
(309)
；所述焊接架
(300)
一侧固定安装有定底架
(200)
，所述定底架
(200)
上滑动安装有两个调节架
(202)
，所述调节架
(202)
上固定安装有旋转组件
(203)
，所述旋转组件
(203)
一侧设置有旋转架
(204)
，所述旋转架
(204)
上固定安装有多个定底组件
(205)
，所述定底组件
(205)
一侧设置有定底块
(206)
，所述定底组件
(205)
用于驱动定底块
(206)
移动；所述定底架
(200)
一侧固定安装有上料架
(100)
，所述上料架
(100)
上滑动安装有调整组件
(102)
，所述调整组件
(102)
一侧设置有气动手指
(103)
，所述调整组件
(102)
用于驱动气动手指
(103)
移动，所述气动手指
(103)
用于夹持半导体，所述调整组件
(102)
上固定安装有焊接检测头
(104)
；所述焊接检测头
(104)
包括焊接拍摄模块
、
缺陷判断模块
、
型号判断模块
、
缺陷归类模块，所述焊接拍摄模块用于对半导体的焊接过程进行拍摄，获取得到影像数据，并将影像数据转换成视频影像帧，所述缺陷判断模块用于对半导体的焊接缺陷进行综合判断，具体为：对视频影像帧中的异常帧进行标记，将异常帧按照帧数先后进行排序，将相邻两个异常帧所对应的帧数进行帧数差值计算获取得到缺陷帧数间隔，将所有的缺陷帧数间隔进行求和处理并取均值获取得到缺陷帧数均隔并标记为
Lm
；获取得到异常帧的总数量，并标记为
Pe
，利用公式获取得到半导体的焊接缺陷值
Cu
，其中，
a1、a2
均为预设比例系数，设置焊接缺陷值阈值为
Ty
，当半导体的焊接缺陷值
Cu≥
焊接缺陷值阈值
Ty
时，将该半导体标记为焊接缺陷体；所述型号判断模块用于识别半导体型号，并将半导体型号发送至缺陷归类模块，所述缺陷归类模块用于对同型号半导体进行归类处理，具体为：将当前时间之前
50
次同型号半导体的标记信息按照焊接先后顺序进行排序，将相邻两个同型号焊接缺陷体所对应的排序序号进行差值计算，获取得到缺陷序号差，将所有的缺陷序号差进行求和处理并取均值，获取得到缺陷序号均差，并标记为
Er
，获取得到当前时间之前
50
次同型号半导体中出现焊接缺陷体的总数量，并标记为
Fm
，获取得到同型号半导体的缺陷异常值
Cg
，利用公式获取得到同型号半导体的归类值
Tq
，其中，
b1、b2、b3
均为预设比例系数，设置归类值阈值为
Mn
，当...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂新明，赵波，
申请(专利权)人：苏师大半导体材料与设备研究院邳州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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