聚硅氧烷类组合物、皮膜形成用组合物、层叠体、触控面板以及固化皮膜的形成方法技术

本发明专利技术提供一种聚硅氧烷类组合物，由其能够获得粘附性优异的固化皮膜，并且其显影性和光固化性优异。所述聚硅氧烷类组合物中至少包含聚硅氧烷类化合物(A)和聚硅氧烷类化合物(B)，所述聚硅氧烷类化合物(A)至少包含来自硅烷类化合物(A)的结构单元(A)、来自硅烷类化合物(B)的结构单元(B)以及来自硅烷类化合物(C)的结构单元(C)，并且由下式(1)算出的构成比率为0.1以上且0.8以下，(MC)/(MA+MB)(1)。式(1)中MA、MB和MC分别表示所述结构单元(A)、(B)和(C)的摩尔数；所述聚硅氧烷类化合物(B)包含来自硅烷类化合物(D)的结构单元(D)，并且所述结构单元(D)在所述聚硅氧烷类化合物(B)整体中所占的摩尔比为50％以上；所述聚硅氧烷类化合物(A)与所述聚硅氧烷类化合物(B)的质量比为5:95～80:20。5:95～80:20。

【技术实现步骤摘要】
聚硅氧烷类组合物、皮膜形成用组合物、层叠体、触控面板以及固化皮膜的形成方法
[相关申请的相互参照]本申请主张2022年05月16日向日本特许厅提交的专利技术专利申请“日本特愿2022
‑
080416”的优先权，并在此将该申请所揭示的所有内容整体并入本申请的说明书中。


[0001]本专利技术涉及聚硅氧烷类组合物、皮膜形成用组合物、层叠体、触控面板以及固化皮膜的形成方法。

技术介绍

[0002]聚硅氧烷化合物被用作形成绝缘层的皮膜形成用组合物，该绝缘层用于在智能手机或平板型电脑(PC)中使用的触控面板(触摸板)、LED、半导体等电子部件的传感器部分等。
[0003]例如，在专利文献1中公开了一种白色LED密封材料用树脂组合物，其中，相对于100质量份的具有(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷，含有0.5～10质量份的自由基引发剂。
[0004]聚硅氧烷类化合物在预烘烤后具有粘附性，在用于触控面板等情况下，在接触式曝光时会导致基板与掩模粘附在一起，存在加工过程中的操作性差的问题。另一方面，虽然使用了为了不对基板与掩模造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚硅氧烷类组合物，其中，至少包含聚硅氧烷类化合物(A)和聚硅氧烷类化合物(B)，并且所述聚硅氧烷类化合物(A)至少包含结构单元(A)、结构单元(B)以及结构单元(C)，所述结构单元(A)来自硅烷类化合物(A)，所述硅烷类化合物(A)选自由四烷氧基硅烷和双(三烷氧基甲硅烷基)烷烃构成的组中的至少一种，所述结构单元(B)来自硅烷类化合物(B)，所述硅烷类化合物(B)选自由烷基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷、环烷基三烷氧基硅烷、乙烯基三烷氧基硅烷以及苯基三烷氧基硅烷所构成的组中的至少一种，所述结构单元(C)来自具有自由基聚合性不饱和双键的硅烷类化合物(C)；并且，所述聚硅氧烷类化合物(A)的由下式(1)算出的构成比率为0.1以上且0.8以下，式(1)中，MA表示结构单元(A)的摩尔数，MB表示结构单元(B)的摩尔数，MC表示结构单元(C)的摩尔数；所述聚硅氧烷类化合物(B)包含结构单元(D)，其中所述结构单元(D)来自硅烷类化合物(D)，所述硅烷类化合物(D)选自由甲基三烷氧基硅烷、乙基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷以及环烷基三烷氧基硅烷所构成的组中的至少一种；并且，来自所述硅烷类化合物(D)的结构单元(D)在所述聚硅氧烷类化合物(B)整体中所占的摩尔比为50％以上；所述聚硅氧烷类化合物(A)与所述聚硅氧烷类化合物(B)的质量比为5:95～80:20。2.如权利要求1所述的聚硅氧烷类组合物，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：池堂圭祐，青柳志保，
申请(专利权)人：阪田油墨株式会社，
类型：发明
国别省市：