一种静电卡盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种静电卡盘，包括底座，所述底座的顶部安装有电极座，所述电极座的顶部安装有过滤座，所述过滤座的顶部安装有吸附座，所述底座、电极座、过滤座以及吸附座的外侧设置有连接机构，所述过滤座的内部开设有若干个过滤孔，所述吸附座的内部开设有若干个吸附孔；所述连接机构包括连接孔，所述底座的内部开设有八组连接孔，所述电极座、过滤座以及吸附座的外侧且位于八组连接孔相对应的位置处分别固定连接有八组连接件，若干个所述连接件的内部分别开设若干个有固定孔，若干个所述固定孔的内部分别安装有八组固定件，与现有的静电卡盘相比较，本实用新型专利技术通过设计提高了静电卡盘整体的实用性。用性。用性。

【技术实现步骤摘要】
一种静电卡盘


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种静电卡盘。

技术介绍

[0002]静电卡盘，是一种适用于大气或真空环境的超洁净薄片承载体、抓取搬运设备的总称，静电卡盘所使用的静电过滤技术是一种替代传统机械夹持、真空过滤方式的优势技术，在半导体、面板显示、光学等领域中有着广泛应用；
[0003]在半导体设备的制造过程中，例如蚀刻、沉积、氧化、溅射等处理过程中，通常会利用等离子体对待加工件(晶片)进行处理；在高频放电方式的等离子体处理装置中，待加工件被置于静电卡盘之上，所述静电卡盘通过静电力来固定所述待加工件；现有的静电卡盘通常包括第一绝缘层和基体，第一绝缘层中设置有直流电极，由该直流电极对晶片施加静电力；
[0004]经检索，公开号：CN 218215250 U公开了一种静电卡盘，其包括金属基座和陶瓷板，所述陶瓷板设置在所述金属基座上，所述陶瓷板中设有电极层，所述电极层的正极与第一电极组件连接，所述电极层的负极与第二电极组件连接，所述金属基座上设有位于所述第一电极组件下方的第一通孔、位于所述第二电极组件下方的第二通孔；
[0005]针对上述中的相关技术，在使用过程中仍存在以下缺陷：在对工件进行过滤时，空气中的灰尘会透过静电卡盘的通孔吸入静电卡盘中，长时间使用静电卡盘中的灰尘积累过多会导致静电卡盘内部的电子设备失灵，甚至出现损坏的现象，且其不便与对静电卡盘进行拆装，不便与对静电卡盘的内部进行清洁，使得静电卡盘的使用寿命较低，维修成本较高，因此对于现有静电卡盘的改进，设计一种新型静电卡盘以改变上述技术缺陷，提高整体静电卡盘的实用性，显得尤为重要。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种静电卡盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种静电卡盘，包括底座，所述底座的顶部安装有电极座，所述电极座的顶部安装有过滤座，所述过滤座的顶部安装有吸附座，所述底座、电极座、过滤座以及吸附座的外侧设置有连接机构，所述过滤座的内部开设有若干个过滤孔，所述吸附座的内部开设有若干个吸附孔；
[0009]所述连接机构包括连接孔，所述底座的内部开设有八组连接孔，所述电极座、过滤座以及吸附座的外侧且位于八组连接孔相对应的位置处分别固定连接有八组连接件，若干个所述连接件的内部分别开设若干个有固定孔，若干个所述固定孔的内部分别安装有八组固定件。
[0010]作为本技术优选的方案，若干个所述过滤孔的内部结构大小均小于若干个吸附孔的内部结构大小，若干个所述过滤孔的数量大于若干个吸附孔的数量。
[0011]作为本技术优选的方案，所述电极座、过滤座以及吸附座的外部结构大小均呈相对应设置，电极座、过滤座以及吸附座的外部结构大小均小于底座的外部结构大小。
[0012]作为本技术优选的方案，所述电极座的内部设置有绝缘体和ESC电极电子设备，所述过滤座的表面采用氮化铝陶瓷材质或聚酰亚胺薄膜材质进行覆膜。
[0013]作为本技术优选的方案，若干个所述固定孔的内部结构大小与八组连接孔的内部结构大小分别呈相对应设置，八组所述固定件的底部均设置有螺纹。
[0014]作为本技术优选的方案，八组所述连接孔的内部结构大小与八组所述固定件的外部结构大小分别呈相对应设置，八组所述固定件分别贯穿若干个固定孔和八组连接孔并延伸至底座的外侧。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术中，通过过滤座和吸附座的设计，使得静电卡盘在对工件进行过滤式，可以通过吸附座对空气进行吸附，将空气中的灰尘筛下，防止空气中的灰尘进入到静电卡盘的内部，避免了空气中的灰尘会透过静电卡盘的通孔吸入静电卡盘中，长时间使用后积累过多导致静电卡盘内部的电子设备失灵，甚至出现损坏的现象，提高了静电卡盘的使用寿命，减少了维修成本。
[0017]2、本技术中，通过底座、电极座、过滤座、吸附座以及连接机构的设计，便于使用者对静电卡盘进行安装，同时还可以轻松的将静电卡盘拆开，对静电卡盘的内部进行维修或清洁，在使用一定时间后，将静电卡盘拆开，对吸附座上的灰尘进行清洁，防止有灰尘或杂志积累在吸附座上导致吸附座堵塞，提高静电卡盘的过滤效果，同时便于使用者对静电卡盘进行维修。
附图说明
[0018]图1为本技术整体立体结构示意图；
[0019]图2为本技术整体立体结构拆分图；
[0020]图3为本技术过滤座立体结构示意图。
[0021]图中：1、底座；2、电极座；3、过滤座；4、吸附座；5、连接机构；501、连接孔；502、连接件；503、固定孔；504、固定件；6、过滤孔；7、吸附孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例1
[0023]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种静电卡盘，该静电卡盘旨在解决现有技术下灰尘积累过多会导致静电卡盘内部的电子设备失灵，甚至出现损坏的现象，且其不便与对静电卡盘进行拆装，不便与对静电卡盘的内部进行清洁，使得静电卡盘的使用寿命较低，维修成本较高的技术问题。
[0024]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种静电卡盘，包括底座1，底座1的顶部安装有电极座2，电极座2的顶部安装有过滤座3，过滤座3的顶部安装有吸附座4，底座1、电极座2、过滤座3以及吸附座4的外侧设置有连接机构5，过滤座3的内部开设有若干个过滤孔6，吸附座4的内部开设有若干个吸附孔7；
[0026]进一步的，首先将底座1放置在底面，在将电极座2放置在底座1上，电极座2、过滤座3以及吸附座4的外部结构大小均呈相对应设置，电极座2、过滤座3以及吸附座4的外部结构大小均小于底座1的外部结构大小，过滤座3放置在电极座2上，吸附座4在放置在过滤座3上，对其进行组装，在通过连接机构5对底座1、电极座2、过滤座3以及吸附座4进行固定，在通过连接机构5将底座1、电极座2、过滤座3以及吸附座4安装在指定位置处，便于使用者对静电卡盘进行安装，同时还可以轻松的将静电卡盘拆开，对静电卡盘的内部进行维修或清洁，电极座2的内部设置有绝缘体和ESC电极电子设备，过滤座3的表面采用氮化铝陶瓷材质或聚酰亚胺薄膜材质进行覆膜，
[0027]在实际使用时，静电卡盘通过吸附孔7对外界产生吸力，可以将外界物品固定在吸附座4上，但是由于吸附座4的可使用面积较小，其内部开设的吸附孔7较少，当需要达到一定的吸力时，则需要将吸附孔7扩大，当吸附孔7扩大时，若干个过滤孔6的内部结构大小均小于若干个吸附孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部安装有电极座（2），所述电极座（2）的顶部安装有过滤座（3），所述过滤座（3）的顶部安装有吸附座（4），所述底座（1）、电极座（2）、过滤座（3）以及吸附座（4）的外侧设置有连接机构（5），所述过滤座（3）的内部开设有若干个过滤孔（6），所述吸附座（4）的内部开设有若干个吸附孔（7）；所述连接机构（5）包括连接孔（501），所述底座（1）的内部开设有八组连接孔（501），所述电极座（2）、过滤座（3）以及吸附座（4）的外侧且位于八组连接孔（501）相对应的位置处分别固定连接有八组连接件（502），若干个所述连接件（502）的内部分别开设若干个有固定孔（503），若干个所述固定孔（503）的内部分别安装有八组固定件（504）。2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：若干个所述过滤孔（6）的内部结构大小均小于若干个吸附孔（7）的内部结构大小，若干个所述过滤孔（6）的数量大于若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：高松，陈红霞，陈东，
申请(专利权)人：靖江新恒和半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：