一种元器件拆卸装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于光通信技术领域，涉及一种元器件拆卸装置，该元器件拆卸装置包括机架、调节组件、拆卸组件以及加热组件，机架具有安装平台，用于固定目标物；调节组件安装于机架上；拆卸组件与调节组件连接；其中，加热组件设置于拆卸组件和安装平台中的其中一个，以用于对目标物中的元器件或目标物中的元器件与基板之间的连接层进行加热。该元器件拆卸装置通过在拆卸组件和安装平台中的其中一个上设置加热组件，以使其在对目标物中的元器件进行拆卸时，能够对目标物中的元器件或目标物中的元器件与基板之间的连接层进行加热，并通过拆卸组件将目标物中的元器件拆卸下来。由此，实现元器件的无损拆卸并重复利用，从而降低生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件拆卸装置


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种元器件拆卸装置。

技术介绍

[0002]在光通信行业中，芯片是非常重要的光学元件。技术人员通常会将芯片拆卸下来，以进行重复利用。然而，这些芯片通常非常薄且材质脆弱，很难无损地将它们拆下并重新利用。
[0003]虽然，相关技术中已经存在一些拆卸工具和方法可以拆卸这些芯片，但这些工具和方法往往会破坏芯片，导致其无法重复使用，并且还可能会损坏周围的器件和电路，从而对芯片和其它元件造成不可逆的损伤，致使生产成本很高。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于，解决现有元器件拆卸装置难以无损拆卸芯片，导致生产成本高的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种元器件拆卸装置，采用了如下所述的技术方案：
[0006]该元器件拆卸装置包括：
[0007]机架，所述机架具有安装平台，用于固定目标物；
[0008]调节组件，所述调节组件安装于所述机架上；
[0009]拆卸组件，所述拆卸组件与所述调节组件连接，以能够在所述调节组件的调节下移动至目标位置；及
[0010]加热组件，设置于所述拆卸组件和所述安装平台中的其中一个，以用于对目标物中的元器件或目标物中的元器件与基板之间的连接层进行加热。
[0011]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述拆卸组件包括连接件和吸附件，所述连接件与所述调节组件连接，所述连接件上设置有具有开口的容纳空间，且能盖住目标物中的元器件；
[0012]所述吸附件拆卸安装于所述容纳空间，且封闭所述开口，并在所述开口处具有吸附头；
[0013]所述加热组件安装于所述连接件上，并与所述容纳空间相连通。
[0014]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述加热组件包括加热管，所述加热管的一端与外部热风设备相连，另一端伸入所述容纳空间内；所述吸附头沿其延伸方向设置有吸附通道；
[0015]当所述拆卸组件移动至目标位置使所述连接件盖住目标物中的元器件，及目标物中的元器件位于所述吸附通道内时，所述加热管内由外部热风设备输入的热风能沿所述加热管进入至所述容纳空间内，以对所述吸附件和所述目标物进行加热
。
[0016]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述吸附件包括本体和真空管，所述本体
沿其轴向上开设有通孔；所述真空管的一端安装于所述本体上，并与所述通孔相连通以形成所述吸附通道，另一端伸出所述连接件与外部真空设备相连；
[0017]其中，当所述拆卸组件移动至目标位置时，所述本体罩住目标物中的元器件，以使目标物中的元器件位于所述通孔内，且所述吸附件通过所述真空管对所述吸附通道抽真空，以吸附目标物中的元器件；
[0018]所述吸附件能在所述调节组件的调节下，带动吸附的目标物中的元器件在水平面上相对于安装在所述安装平台上的基板移动。
[0019]进一步地，在一些实施例的优选方案中，在所述本体罩设目标物中的元器件时，目标物中的元器件于所述通孔内与所述本体的内壁相接触。
[0020]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述元器件拆卸装置还包括降温组件，所述降温组件安装于所述连接件上，并与所述容纳空间相连通。
[0021]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述降温组件包括降温管，所述降温管的一端与外部制冷设备相连，另一端伸入所述容纳空间内；
[0022]当所述拆卸组件移动至目标位置时，所述降温管内由外部制冷设备输入的冷风能沿所述降温管进入至所述容纳空间内，以对所述吸附件和目标物中的元器件进行降温。
[0023]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述拆卸组件还包括卡接结构，于所述容纳空间内，所述吸附件通过所述卡接结构拆卸安装于所述连接件上。
[0024]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述卡接结构包括卡扣和与所述卡扣相适配的卡槽，所述连接件与所述吸附件中的其中一个设置有所述卡扣，另一个设置有所述卡槽；当所述吸附件安装于所述连接件上时，所述卡扣与所述卡槽相卡接。
[0025]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述元器件拆卸装置还包括视觉定位组件，所述视觉定位组件设置于所述机架上，以用于定位所述目标位置。
[0026]与现有技术相比，本技术实施例提供的元器件拆卸装置主要有以下有益效果：
[0027]该元器件拆卸装置通过在拆卸组件和安装平台中的其中一个上设置加热组件，以使其在对目标物中的元器件进行拆卸时，能够对目标物中的元器件或目标物中的元器件与基板之间的连接层进行加热，并通过拆卸组件将目标物中的元器件拆卸下来。由此，实现元器件的无损拆卸并重复利用，从而降低生产成本。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0029]图1是本技术一个实施例中元器件拆卸装置的部分结构示意图；
[0030]图2是图1中部分元器件拆卸装置的剖面结构示意图；
[0031]图3是本技术一个实施例中元器件拆卸装置使用方法的流程图一；
[0032]图4是本技术一个实施例中元器件拆卸装置使用方法的流程图二。
[0033]附图中的标号如下：
[0034]100、加热管；
[0035]200、拆卸组件；210、连接件；211、容纳空间；220、吸附件；221、本体；222、真空管；223、通孔；
[0036]300、降温管；
[0037]400、PCB板；
[0038]500、芯片。
具体实施方式
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0040]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0041]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件拆卸装置，其特征在于，所述元器件拆卸装置包括：机架，所述机架具有安装平台，用于固定目标物；调节组件，所述调节组件安装于所述机架上；拆卸组件，所述拆卸组件与所述调节组件连接，以能够在所述调节组件的调节下移动至目标位置；及加热组件，设置于所述拆卸组件和所述安装平台中的其中一个，以用于对目标物中的元器件或目标物中的元器件与基板之间的连接层进行加热。2.根据权利要求1所述的元器件拆卸装置，其特征在于，所述拆卸组件包括连接件和吸附件，所述连接件与所述调节组件连接，所述连接件上设置有具有开口的容纳空间，且能盖住目标物中的元器件；所述吸附件拆卸安装于所述容纳空间，且封闭所述开口，并在所述开口处具有吸附头；所述加热组件安装于所述连接件上，并与所述容纳空间相连通。3.根据权利要求2所述的元器件拆卸装置，其特征在于，所述加热组件包括加热管，所述加热管的一端与外部热风设备相连，另一端伸入所述容纳空间内；所述吸附头沿其延伸方向设置有吸附通道；当所述拆卸组件移动至目标位置使所述连接件盖住目标物中的元器件，及目标物中的元器件位于所述吸附通道内时，所述加热管内由外部热风设备输入的热风能沿所述加热管进入至所述容纳空间内，以对所述吸附件和所述目标物进行加热
。
4.根据权利要求3所述的元器件拆卸装置，其特征在于，所述吸附件包括本体和真空管，所述本体沿其轴向上开设有通孔；所述真空管的一端安装于所述本体上，并与所述通孔相连通以形成所述吸附通道，另一端伸出所述连接件与外部真空设备相连；其中，当所述拆卸组件移动至目标位置时，所述本体罩住目标物...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷奖清，周国初，郁勤荣，于艳玲，
申请(专利权)人：昂纳科技深圳集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：