【技术实现步骤摘要】
一种提高切削能力的切割仓结构
[0001]本技术涉及多线切割设备
，尤其涉及一种提高切削能力的切割仓结构
。
技术介绍
[0002]多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法，现有的数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式
。
[0003]现有技术中，当硅料切割时会形成线弓，主辊间距大，线网则相对较软，容易形成大线弓，且线网悬空部分多容易引起跳线
。
因此需要设计处一种提高切削能力的切割仓结构解决以上问题
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是，提供一种提高切削能力的切割仓结构，以克服目前现有技术存在的上述不足
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种提高切削能力的切割仓结构，其包括设置于所述切割仓内的辊轴安装座
、
设置在所述辊轴安装座两端的主辊，其特征...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种提高切削能力的切割仓结构，其包括设置于所述切割仓内的辊轴安装座
、
设置在所述辊轴安装座两端的主辊，其特征在于：在主辊之间还设置有一对辅助辊，所述辅助辊通过安装块安装在辊轴安装座的内壁上
。2.
根据权利要求1所述的一种提高切削能力的切割仓结构，其特征在于：所述安装块上开设有配合辅助辊安装的安装槽，且所述辅助辊通过轴承配合进行安装
。3.
根据权利要求2所述的一种提高切削能力的切割仓结构，其特征在于：所述辅助辊的直径为
110CM
，且辅助辊中心点之...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁德香，蒋思旗，
申请(专利权)人：苏州昱佳耀精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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