一种多晶硅片切割装置及其切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多晶硅片切割装置及其切割方法，包括底座和箱体，所述底座顶部表面设置有操作台，所述操作台顶部表面设置有箱体，所述操作台表面开设有凹槽，所述凹槽内壁开设有滑轨，所述滑轨内壁滑动连接有滑块，两个所述滑块之间设置有放置台，所述放置台底部表面设置有移动块，所述移动块端面贯穿开设有限位孔，所述底座内壁表面垂直设置有限位杆，所述限位杆与限位孔滑动插接，所述移动块表面设置有第一固定板

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅片切割装置及其切割方法


[0001]本专利技术涉及多晶硅片
，尤其涉及一种多晶硅片切割装置及其切割方法
。

技术介绍

[0002]多晶硅片生产用精确切割装置是一种切割多晶硅片的设备，通过切割线的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将多晶硅棒一次同时切割为数百片薄片，可全面实现对多晶硅片的高精度
、
高速度
、
低损耗切割，多晶硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料，具有效率高，产能高，精度高等优点，硅片切割作为硅片加工工艺过程中最关键的工艺点，其加工工艺和加工质量直接影响整个生产全局，以及后续的工艺制备，因此，硅片切割要有严格的工艺，要求断面完整性好，消除拉丝和印痕迹，切割精度要高，表面平行度高，厚度误差小，提高成品率，缩小切割缝隙，减少材料损失，自动进行切割，将切割线放置在放线轮和收线轮之间，通过一定缠绕方式形成相互平衡的网状加工部分，加工过程中，切割线做高速运动，放线轮和收线轮分别完成切割工作，张紧轮控制机器张紧力，切割液喷嘴装在多晶硅棒料两侧，多晶硅棒垂直于切割线进给运动方向，切割液喷嘴喷出研磨液，高速运动的切割线带动有磨粒的研磨液注射到加工区域，实现棒料的自动化切割，有利于提高切割速度，提高生产效率，实现智能控制
。
[0003]现有多晶硅片生产用精确切割装置在实际使用时会出现一些问题，具体如下：
[0004]其一
、
现有多晶硅片生产用精确切割装置将多晶硅棒放置在切割台上，启动切割装置对多晶硅棒进行切割，切割完成后取出，需要操作者向前大幅度地伸出手臂放入与取出多晶硅，切割装置上方的罗拉装置也对多晶硅的放入与取出有一定的妨碍，需要操作者小心地将多晶硅放入与取出切割台，增加了生产时间，多晶硅的放入与取出过程不便捷
。
[0005]其二
、
现有多晶硅片生产用精确切割装置在放线轮和收线轮之间缠绕的切割线经过罗拉装置，多晶硅棒两侧喷出研磨液，使切割线对多晶硅棒进行切割，切割过程中，在切割的过程中，研磨液不能均匀的涂抹在切割线上，同时切割线上会会沾染上灰尘等杂质，切割线的循环运动会在切割多晶硅棒时带上灰尘等杂质进行切割，影响切割精度
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多晶硅片切割装置及其切割方法
。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案一种多晶硅片切割装置及其切割方法，包括底座和箱体，所述底座顶部表面设置有操作台，所述操作台顶部表面设置有箱体，所述操作台表面开设有凹槽，所述凹槽内壁开设有滑轨，所述滑轨内壁滑动连接有滑块，两个所述滑块之间设置有放置台，所述放置台底部表面设置有移动块，所述移动块端面贯穿开设有限位孔，所述底座内壁表面垂直设置有限位杆，所述限位杆与限位孔滑动插接，所述移动块表面设置有第一固定板，所述底座内壁表面设置有电动推杆，所述电动推杆输出端与第一固定板固定连接
。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述箱体内部安装有罗拉装置，所述箱体内壁通过固定杆设置有放置筒，所述放置筒内部插接有海绵柱，所述底座内部设置有存液箱，所述箱体外侧表面安装有泵体，所述泵体输出端和输入端通过管道分别与放置筒和存液箱贯通连接，所述存液箱内部注入有研磨液
。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述放置筒是由第一弧形固定板和第二弧形固定板组成，所述第一弧形固定板和第二弧形固定板两端设置有连接板，所述连接板表面开设有固定孔，所述第一弧形固定板和第二弧形固定板通过紧固件贯穿固定孔进行固定，所述固定杆一端设置有固定盘
。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述底座内壁表面通过紧固件固定有第二固定板，所述第二固定板表面设置有支撑板，所述支撑板顶部表面与放置台底部表面接触
。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述海绵柱顶部表面中间位置贯穿开设有第一让位孔，所述放置筒顶部贯穿开设有第二让位孔
。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述底座顶部一侧开设有放置槽，所述放置槽内壁设置有放置板，所述放置板顶部表面开设有弧形卡槽，所述放置板设置有多个，且多个放置板等距离设置在放置槽侧壁
。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述箱体外侧表面滑动安装有防护板，所述底座表面活动安装有门板，且门板表面开设有让位腔
。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述箱体顶部表面安装有警报器
。
[0022]作为上述技术方案的进一步描述：
[0023]所述箱体外侧表面安装有控制器
。
[0024]所述切割方法包括；
[0025]S1、
工作人员先接通电源，启动设备，让其进行空转，检测设备是否正常运行；
[0026]S2、
之后工作人员把需要切割的多晶硅棒，依次的卡接在放置板上的弧形卡槽内部，从而在后续切割时，方便对多晶硅棒的拿取，便于后续的切割；
[0027]S3、
打开防护板，之后启动电动推杆，然后在电动推杆的推动下，使第一固定板带动放置台通过滑块在滑轨内部移动，从而使放置台移出凹槽，从而可以使工作人员把多晶硅棒放置固定在放置台上，之后再通过电动推杆的作用把放置台连通多晶硅棒移动到凹槽内部；
[0028]S4、
然后工作人员向存液箱内部注入定量的研磨液，之后启动泵体，然后在泵体的作用下，通过管道把存液箱内部的研磨液抽入到放置筒内部，之后研磨液浸入到海绵柱内部，然后在海绵柱的传导下，使研磨液均匀的涂抹在切割线上；
[0029]S5、
最后启动罗拉装置带动切割线对多晶硅棒进行切片处理，在切割完成后，再通过上述方式把放置台移出，然后取出切割好的多晶硅片；
[0030]S6、
重复上述1‑5即可
。
[0031]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是；
[0032]1、
本专利技术中，通过设置放置台
、
凹槽
、
滑轨
、
滑块
、
电动推杆
、
第一固定板
、
移动块
、
限位杆和限位孔的配合使用，从而方便对切割前和切割后的多晶硅棒和多晶硅片进行操作，使得在工作时，放置人员打开防护板，之后启动电动推杆，然后在电动推杆的推动下，使第一固定板带动放置台通过滑块在滑轨内部移动，从而使放置台移出凹槽，从而可以使工作人员把多晶硅棒放置固定在放置台上，之后再通过电动推杆的作用把放置台连通多晶硅棒移动到凹槽内部，然后启动罗拉装置带动切割线对多晶硅棒进行切片处理即可，在切割完成后，再通过上述方式把放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多晶硅片切割装置及其切割方法，包括底座
(1)
和箱体
(2)
，其特征在于，所述底座
(1)
顶部表面设置有操作台，所述操作台顶部表面设置有箱体
(2)
，所述操作台表面开设有凹槽，所述凹槽内壁开设有滑轨，所述滑轨内壁滑动连接有滑块
(21)
，两个所述滑块
(21)
之间设置有放置台
(18)
，所述放置台
(18)
底部表面设置有移动块
(20)
，所述移动块
(20)
端面贯穿开设有限位孔
(22)
，所述底座
(1)
内壁表面垂直设置有限位杆
(17)
，所述限位杆
(17)
与限位孔
(22)
滑动插接，所述移动块
(20)
表面设置有第一固定板
(19)
，所述底座
(1)
内壁表面设置有电动推杆
(16)
，所述电动推杆
(16)
输出端与第一固定板
(19)
固定连接
。2.
根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述箱体
(2)
内部安装有罗拉装置
(11)
，所述箱体
(2)
内壁通过固定杆
(12)
设置有放置筒
(13)
，所述放置筒
(13)
内部插接有海绵柱
(28)
，所述底座
(1)
内部设置有存液箱
(15)
，所述箱体
(2)
外侧表面安装有泵体
(7)
，所述泵体
(7)
输出端和输入端通过管道
(6)
分别与放置筒
(13)
和存液箱
(15)
贯通连接，所述存液箱
(15)
内部注入有研磨液
。3.
根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述放置筒
(13)
是由第一弧形固定板
(29)
和第二弧形固定板
(30)
组成，所述第一弧形固定板
(29)
和第二弧形固定板
(30)
两端设置有连接板
(31)
，所述连接板
(31)
表面开设有固定孔，所述第一弧形固定板
(29)
和第二弧形固定板
(30)
通过紧固件贯穿固定孔进行固定，所述固定杆
(12)
一端设置有固定盘
(27)。4.
根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于，所述底座
(1)

【专利技术属性】
技术研发人员：梅川奇，张守连，
申请(专利权)人：江西久顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：