【技术实现步骤摘要】
一种DFN运送料盒
[0001]本技术涉及
DFN
封装
,具体涉及用于
DFN
封装框架在运输过程中,保护
DFN
封装产品不受挤压的一种
DFN
运送料盒
。
技术介绍
[0002]DFN
封装框架材质非常薄
、
软,一旦出现挤压很容易损坏
、
变形,并且还会影响产品表面加工后的部位
。
产品加工完成后是采用塑封包装,统一放入纸箱内再运输,但是在运输的过程中,由于
DFN
封装框架本身薄,塑封包装材质也薄,纸箱虽然具备一定的抗压力,但是如果碰到重物挤压或者纸箱被水淋湿后,纸箱抗压力也会被破坏,最终产品还是产生弯曲
、
褶皱现象,导致产品报废
。
[0003]而如果直接做成硬质框架的包装盒进行包装运输,就需要适配并完全装满
DFN
封装产品,不然预留的空隙在运输过程中受到颠簸,撞击硬质框架的包装盒盒体,仍然容易造成产品报废
。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题,本技术设计了一种
DFN
运送料盒
。
[0005]本技术采用如下技术方案:
[0006]一种
DFN
运送料盒,包括盒体,盒体由底板
、
背板
、
面框
、
左侧板和右侧板组成,面框为
U
型设置,面框两侧边上分 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
DFN
运送料盒,包括盒体,其特征是,所述盒体由底板
、
背板
、
面框
、
左侧板和右侧板组成,面框为
U
型设置,面框两侧边上分别对应均匀排列设置有多个限位孔,背板上两边也对应均匀排列设置有多个限位孔,面框和背板上的限位孔用于对应穿过限位插销,对安置在盒体内的
DFN
封装产品压紧限位
。2.
根据权利要求1所述的一种
DFN
运送料盒,其特征是,所述底板
、
背板
...
【专利技术属性】
技术研发人员:聂童,朱双信,
申请(专利权)人:浙江美迪凯光学半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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