射频馈入结构及具有其的PECVD设备制造技术

本申请公开了一种射频馈入结构及具有其的PECVD设备，属于化学气相沉积领域。一种射频馈入结构，用于PECVD设备，所述射频馈入结构包括：至少一个第一连接件，所述第一连接件的第一端与射频电源系统连接；安装盘，所述安装盘设有安装孔，所述安装孔沿第一方向延伸设置，第一连接件的第二端连接于安装孔；第二连接件，所述第二连接件的数量为多个，所述第二连接件的第一端连接于安装孔，且所述第二连接件的第一端适于沿着安装孔在第一方向上移动，所述第二连接件的第二端用于与PECVD设备的反应腔室中的电极电连接。本申请能实现多点馈入方式，有助于改善电势分布的均匀性，并可以缓解当前多点固定式馈入方式不方便安装、拆卸及调整的问题。整的问题。整的问题。

【技术实现步骤摘要】
射频馈入结构及具有其的PECVD设备


[0001]本申请属于化学气相沉积
，具体涉及一种射频馈入结构及具有其的PECVD设备。

技术介绍

[0002]PECVD(等离子体增强化学气相沉积)广泛应用于太阳能电池、半导体材料等的生产。PECVD设备采用射频等离子源，具有频率高、等离子轰击小等特点。使用射频等离子源能够减少等离子体对太阳能电池片的基材(例如硅片)的轰击，提高太阳能电池的品质。
[0003]为满足生产线上太阳能电池中的膜层质量及产能要求，膜层的制备工艺通常会采用高频、甚高频高功率的电源，电源的输出功率也较大。提高等离子体辉光放电的频率有助于提高微晶硅薄膜质量和沉积速率，但随着电源频率的提高，各种电磁效应比如驻波效应、趋肤效应、对数奇点效应、静电边缘效应等会影响等离子体电势均匀性，进而影响等离子体镀膜均匀性。射频电源可以通过射频馈入结构将射频信号传给电极板。通过设计合理的射频馈入结构以及馈入方式有助于提高镀膜均匀性、沉积速率、设备稳定性及安装的可操作性。
[0004]相关技术中，在大型平板电容耦合等离子体镀膜设备中，馈入结构的馈入方式多采用单点馈入方式，然而，单点馈入方式较为单一，难以改善因各种电磁效应而导致电势均匀性差，影响等离子体镀膜均匀性问题。此外，也有些采用多点馈入方式的馈入结构，然而，现有的多点馈入方式大多为多点固定式馈入方式，该多点馈入方式在移动、安装上较为繁琐不便，难以根据实验结果进行及时优化、调整。

技术实现思路

[0005]本申请旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的目的在于提供一种射频馈入结构及具有其的PECVD设备，能够实现多点馈入方式，有助于改善电势分布的均匀性，可以缓解当前多点固定式馈入方式不方便安装、拆卸及调整的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种射频馈入结构，用于PECVD设备，所述射频馈入结构包括：
[0008]至少一个第一连接件，所述第一连接件的第一端与射频电源系统连接；
[0009]安装盘，所述安装盘设有安装孔，所述安装孔沿第一方向延伸设置，所述第一连接件的第二端连接于所述安装孔；
[0010]第二连接件，所述第二连接件的数量为多个，所述第二连接件的第一端连接于所述安装孔，且所述第二连接件的第一端适于沿着所述安装孔在第一方向上移动，所述第二连接件的第二端用于与PECVD设备的反应腔室中的电极电连接。
[0011]另外，根据本申请的射频馈入结构，还可以具有如下附加的技术特征：
[0012]在其中的一些实施方式中，所述射频馈入结构还包括第一固定组件和第二固定组件；
[0013]其中，所述第一固定组件包括第一固定板和第一紧固件，所述第一固定板连接所述第一连接件的第二端，所述第一紧固件穿设于所述第一固定板、所述第一连接件的第二端和所述安装孔，以将所述第一连接件的第二端进行固定；
[0014]所述第二固定组件包括第二固定板和第二紧固件，所述第二固定板连接所述第二连接件的第一端，所述第二紧固件穿设于所述第二固定板、所述第二连接件的第一端和所述安装孔，以将所述第二连接件的第一端进行固定。
[0015]在其中的一些实施方式中，所述第二连接件的数量为2
‑
10个，以使射频馈入结构形成2
‑
10个输入点的馈入结构；和/或，
[0016]多个所述第二连接件间隔排布，且所述第二连接件之间的间距可调节。
[0017]在其中的一些实施方式中，所述安装盘呈圆环形或椭圆环形，所述安装孔为弧形安装孔，所述第一连接件的第二端和所述第二连接件的第一端分别沿着所述弧形安装孔可调节移动；
[0018]或者，所述安装盘呈方环形，所述安装孔为线形安装孔，所述第一连接件的第二端和所述第二连接件的第一端分别沿着所述线形安装孔可调节移动。
[0019]在其中的一些实施方式中，所述安装盘包括第一主体盘和第二主体盘，所述第一主体盘和所述第二主体盘可拆卸地连接在一起以形成所述安装盘；和/或，
[0020]所述安装孔的数量为多个，多个所述安装孔沿第二方向间隔布置。
[0021]在其中的一些实施方式中，所述第一连接件、所述第二连接件和所述安装盘的材质各自独立地包括金属或合金，其中，所述金属包括铜、铝、金或银，所述合金包括铜铝合金、铜银合金、铜镍合金或铜锡合金。
[0022]在其中的一些实施方式中，所述第一连接件、所述第二连接件和所述安装盘的材质各自独立地包括复合材质，所述复合材质包括基材和设于所述基材外表面的镀层，所述基材包括铜或铝，所述镀层包括金镀层或银镀层。
[0023]在其中的一些实施方式中，所述第一连接件的数量为两个，两个所述第一连接件的第一端分别与两组不同的射频电源系统连接，两个所述第一连接件的第二端分别与所述安装孔连接。
[0024]在其中的一些实施方式中，所述第一连接件的第一端和所述第一连接件的第二端均设有圆滑的第一倒角部，所述第一连接件的外表面具有打磨光滑表面；和/或，
[0025]所述第二连接件的第一端和所述第二连接件的第二端均设有圆滑的第二倒角部，所述第二连接件的外表面具有打磨光滑表面。
[0026]在其中的一些实施方式中，所述第一连接件呈Z形；和/或，
[0027]所述第二连接件呈Z形。
[0028]根据本申请的另一个方面，本申请实施例还提供一种PECVD设备，其包括如前项所述的射频馈入结构。
[0029]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0030]本申请实施例中，所提供的射频馈入结构包括第一连接件、安装盘和第二连接件，其中第一连接件的第一端可用于与射频电源电连接，第二连接件的第二端可用于与PECVD
设备反应腔室中的电极比如阴极电连接，第一连接件的第二端和第二连接件的第一端可分别连接于安装盘的安装孔，且第二连接件的数量为多个，第二连接件的位置在安装时可沿着安装孔进行移动调节。从而，通过上述第一连接件、安装盘和多个第二连接件的配合设置，并使第二连接件在安装孔上可以移动，不仅可以实现多点馈入方式，而且可以通过改变功率馈入点的数量和位置来改善电势分布的均匀性，合理安排馈入位置和数量有助于改善馈入点附近对数奇点效应，静电边缘效应、电势驻波效应和趋肤效应等各种电磁效应，进而提高甚高频镀膜的均匀性。该馈入结构的设备兼容性较好，安装、拆卸方便快捷，可根据不同设备工况及实验结果及时、准确进行相应调整，从而方便安装、拆卸和调整，有助于规律总结，提高镀膜均匀性。
[0031]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0032]图1为本申请一些实施例公开的射频馈入结构的结构示意图；
[0033]图2为本申请另一些实施例公开的射频馈入结构的结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频馈入结构，用于PECVD设备，其特征在于，所述射频馈入结构包括：至少一个第一连接件，所述第一连接件的第一端与射频电源系统连接；安装盘，所述安装盘设有安装孔，所述安装孔沿第一方向延伸设置，所述第一连接件的第二端连接于所述安装孔；第二连接件，所述第二连接件的数量为多个，所述第二连接件的第一端连接于所述安装孔，且所述第二连接件的第一端适于沿着所述安装孔在第一方向上移动，所述第二连接件的第二端用于与PECVD设备的反应腔室中的电极电连接。2.根据权利要求1所述的射频馈入结构，其特征在于，所述射频馈入结构还包括第一固定组件和第二固定组件；其中，所述第一固定组件包括第一固定板和第一紧固件，所述第一固定板连接所述第一连接件的第二端，所述第一紧固件穿设于所述第一固定板、所述第一连接件的第二端和所述安装孔，以将所述第一连接件的第二端进行固定；所述第二固定组件包括第二固定板和第二紧固件，所述第二固定板连接所述第二连接件的第一端，所述第二紧固件穿设于所述第二固定板、所述第二连接件的第一端和所述安装孔，以将所述第二连接件的第一端进行固定。3.根据权利要求1所述的射频馈入结构，其特征在于，所述第二连接件的数量为2
‑
10个，以使射频馈入结构形成2
‑
10个输入点的馈入结构；和/或，多个所述第二连接件间隔排布，且所述第二连接件之间的间距可调节。4.根据权利要求1所述的射频馈入结构，其特征在于，所述安装盘呈圆环形或椭圆环形，所述安装孔为弧形安装孔，所述第一连接件的第二端和所述第二连接件的第一端分别沿着所述弧形安装孔可调节移动；或者，所述安装盘呈方环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈庆源，王凤明，高磊，张衡，韩少文，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：