【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种载板装置。
技术介绍
1、载板有效放片区域长度受设备限制一般是定值，然而有效放片区域的宽度可以通过改变相邻两个硅片位的中心距来进行调整，中心距越小，有效放片区域内就可以放置更多的硅片，从而硅片在载板上的占比就越大，反之占比就越小。
2、行业中通常将承载硅片进行镀膜的整套装置叫做载板，载板包括托盘和放置托盘的框架，载板上独立用来装载硅片的载具我们叫做托盘，框架的两侧的主梁与传输滚轮接触，并通过传输滚轮带动载板进行传输。首先，在实际工作过程中，如果想提高载板占比，把相邻硅片位的中心距减小，那么托盘上相邻两个镂空位置(镂空位置用于放置基片)之间的筋条就会很窄，托盘强度变差，将托盘放在载板上后整体会出现下垂现象，从而降低了载板的整体平面度，造成自动化取放片异常增多。其次，在传输过程中，如框架在传输过程中发生震动，框架震动带动托盘震动导致放置在托盘上的硅片位置偏移，影响镀膜的均匀性，也可能造成自动化取放片异常增多。再者，由于镀膜过程中，托盘的温度升高导致托盘变形，进而放置在托盘上的硅片位置偏移，以及变形后托盘与硅片之间存在虚掩，影响镀膜的均匀性，镀膜后的硅片可能正背面导通，影响电池性能。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种载板装置，该载板装置的载板占比较高，且托盘强度较大，确保了载板装置的整体平整度，降低自动化放片异常几率。
2、为实现上述技术效果，本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术公开了一种载板装
4、在一些实施例中，所述本体上设有多个放置位，每个所述放置位用于承载一个所述基片，多个所述放置位呈多行多列排布，所述支撑筋条设在相邻的两行所述放置位之间，且沿行方向延伸设置。
5、在一些实施例中，所述本体具有沿其轮廓延伸的固定边，所述支撑框架包括框架主体和连接于所述框架主体内的至少一个支撑梁组，所述固定边通过连接组件连接于所述支撑梁组。
6、在一些具体的实施例中，所述连接组件为多个，多个所述连接组件沿所述本体的轮廓线方向间隔设置。
7、在一些更具体的实施例中，所述连接组件包括：限位块，所述限位块安装于所述本体的第一侧，且与所述托盘存在缓冲间隙；连接螺栓，所述连接螺栓穿设于所述支撑梁组及所述本体，且穿过所述限位块；连接螺母，所述连接螺母安装于所述连接螺栓；连接垫片，所述连接垫片套设于所述连接螺栓且夹设于所述连接螺母和所述限位块之间。
8、在一些可选的实施例中，所述本体上设有安装槽，所述限位块包括插接部和止抵部，所述插接部插接于所述安装槽，所述止抵部连接于所述插接部，且与所述连接垫片抵接。
9、在一些具体的实施例中，所述框架主体包括：多个第一主梁，多个所述第一主梁平行设置，每个所述第一主梁均沿第一方向延伸设置；第二主梁，所述第二主梁为两个，所述第二主梁沿第二方向延伸设置，两个所述第二主梁分别连接于多个所述第一主梁的两端，且第二主梁与所述支撑梁组在第一方向上存在一缓冲区域。
10、在一些更具体的实施例中，所述框架主体还包括设在所述第一主梁和/或第二主梁内的加强梁。
11、在一些具体的实施例中，所述框架主体包括还阻挡板，所述阻挡板设置所述缓冲区域。
12、在一些更具体的实施例中，所述阻挡板沿所述第一方向的两侧分别连接于所述第二主梁及所述支撑梁组。
13、在一些实施例中，所述支撑梁组包括：多个第一支撑梁，每个所述第一支撑梁沿第一方向延伸设置，且连接于所述框架主体；多个第二支撑梁，每个所述第二支撑梁沿第二方向延伸设置，且两端分别连接于两个平行设置的第一支撑梁上。
14、在一些具体的实施例中，所述第二支撑梁包括横梁和连接于所述横梁两端的支撑头，所述支撑头通过锁紧组件连接于所述第一支撑梁；其中：所述锁紧组件包括锁紧螺栓、锁紧垫片以及锁紧螺母，所述锁紧螺栓穿设于所述支撑头与所述第一支撑梁，所述锁紧螺母配合于所述锁紧螺栓，所述锁紧垫片安装于所述锁紧螺栓且夹设于所述锁紧螺母和所述第一支撑梁之间。
15、本专利技术的载板装置的有益效果：
16、由于托盘包括本体和连接于本体的支撑筋条，支撑筋条能够提升整个托盘的强度，降低托盘的变形量，由于支撑筋条的加强作用，本体上相邻两个镂空位置(镂空位置用于放置基片)之间的筋条的宽度就可以做的较窄，在确保整个托盘强度的同时还能够提升载板装置的载板占比。与此同时，在实际加工过程中，将支撑筋条焊接到本体的第二侧时，使得本体的第一侧为向上凸出的弧形。当托盘安装到支撑框架上后，第一侧上向上凸出的形变量能够抵消整个托盘在重力的作用下产生的下垂变形，确保了载板装置的整体平整度，降低自动化放片异常几率。
17、载板沿第二方向传输，框架的主梁与传输滚轮接触，存在震动会传输到托盘上，导致基片位移，镀膜不均匀，因而设置缓冲区域是为了减少震动传输到托盘。此外，进一步设置阻挡板进行阻挡，进而保证在镀膜过程中防止绕镀的现象，进一步保证镀膜均匀性。
18、另外，将托盘安装在框架上时，连接组件还包括有一限位块，在水平和竖直方向上限位块与托盘保留缓冲间隙，进而可以有效地把托盘在受热和冷却时产生的热胀冷缩给很好的释放掉的同时，进一步保证托盘变形量限制在相同的范围内，有效地解决大尺寸的托盘的变形问题。
19、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种载板装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的载板装置，其特征在于，所述本体(210)上设有多个放置位(212)，每个所述放置位(212)用于承载一个所述基片，多个所述放置位(212)呈多行多列排布，所述支撑筋条(220)设在相邻的两行所述放置位(212)之间，且沿行方向延伸设置。
3.根据权利要求1所述的载板装置，其特征在于，所述本体(210)具有沿其轮廓延伸的固定边(211)，所述支撑框架(100)包括框架主体(110)和连接于所述框架主体(110)内的至少一个支撑梁组(120)，所述固定边(211)通过连接组件(300)连接于所述支撑梁组(120)。
4.根据权利要求3所述的载板装置，其特征在于，所述连接组件(300)为多个，多个所述连接组件(300)沿所述本体(210)的轮廓线方向间隔设置。
5.根据权利要求4所述的载板装置，其特征在于，所述连接组件(300)包括：
6.根据权利要求5所述的载板装置，其特征在于，所述本体(210)上设有安装槽(2111)，所述限位块(310)包括插接部(311)和
7.根据权利要求3所述的载板装置，其特征在于，所述框架主体(110)包括：
8.根据权利要求7所述的载板装置，其特征在于，所述框架主体(110)还包括设在所述第一主梁(111)和/或第二主梁(112)内的加强梁(1111)。
9.根据权利要求7所述的载板装置，其特征在于，所述框架主体(110)包括还阻挡板(113)，所述阻挡板(113)设置所述缓冲区域。
10.根据权利要求3所述的载板装置，其特征在于，所述支撑梁组(120)包括：
...【技术特征摘要】
1.一种载板装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的载板装置，其特征在于，所述本体(210)上设有多个放置位(212)，每个所述放置位(212)用于承载一个所述基片，多个所述放置位(212)呈多行多列排布，所述支撑筋条(220)设在相邻的两行所述放置位(212)之间，且沿行方向延伸设置。
3.根据权利要求1所述的载板装置，其特征在于，所述本体(210)具有沿其轮廓延伸的固定边(211)，所述支撑框架(100)包括框架主体(110)和连接于所述框架主体(110)内的至少一个支撑梁组(120)，所述固定边(211)通过连接组件(300)连接于所述支撑梁组(120)。
4.根据权利要求3所述的载板装置，其特征在于，所述连接组件(300)为多个，多个所述连接组件(300)沿所述本体(210)的轮廓线方向间隔设置。
5.根据权利要求4所述的载板装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋文化，吴超，胡谌，彭孝龙，杨肸曦，张永胜，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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