一种LED芯片的老化板料盒抓取装置制造方法及图纸

技术编号:39442454 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-23 14:47
本实用新型专利技术涉及LED芯片测试用具技术领域,具体涉及一种LED芯片的老化板料盒抓取装置,包括料盒本体和夹钳;所述料盒本体上设置有夹取沉槽;所述夹钳的夹取端设置有夹紧组件,所述夹紧组件包括与夹取沉槽相适配的卡块。本实用新型专利技术在料盒本体上增设夹取沉槽,并且在夹钳的夹取端增设夹紧组件。在夹取料盒本体时,利用夹紧组件的卡块卡入料盒本体的夹取沉槽中,能够使得夹钳稳定可靠的夹紧料盒本体,进而避免料盒本体与夹钳之间发生打滑。进而避免料盒本体与夹钳之间发生打滑。进而避免料盒本体与夹钳之间发生打滑。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的老化板料盒抓取装置


[0001]本技术涉及LED芯片测试用具
,尤其涉及一种LED芯片的老化板料盒抓取装置。

技术介绍

[0002]LED一般是指发光二极管,是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件,LED具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点,因此被称为最有潜力的新一代光源。在LED制造中对已加工完成的LED芯片进行老化可靠性测试是不可避免的,可靠性测试前需要将LED芯片固晶在老化板上,然后将老化板放置在老化板料盒中,接着将老化板料盒放入烤箱做高温烘烤。目前老化板料盒没有专门的夹具进行夹取,员工通常使用钳子之类的工具夹取,然而老化板料盒外表面光滑使用钳子容易打滑导致老化板掉落,导致老化板上的芯片报废。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是:提供一种LED芯片的老化板料盒抓取装置,能够稳定的夹取老化板料盒。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种LED芯片的老化板料盒抓取装置,包括料盒本体和夹钳;所述料盒本体上设置有夹取沉槽;所述夹钳的夹取端设置有夹紧组件,所述夹紧组件包括与夹取沉槽相适配的卡块。
[0005]进一步地,上述一种LED芯片的老化板料盒抓取装置还包括底板,所述底板间隔设置在料盒本体的底端,所述夹紧组件还包括可插入底板与料盒本体之间的插块,所述插块与料盒本体的底端抵接。
[0006]进一步地,所述料盒本体上设置有插孔,所述夹紧组件还包括可插入插孔的插块。
[0007]进一步地,所述夹紧组件还包括连接块和插销;所述连接块上设置有第一销孔,所述夹钳上设置有与第一销孔相对于的第二销孔,所述插销穿过第一销孔与第二销孔将夹紧组件与夹钳连接。
[0008]进一步地,所述卡块朝向夹取沉槽的一端面设置有粗糙纹路。
[0009]进一步地,所述料盒本体的内腔中间隔设置有多个插槽。
[0010]本技术的有益效果在于:在料盒本体上增设夹取沉槽,并且在夹钳的夹取端增设夹紧组件。在夹取料盒本体时,利用夹紧组件的卡块卡入料盒本体的夹取沉槽中,能够使得夹钳稳定可靠的夹紧料盒本体,进而避免料盒本体与夹钳之间发生打滑。
附图说明
[0011]图1为本技术在具体实施方式的一种LED芯片的老化板料盒抓取装置的结构示意图;
[0012]图2为本技术在具体实施方式的一种LED芯片的老化板料盒抓取装置的料盒
本体结构示意图;
[0013]图3为本技术在具体实施方式的一种LED芯片的老化板料盒抓取装置的夹紧组件结构示意图;
[0014]图4为本技术在具体实施方式的一种LED芯片的老化板料盒抓取装置的夹钳结构示意图;
[0015]标号说明:
[0016]1、料盒本体;11、夹取沉槽;12、插孔;13、插槽;
[0017]2、夹钳;21、夹紧组件;211、卡块;212、插块;213、连接块;2131、第一销孔;214、插销;22、第二销孔;
[0018]3、底板。
具体实施方式
[0019]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]请参照图1至图3所示,本技术一种LED芯片的老化板料盒抓取装置,包括料盒本体1和夹钳2;所述料盒本体1上设置有夹取沉槽11;所述夹钳2的夹取端设置有夹紧组件21,所述夹紧组件21包括与夹取沉槽11相适配的卡块211。
[0021]从上述描述可知,本技术的有益效果在于:在料盒本体1上增设夹取沉槽11,并且在夹钳2的夹取端增设夹紧组件21。在夹取料盒本体1时,利用夹紧组件21的卡块211卡入料盒本体1的夹取沉槽11中,能够使得夹钳2稳定可靠的夹紧料盒本体1,进而避免料盒本体1与夹钳2之间发生打滑。
[0022]请参照图1至图3所示,进一步地,上述一种LED芯片的老化板料盒抓取装置还包括底板3,所述底板3间隔设置在料盒本体1的底端,所述夹紧组件21还包括可插入底板3与料盒本体1之间的插块212,所述插块212与料盒本体1的底端抵接。
[0023]由上述描述可知,卡块211在卡入夹取沉槽11的同时,将夹紧组件21的插块212插入底板3与料盒本体1之间,让插块212抵接在料盒本体1的底端,进一步的提高了夹紧组件21夹紧料盒本体1的效果。
[0024]请参照图1至图3所示,进一步地,所述料盒本体1上设置有插孔12,所述夹紧组件21还包括可插入插孔12的插块212。
[0025]由上述描述可知,卡块211在卡入夹取沉槽11的同时,将夹紧组件21的插块212插入插孔12内,进一步的提高了夹紧组件21夹紧料盒本体1的效果。
[0026]请参照图1、图3和图4所示,进一步地,所述夹紧组件21还包括连接块213和插销214;所述连接块213上设置有第一销孔2131,所述夹钳2上设置有与第一销孔2131相对于的第二销孔22,所述插销214穿过第一销孔2131与第二销孔22将夹紧组件21与夹钳2连接。
[0027]由上述描述可知,夹紧组件21通过插销214实现与夹钳2的装配,以便于在需要更换夹紧组件21时,能够快速的更换。
[0028]进一步地,所述卡块211朝向夹取沉槽11的一端面设置有粗糙纹路。
[0029]由上述描述可知,粗糙纹路能够进一步的提高夹紧组件21夹紧料盒本体1的效果。
[0030]请参照图2所示,进一步地,所述料盒本体1的内腔中间隔设置有多个插槽13。
[0031]由上述描述可知,利用插槽13以便于将老化板间隔有序的放置在料盒本体1的内腔中,以免老化板之间发生贴合,而影响测试。
[0032]本技术一种LED芯片的老化板料盒抓取装置的应用场景:在需要夹取料盒本体1时,在料盒本体1上增设夹取沉槽11,并且在夹钳2的夹取端增设夹紧组件21。在夹取料盒本体1时,利用夹紧组件21的卡块211卡入料盒本体1的夹取沉槽11中,能够使得夹钳2稳定可靠的夹紧料盒本体1,进而避免料盒本体1与夹钳2之间发生打滑。
[0033]实施例一
[0034]一种LED芯片的老化板料盒抓取装置,请参照图1至图4所示,包括料盒本体1和夹钳2;所述料盒本体1上设置有夹取沉槽11;所述夹钳2的夹取端设置有夹紧组件21,所述夹紧组件21包括与夹取沉槽11相适配的卡块211。还包括底板3,所述底板3间隔设置在料盒本体1的底端,所述夹紧组件21还包括可插入底板3与料盒本体1之间的插块212,所述插块212与料盒本体1的底端抵接。所述夹紧组件21还包括连接块213和插销214;所述连接块213上设置有第一销孔2131,所述夹钳2上设置有与第一销孔2131相对于的第二销孔22,所述插销214穿过第一销孔2131与第二销孔22将夹紧组件21与夹钳2连接。所述卡块211朝向夹取沉槽11的一端面设置有粗糙纹路。
[0035]工作原理:在夹本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的老化板料盒抓取装置,其特征在于:包括料盒本体和夹钳;所述料盒本体上设置有夹取沉槽;所述夹钳的夹取端设置有夹紧组件,所述夹紧组件包括与夹取沉槽相适配的卡块。2.根据权利要求1所述LED芯片的老化板料盒抓取装置,其特征在于:还包括底板,所述底板间隔设置在料盒本体的底端,所述夹紧组件还包括可插入底板与料盒本体之间的插块,所述插块与料盒本体的底端抵接。3.根据权利要求1所述LED芯片的老化板料盒抓取装置,其特征在于:所述料盒本体上设置有插孔,所述夹紧组件还...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄章挺郑高林沈铃琳施恩力
申请(专利权)人:福建兆元光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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