一种多色手机壳的制作方法技术

本发明专利技术公开一种多色手机壳的制作方法，包括如下步骤：第一步，注塑成型制得PC基材，PC基材包括背板和周侧板，在周侧板贴设玻纤布；第二步，将PC基材放入第一LSR成型模具中，可拆卸式设置有芯子，PC基材的容置腔套设于芯子，得到带第一色硅胶的PC基材；第三步，将PC基材连同芯子一同放入第二LSR成型模具中，得到带第二色硅胶的PC基材；第四步，将位于半成品外周侧的硅胶进行外侧打磨，将位于半成品的孔处的硅胶进行内侧打磨；第五步，采用印刷装置在第二色硅胶上印刷LOGO标识；第六步，在第一色硅胶和第二色硅胶的表面进行喷涂手感油墨层。贴设玻纤布增强了结构强度，芯子通用可确保两个模具的尺寸精度，LOGO标识采用印制减小对PC基体的损害。体的损害。体的损害。

【技术实现步骤摘要】
一种多色手机壳的制作方法


[0001]本专利技术涉及手机壳领域技术，尤其是指一种多色手机壳的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，在手机等电子产品上，会用到保护壳体，其主要用于手机后侧当作保护壳使用。
[0003]现有技术中，如中国专利ZL202120504033.5所公开之一种手机壳套件，其包括硬内套及弹性外套，硬内套包括背板，背板的上端及左右两侧边缘分别设有上围边、左围边及右围边，其左围边或右围边开设有用于避让手机按键的断口，弹性外套还设有用于包围手机四周侧边的侧围套，断口的设置使得侧围套对应断口处为悬空状态，强度较低，且由于侧键处较常使用，易导致该处的侧围套发生断裂，从而影响手机保护壳的正常使用。
[0004]市面上亦出现双色成型的手机壳，该种双色手机壳通过双色成型机制作，手机壳的两色易出现串胶、串色的现象，甚至两色之间出现间隙，影响手机壳外观的美观性。
[0005]以及，现有技术中，产品的LOGO标识采用油压的方式压合于PC基体上，该种方式会导致PC基体变形，后续需将PC基体采用CNC车平，步骤繁琐。
[0006]因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多色手机壳的制作方法，其通过贴设玻纤布，增强了侧键孔所在位置处的周侧板的结构强度，使得产品在使用时不易出现断裂的现象，且第一LSR成型模具可拆卸式设置有芯子，芯子可在第一LSR成型模具和第二LSR成型模具中通用，可确保两个模具的尺寸精度，进而使得成型后的第一色硅胶与第二色硅胶之间不串色、连接更顺畅，以及，LOGO标识采用印制的方式印制于第二色硅胶上，减小LOGO标识对PC基体的损害。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0009]一种多色手机壳的制作方法，包括如下步骤：
[0010]第一步，注塑成型制得PC基材，所述PC基材包括背板和设于背板前侧的周侧板，所述背板与周侧板围构形成容置腔，所述背板上设有摄像头孔，所述周侧板上设有侧键孔，接着在周侧板之远离背板的一端贴设玻纤布，所述玻纤布对应侧键孔所在位置，玻纤布增强了侧键孔所在位置处的周侧板的结构强度，使得产品在使用时不易出现断裂的现象，然后将带有玻纤布的PC基材进行清洗、烘干；
[0011]第二步，将PC基材放入第一LSR成型模具中，第一LSR成型模具可拆卸式设置有芯子，PC基材的容置腔套设于芯子上，芯子可在第一LSR成型模具和第二LSR成型模具中通用，可确保两个模具的尺寸精度，进而使得成型后的第一色硅胶与第二色硅胶之间不串色、连接更顺畅，采用第一色硅胶原料覆盖周侧板的外壁面和包覆摄像头孔的孔壁，并遮盖位于周侧板的外壁面的玻纤布，且于侧键孔位置处留有供第二色硅胶原料容设的第一容置槽，
位于周侧板后端的第一色硅胶原料和位于摄像头孔位置处的第一色硅胶原料之间留有供第二色硅胶原料容设的第二容置槽，得到带第一色硅胶的PC基材；
[0012]第三步，将带第一色硅胶的PC基材连同芯子一同放入第二LSR成型模具中，采用第二色硅胶原料覆盖第一容置槽和第二容置槽，并与第一色硅胶连接，得到带第二色硅胶的PC基材，形成半成品；
[0013]第四步，将位于半成品外周侧的硅胶进行外侧打磨，将位于半成品的孔处的硅胶进行内侧打磨，打磨完后进行清洗、烘干；
[0014]第五步，将烘干后的半成品平放于一印刷治具上，采用印刷装置在背板的后侧面的第二色硅胶上印刷LOGO标识，减小LOGO标识对PC基体的损害，印刷完成后进行印刷烘烤；
[0015]第六步，在容置腔装设遮喷治具，用于防止喷涂操作时喷到背板的前侧面和周侧板的内壁面，接着将带有遮喷治具的半成品放入静电除尘机进行静电除尘，然后在第一色硅胶和第二色硅胶的表面进行喷涂手感油墨层，最后进行喷涂烘烤，得到成品。
[0016]作为一种优选方案，在第一步中，所述玻纤布热压贴合于周侧板上，其中，热压温度为95
‑
105度，保压温度为95
‑
100度，气压为0.4
‑
0.6Mpa。
[0017]作为一种优选方案，在第一步和第四步中，清洗方式均采用超声波清洗，超声波的频率为5
‑
6KHZ，清洗的温度为40
‑
60度。
[0018]作为一种优选方案，在第四步中，外侧打磨采用自动打磨装置进行打磨，自动打磨装置包括机器人和打磨治具，所述机器人上装设有海绵砂，将半成品放置于打磨治具上后，机器人通过海绵砂进行外侧打磨。
[0019]作为一种优选方案，在第四步中，内侧打磨采用人工打磨的方式。
[0020]作为一种优选方案，在第五步中，烘烤温度为85
‑
95度，烘烤时间为60min。
[0021]作为一种优选方案，在第五步中，印刷前采用滚轮粘除半成品上的脏污物，确保印刷面的整洁，进而确保印刷质量。
[0022]作为一种优选方案，在第六步中，烘烤温度为95
‑
105度，烘烤时间为120min。
[0023]作为一种优选方案，在第六步中，在装好遮喷治具后采用胶纸粘半成品的上表面、下表面、左表面、右表面及后侧面上的的脏污物，确保喷涂面的整洁，进而确保喷涂质量。
[0024]作为一种优选方案，在印刷烘烤后和喷涂烘烤后均进行加硫处理。
[0025]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0026]其主要是，通过贴设玻纤布，增强了侧键孔所在位置处的周侧板的结构强度，使得产品在使用时不易出现断裂的现象，且第一LSR成型模具可拆卸式设置有芯子，芯子可在第一LSR成型模具和第二LSR成型模具中通用，可确保两个模具的尺寸精度，进而使得成型后的第一色硅胶与第二色硅胶之间不串色、连接更顺畅，以及，LOGO标识采用印制的方式印制于第二色硅胶上，减小LOGO标识对PC基体的损害。
[0027]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0028]图1是本专利技术之较佳实施例的多色手机壳的立体示意图；
[0029]图2是本专利技术之较佳实施例的多色手机壳的另一立体示意图；
[0030]图3是本专利技术之较佳实施例的多色手机壳的分解示意图；
[0031]图4是本专利技术之较佳实施例的多色手机壳的侧键孔处的截面图；
[0032]图5是本专利技术之较佳实施例的第一LSR成型模具的示意图；
[0033]图6是本专利技术之较佳实施例的第二LSR成型模具的示意图；
[0034]图7是本专利技术之较佳实施例的芯子与芯座的安装示意图；
[0035]图8是本专利技术之较佳实施例的芯子与芯座的剖视示意图。
[0036]附图标识说明：
[0037]10、PC基材 11、背板
[0038]111、摄像本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多色手机壳的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，注塑成型制得PC基材，所述PC基材包括背板和设于背板前侧的周侧板，所述背板与周侧板围构形成容置腔，所述背板上设有摄像头孔，所述周侧板上设有侧键孔，接着在周侧板之远离背板的一端贴设玻纤布，所述玻纤布对应侧键孔所在位置，然后将带有玻纤布的PC基材进行清洗、烘干；第二步，将PC基材放入第一LSR成型模具中，第一LSR成型模具可拆卸式设置有芯子，PC基材的容置腔套设于芯子上，采用第一色硅胶原料覆盖周侧板的外壁面和包覆摄像头孔的孔壁，并遮盖位于周侧板的外壁面的玻纤布，且于侧键孔位置处留有供第二色硅胶原料容设的第一容置槽，位于周侧板后端的第一色硅胶原料和位于摄像头孔位置处的第一色硅胶原料之间留有供第二色硅胶原料容设的第二容置槽，得到带第一色硅胶的PC基材；第三步，将带第一色硅胶的PC基材连同芯子一同放入第二LSR成型模具中，采用第二色硅胶原料覆盖第一容置槽和第二容置槽，并与第一色硅胶连接，得到带第二色硅胶的PC基材，形成半成品；第四步，将位于半成品外周侧的硅胶进行外侧打磨，将位于半成品的孔处的硅胶进行内侧打磨，打磨完后进行清洗、烘干；第五步，将烘干后的半成品平放于一印刷治具上，采用印刷装置在背板的后侧面的第二色硅胶上印刷LOGO标识，印刷完成后进行印刷烘烤；第六步，在容置腔装设遮喷治具，用于防止喷涂操作时喷到背板的前侧面和周侧板的内壁面，接着将带有遮喷治具的半成品放入静电除尘机进行静电除尘，然后在第一色硅胶和第二色硅胶的表面进行喷涂手感油墨层，最后进行喷涂烘烤，得到成品。2.根据权利要求1所述的一种多色手机壳的制作方法，其特征在于：在第一步中，所述玻纤布热压...

【专利技术属性】
技术研发人员：白毅松，
申请(专利权)人：东莞万德电子制品有限公司，
类型：发明
国别省市：