【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的散热结构、制造方法及散热系统
[0001]本公开的实施例涉及一种印刷电路板的散热结构、制造该散热结构的方法以及用于电子设备的散热系统，更具体地，涉及一种可以通过简单的结构和工艺实现稳定散热的印刷电路板的散热结构、制造该散热结构的方法以及具有该散热结构的电子设备的散热系统。
技术介绍
[0002]随着现在的车辆逐渐实现电子控制，电子控制元件设置在诸如提供驱动力的发动机和电机等动力总成、照明设备、音频系统等的各种设备中。此外，最近，随着技术的发展，具有各种功能的设备和系统已被安装在车辆中以增加乘客的便利性，并且在相应的设备和系统中，基本上都需要电子控制元件以实现更高效的操作和快速的响应。
[0003]这种电子控制元件可以由多个部件组成，并且例如，电子控制元件可以包括印刷电路板。
[0004]通常，印刷电路板可以设置在形成电子控制设备的轮廓的壳体中。一个或多个部件可以设置在印刷电路板上，并且这些部件可以被焊接、组合并设置在印刷电路板上。进一步地，需要散发和排放安装在印刷电路板上的元件产生的热量。>
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的散热结构，加热元件设置在所述印刷电路板的第一表面上并且散热器设置在所述印刷电路板的第二表面上，所述散热结构包括：散热孔，沿所述印刷电路板的厚度方向穿过所述印刷电路板；热界面材料，布置在所述印刷电路板的第二表面和所述散热器的第一表面之间；焊珠，插入在所述印刷电路板的第二表面和所述散热器的第一表面之间，使得在所述印刷电路板和所述散热器之间限定间隙；以及至少一个焊料圆顶，设置在所述印刷电路板的第二表面上，以便在所述焊珠塌缩时确保所述印刷电路板和所述散热器之间的最小间隙或者保持所述热界面材料的最小厚度。2.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述焊料圆顶的高度小于所述焊珠的高度。3.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述焊珠被设置为多个焊珠聚集以形成一个焊珠组，并且所述焊料圆顶设置在所述焊珠组的外围处。4.根据权利要求3所述的散热结构，其中，所述焊料圆顶设置在所述焊珠组的一侧的外围和所述焊珠组的另一侧的外围中的每一个处。5.根据权利要求3所述的散热结构，其中，所述焊料圆顶沿着所述焊珠组的外围延伸。6.根据权利要求3所述的散热结构，其中，具有多个焊珠组，并且所述焊料圆顶布置在一对相邻的焊珠组之间。7.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述焊料圆顶的高度大于所述热界面材料的最小厚度。8.一种制造印刷电路板的散热结构的方法，加热元件设置在所述印刷电路板的第一表面上并且散热器设置在所述印刷电路板的第二表面上，所述方法包括：形成沿所述印刷电路板的厚度方向穿过所述印刷电路板的散热孔；设置焊珠，使得在所述印刷电路板和所述印刷电路板的第二表面上的所述散热器之间限定间隙；在所述印刷电路板的第二表面和所述散热器的第一表面之间设置热界面材料；以及在所述印刷电路板的第二表面上设置至少一个焊料圆顶，以便在所述焊珠塌缩时确保所述印刷电路板和所述散热器之间的最小间隙或者保持所述热界面材料的最小厚度。9.根据权利要求8所述的方法，其中，设置所述焊料圆顶包括：在所述印刷电路板的第二表面上放置具有孔的金属掩模，调整所述金属掩模的放置位置，使得设置在所述印刷电路板上的焊盘被设置在所述孔的内侧，以及在所述孔的内侧的所述焊盘上执行焊接。10.根据权利要求9所述的方法，其中，在执行所述焊接时，所述焊料圆顶的高度小于所述焊珠的高度。11.根据权利要求9所述的方法，其中，在执行所述焊接时，所述焊料圆顶的高度大于所述热界面材料的最小厚度。12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述金属掩模包括：板，设置成板状并且所述孔沿所述板的厚度方向穿过所述板；以及尖端，在所述板的上表面上从所述孔的圆周突出，远离所述印刷电路板，使得
从所述板的下表面到所述尖端的上表面测量的所述尖端的厚度大于所述板的厚度。13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述金属掩模包括板，所述板设置为板状且所述孔沿所述板的厚度方向穿过所述板，并且设置所述焊料圆顶包括设置具有厚度的膨胀构件，以增加所述孔的圆周的高度。14.根据权利要求13所...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩知勋，秦尚铉，李旻荷，高建主，韩承助，
申请(专利权)人：汉拿万都株式会社，
类型：发明
国别省市：
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