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印刷电路板的散热结构、制造方法及散热系统技术方案
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文档序号:39422166
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本公开提供一种印刷电路板的散热结构,其中,加热元件设置在印刷电路板的一个表面上并且散热器设置在印刷电路板的另一表面上。散热结构包括:散热孔,沿印刷电路板的厚度方向穿过印刷电路板;热界面材料,布置在印刷电路板的另一表面和散热器的一个表面之间;...
该专利属于汉拿万都株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过汉拿万都株式会社授权不得商用。
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