电子设备及电子设备的制备方法技术

本申请提供一种电子设备及电子设备的制备方法。电子设备包括框体以及主板组件，框体上设有第一避让结构；主板组件中包括多个电路板，多个电路板至少包括第一电路板和第二电路板，第二电路板安装于框体上，第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，第一电路板位于第二电路板背离框体的一侧，第一电路板与第二电路板相对的一面上设有电子元件组件，电子元件组件穿过第二避让结构延伸至第一避让结构内；第一避让结构包括沿厚度方向贯穿框体的贯通结构，和/或沿厚度方向向框体的内部凹陷的凹陷结构；第二避让结构包括避让孔和/或设于第二电路板边缘的缺口。本申请提供的电子设备及电子设备的制备方法，可以使得电子设备的厚度较小。子设备的厚度较小。子设备的厚度较小。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及电子设备的制备方法


[0001]本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的制备方法。

技术介绍

[0002]智能手表、手机、笔记本电脑等电子设备日渐成为现代人生活的必需品之一，且功能越来越多。随着电子设备的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也越来越多。相应地，电路板在电子设备内的占用空间也越来越大。而这与电子设备的轻薄化发展趋势相背。为缩小电路板组件的占用空间，相关技术通过将多个电路板堆叠的方式来集中设置更多的电子元件，以充分利用电子设备的内部空间。但采用这种方式易使得手机厚度较大。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种电子设备及电子设备的制备方法，改善了现有电子设备的厚度较大的问题。
[0004]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：第一方面，提供一种电子设备，包括框体以及主板组件，框体上设有第一避让结构；主板组件中包括多个电路板，多个电路板至少包括第一电路板和第二电路板，第二电路板安装于框体上，第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，第一电路板位于第二电路板背离框体的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种电子设备，其特征在于，包括：框体，所述框体上设有第一避让结构；以及主板组件，所述主板组件中包括多个电路板，多个所述电路板至少包括第一电路板和第二电路板，所述第二电路板安装于所述框体上，所述第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，所述第一电路板位于所述第二电路板背离所述框体的一侧，所述第一电路板与所述第二电路板相对的一面上设有电子元件组件，所述电子元件组件穿过所述第二避让结构延伸至所述第一避让结构内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一避让结构包括沿厚度方向贯穿所述框体的贯通结构，和/或沿厚度方向向所述框体的内部凹陷的凹陷结构；和/或，所述第二避让结构包括避让孔和/或设于所述第二电路板边缘的缺口。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：外壳，所述外壳安装于所述框体上，所述外壳与所述框体之间形成安装腔，所述主板组件位于所述安装腔内；所述外壳具有沿厚度方向贯穿自身的第一通孔；摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述框体上，所述摄像头模组的至少部分经所述第一通孔凸出所述外壳；以及装饰件，所述装饰件安装于所述第一通孔处并与所述外壳连接，所述装饰件的至少部分凸出所述外壳，所述装饰件用于遮挡所述摄像头模组的至少部分，所述第一电路板位于所述装饰件与所述框体之间。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件组件包括沿层叠设置的第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件电连接于所述第一电路板上，所述第二电子元件与所述第一电子元件电连接，所述摄像头模组与所述第一电子元件或者所述第二电子元件电连接。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件组件还包括设于所述第二电子元件背离所述第一电子元件一侧的散热结构，所述散热结构与所述框体导热接触。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏幕组件，所述屏幕组件覆盖于所述框体背离所述装饰件的一面，且所述屏幕组件与所述散热结构导热接触。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一避让结构包括相互连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽形成于所述框体的第一面，所述第二凹槽形成于所述框体的第二面，所述第一面为所述框体用于安装所述主板组件的一面，所述第二面为所述框体用于安装所述屏幕组件的一面；所述散热结构包括导热接触的导热组件和散热器，所述导热组件安装于所述第二凹槽内，并与所述屏幕组件导热接触，所述散热器安装于所述第一凹槽内，并与所述电子元件组件导热接触。8.根据权利要求1
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7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一避让结构上设有导向结构，所述导向结构用于引导所述电子元件组件插入所述第一避让结构内；和/或，所述电子元件组件中包含系统芯片；和/或，所述第一电路板上还设有第三电子元件，所述第二电路板上设有第四电子元件；和/或，所述主板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述电子元件组件外。
9.根据权利要求1
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7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板组件还包括第三电路板，所述第三电路板位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板内设第二通孔，所述第二通孔与所述第二避让结构连通，用于供所述电子元件组件穿过。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第三电路板的厚度大于或者等于0.5mm；或者，所述第三电路板的厚度为0.03mm
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0.2mm；和/或，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板通过紧固件连接；和/或；所述第一电路板为应用电路板，所述第二电路板为射频电路板，所述第三电路板为框架板；和/或，所述主板组件中的所有所述电路板压合成型。11.根据权利要求1
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7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板组件的厚度为2.5mm
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3mm；和/或，所述电子设备还包括转轴结构和罩设于所述转轴结构外的轴盖，所述框体设有多个，相邻两个所述框体通过转轴结构连接，所述主板组件设于其中一个所述框体上，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：