一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法技术

本发明专利技术提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，对铜箔标准板材进行预处理得到子板；在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；在得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；对得到的子板进行图形转移得到干膜图形，去除顶层铜箔和干膜得到外层线路；用半固化片对的外层线路表面进行填胶，单面研磨使外层线路裸露，抛光表面，并在表面电镀抗蚀层，得到最终涂覆层；去除底层铜层，进行二次钻孔，将工艺孔扩大，得到非金属化的成品的大孔，铣型得到单面齐平印制板。本发明专利技术加工的产品线条平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，避免引起电性能异常的问题。避免引起电性能异常的问题。避免引起电性能异常的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法


[0001]本专利技术属于印制电路
，具体属于一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法。

技术介绍

[0002]齐平印制板是将表层印制导线埋入基材中，导线表面和基材表面齐平，导线表面镀覆耐磨抗蚀镀层，便于实现电器控制功能的转换，在航天、航空、兵器、船舶等军工及民用电子产品开关转换器、控制切换、集流环等部件中得到普遍使用；已有的加工方法是先将外层线路蚀刻出来，再对线路进行树脂填充后研磨，接着钻通孔并孔金属化，再单独镀孔提升孔铜厚度，最后蚀刻填胶部位的薄铜层。此方法在蚀刻前需在孔金属化的薄铜上进行图形转移，此时图形转移的对位精度影响隐埋线路和薄铜线路重合度，图形的不完全重合易使线条出现线条台阶镀层及线条毛边问题。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，通过将成品的非金属化孔预先加工成孔径小于成品孔的金属化工艺孔，即作为引线的过孔，再以半固化片对图形和工艺孔进行填胶，通过研磨去除顶层多余的树脂胶，用底层铜箔作为整体导电层，以工艺孔导通至顶层线路来实现表面电镀，最后再将工艺孔扩大至成品所需的非金属化大孔即可去除工艺孔。此方法加工的产品线条平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，产品外观大幅提升。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，具体步骤如下：
[0005]S1对铜箔标准板材进行预处理得到子板；
[0006]S2在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；
[0007]S3在S2得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；
[0008]S4对S3得到的子板进行图形转移得到干膜图形，去除顶层铜箔和干膜得到外层线路；
[0009]S5用半固化片对S3的外层线路表面进行填胶，单面研磨使外层线路裸露，抛光表面，并在表面电镀抗蚀层，得到最终涂覆层；
[0010]S6去除底层铜层，进行二次钻孔，将工艺孔扩大，得到非金属化的成品的大孔，铣型得到单面齐平印制板。
[0011]进一步的，S1中，所述预处理为对铜箔标准板材进行薄片作图、内层蚀刻、内层黑化、层压得到子板。
[0012]进一步的，S2中，工艺孔孔径至少比成品的大孔孔径小0.3mm。
[0013]进一步的，S4中，用酸性蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，得到外层线路。
[0014]进一步的，S4中，得到外层线路后对子板的表面铜层进行粗化和黑化。
[0015]进一步的，S5中，单面研磨去除外层线路表面树脂层及黑化膜，对底层铜层进行单面研磨去黑化膜。
[0016]进一步的，S5中，所述抗蚀层为电镀镍和电镀金层。
[0017]进一步的，S6中，采用碱性蚀刻液蚀刻铜箔，去除底层铜层。
[0018]本专利技术还提供一种单面齐平印制板，采用上述加工方法制得。
[0019]本专利技术还提供一种单面齐平印制板的应用，所述单面齐平印制板应用于电器控制功能的转换中。
[0020]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0021]本专利技术提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，通过设计工艺孔作为引线的过孔，再以半固化片对图形和工艺孔进行填胶，通过研磨去除顶层多余的树脂胶，一次加工成型得到外层线路，不涉及二次对位，因而不存在重合度差问题，从基材研磨出来的外层线路上直接电镀镍金层，相当于在外层线路上直接“包裹”一层金属层，表面平整，解决了齐平印制板线条台阶镀层及线条毛边问题，采用本专利技术方法制得的单面齐平印制板，生产周期短，质量稳定，外层线路平整、边缘整齐且无引线残留痕迹，产品外观大幅提升，避免产品在使用过程中线条毛边脱落产生金属多余物从而造成短路，引起电性能异常的问题。
附图说明
[0022]图1酸性蚀刻后印制板结构示意图；
[0023]图2层压填胶后印制板结构示意图；
[0024]图3砂带研磨后印制板结构示意图；
[0025]图4碱性蚀刻后印制板结构示意图；
[0026]图5非金属化大孔加工后印制板结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。
[0028]本专利技术提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，具体步骤如下：
[0029](1)下料：取所需厚度的铜箔标准板材或裁板机裁剪相应规格尺寸的板材，铜箔标准板为双面覆铜板。
[0030](2)薄片作图：将薄片表面经喷砂处理后，在铜面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形。
[0031](3)内层蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，形成内层线路。
[0032](4)内层黑化：去除表面油污及氧化物，并对铜表面粗化和黑化，增强多层板层间结合力。
[0033](5)层压：根据层间顺序、半固化片数量及型号要求用模具和销钉和/或热熔机定位、叠放，并按规定的程序，将叠好的板子压合，得到子板。
[0034](6)钻孔：钻工艺孔，在子板上成品的大孔处钻小于成品孔径的工艺孔，作为后续
表面涂覆的导电引线孔。
[0035]优选的，工艺孔孔径至少比成品的大孔孔径小0.3mm。
[0036](7)孔金属化：在工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔，金属层为铜镀层。
[0037](8)图形转移：将压合后的板子经表面处理后，在铜面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形。
[0038](9)酸性蚀刻：采用酸性蚀刻液蚀刻铜箔，并去除干膜，形成外层线路即图上所示线条。此工步后印制板结构示意图如图1。
[0039](10)黑化：同步骤(4)，去除表面油污及氧化物，并对表面铜层进行粗化和黑化，增强多层板层间结合力。
[0040](11)层压填胶：用半固化片对齐平印制板外层图形进行填胶。此工步后印制板结构示意图如图2。
[0041](12)砂带研磨：使用粗砂纸对产品顶面(线条层面)进行单面研磨去除外层线路表面树脂层及黑化膜，将外层线路裸露，再使用细砂纸抛光表面。使用粗砂纸对产品底面底层铜层进行单面研磨去黑化膜。此工步后印制板结构示意图如图3。
[0042]优选的，粗砂纸目数为240目～600目；细砂纸目数为800目～1200目。
[0043](13)电镀抗蚀层：保护底面铜箔，保留电镀夹点，按照产品的表面涂覆要求电镀抗蚀层，形成表面最终涂覆层。
[0044]优选的，抗蚀层为电镀镍和电镀金层。
[0045](14)碱性蚀刻：采用碱性蚀刻液蚀刻铜箔，去除底层铜层，形成单面齐平印制板。此工步后印制板结构示意图如图4。
[0046](15)喷印字符：在印制电路板表面加工完整清晰的文字标识。
[0047](16)铣型：进行二次钻孔，将工艺孔扩大，去除作为引线的过孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，具体步骤如下：S1对铜箔标准板材进行预处理得到子板；S2在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；S3在S2得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；S4对S3得到的子板进行图形转移得到干膜图形，去除顶层铜箔和干膜得到外层线路；S5用半固化片对S3的外层线路表面进行填胶，单面研磨使外层线路裸露，抛光表面，并在表面电镀抗蚀层，得到最终涂覆层；S6去除底层铜层，进行二次钻孔，将工艺孔扩大，得到非金属化的成品的大孔，铣型得到单面齐平印制板。2.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，S1中，所述预处理为对铜箔标准板材进行薄片作图、内层蚀刻、内层黑化、层压得到子板。3.根据权利要求1所述的一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，其特征在于，S2中，工艺孔孔径至少比成品的大孔孔径小0.3mm。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：单丙辉，安金平，刘宇，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：