温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种以过孔作引线表面电镀的单面齐平印制板加工方法，对铜箔标准板材进行预处理得到子板；在子板上成品的大孔处进行一次钻孔得到工艺孔，工艺孔的孔径小于成品的大孔孔径；在得到的工艺孔内和子板表面沉积金属层，形成导电引线孔；对得到的子板进行...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。