一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及PCB板制作技术领域，具体涉及一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板，采用负片工艺在PCB板上进行板电和外层处理，随后对PCB板按序进行化锡、背钻处理；其中，所述化锡处理包括以下步骤：往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水，该高端服务器用印刷电路板生产工艺能够低成本、高效率地对高纵比PCB板进行镀锡，能稳定地保证高纵比PCB板的钻孔均匀沉积所需锡层。锡层。锡层。

【技术实现步骤摘要】
一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板


[0001]本专利技术涉及PCB板制作
，具体涉及一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板。

技术介绍

[0002]网络通信和数据传输已向高速、大容量传输方向发展，需要严格控制高速信号传输的反射、散射、延迟等信号带来“失真”问题，研究表明影响信号系统信号完整性因素除PCB板设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等外，PCB板的背板厚度、背板尺寸、背板层数、背板对准、背钻深度和短截线、电镀钻孔深度、导通孔均对信号系统的完整性也有较大影响。
[0003]由于网络通信和数据传输向高速和大容量传输方向发展，PCB板将向大尺寸，超多层和高厚度发展，在网络传输方面发挥关键节点的作用，因此，制造PCB板将面临更多困难，并且必须对PCB板制造提出更多要求。
[0004]目前，通常使用电镀铜锡后对PCB板背钻后再蚀刻，这样便于蚀刻掉背钻后残留在孔内的铜披锋，避免影响导通孔信号传输完整性。然而，PCB板背钻前，通过正片流程对PCB板处理，该正片流程如下：板电
‑
外层
‑
图形电镀
‑
镀锡
‑
背钻
‑
去膜
‑
蚀刻
‑
剥锡
‑
转外层AOI。
[0005]但是，上述的正片流程存在不足之处：由于镀锡药水具有粘度，水分子颗粒粒径在50~100μm，镀锡药水不能很好地灌入到PCB板的钻孔内，对此需要通过图形电镀和镀锡来制作锡层，随后还需进行剥锡处理。图形电镀和镀锡过程需在龙门电镀铜锡线、VCP垂直连续电镀铜锡线上进行，这些设备生产线均均靠垂直震动、喷流、过滤、摇摆方式来进行电镀药水置换，否则难以将药水灌入到PCB板的钻孔中。实际生产中，正片流程还不能很好地将药水填充纵横比大于16:1的PCB板的钻孔，影响到孔内镀锡品质厚度，后续蚀刻PCB板时，会导致孔内锡厚偏薄、气泡等不良造成孔无铜开路。对此，还需加厚镀锡层的方式来提高钻孔内的镀锡量，这无疑增加生产成本。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高端服务器用印刷电路板生产工艺，该高端服务器用印刷电路板生产工艺能够低成本、高效率地对高纵比PCB板进行镀锡，能稳定地保证高纵比PCB板的钻孔均匀沉积所需锡层。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：提供一种高端服务器用印刷电路板生产工艺，采用负片工艺在PCB板上进行板电和外层处理，随后对PCB板按序进行化锡、背钻处理；其中，所述化锡处理包括以下步骤：往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水。
[0008]在一些实施方式中，所述压缩气体的压强为30Mpa~50Mpa。
[0009]在一些实施方式中，所述化锡药水的粒径细化为0.5μm~1μm。
[0010]在一些实施方式中，所述压缩气体为惰性气体。
[0011]在一些实施方式中，所述惰性气体为氮气、二氧化碳、氩气和氦气中的至少一种。
[0012]在一些实施方式中，对PCB板背钻处理后，依次进行蚀刻、去膜和转移层AOI处理。
[0013]在一些实施方式中，将所述PCB板置于水平流水线，所述水平流水线上设有化锡工位，当PCB板流至化锡工位时，对PCB板的钻孔喷流化锡药水。
[0014]在一些实施方式中，所述压缩气体注入容器，将所述化锡药水注入所述容器，使所述容器的容积与所述化锡药水的体积之比为10~11:1。
[0015]本专利技术一种高端服务器用印刷电路板生产工艺的有益效果：（1）本专利技术的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其通过化锡方式在PCB板上沉积锡层，其中，先将PCB板浸泡在化锡药水内，使化锡药水初步涂覆到PCB板上,实现大面积涂覆PCB板。随后再对PCB板的钻孔喷流化锡药水，该用于喷流的流化锡药水需要先注入压缩气体中，压缩气体通过自身流动压力将化锡药水分散并细化为粒径小的水溶液，由于化锡药水粒径变小，使得化锡药水充分灌入PCB板的钻孔内，避免大粒径化锡药水难以进入高纵比PCB板钻孔的问题，提高了PCB板的电气性能，经实践证明，能对高纵比大于25:1的PCB板进行均匀镀锡。
[0016]（2）本专利技术的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其浸泡方式与喷流方式相互协同，浸泡方式能快速地在PCB板上涂覆大面积的锡层，保证化锡效率和化锡量，喷流方式则对PCB板的钻孔注入粒径小的化锡药水，使得化锡药水能充分灌入到钻孔中，实现在短时间快速地化锡和保证化锡质量，有效地降低生产周期。
[0017]（3）本专利技术的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其通过浸泡和喷流方式即可制得锡层，无需大型电镀铜锡线，生产成本低；另外，通过负片流程即可制得锡层，无需正片流程中的图形电镀、镀锡和剥锡处理，有效地缩短生产周期，起到降低生产成本的作用；此外，喷流化锡的耗锡量少，无需通过大量镀锡的方式来保证PCB板孔内锡厚，进一步地降低了生产成本。
[0018]（4）本专利技术的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其喷流化锡的步骤能克服高纵比PCB板钻孔深度大的问题，保证化锡药水能稳定地灌入PCB的钻孔内，可控性强，提高了生产的稳定性，保证了PCB的生产质量。
[0019]（5）本专利技术的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其化锡药水并不仅是喷流方式产生喷流体，本专利技术的化锡药水未喷流前即在压缩气体的冲击发生细化，保证了化锡药水的粒径细化程度，继而有效地灌入PCB的钻孔内。
[0020]还提供一种，基于上述的高端服务器用印刷电路板生产工艺制得。
[0021]上述的高端服务器印刷电路板为纵横比大于16:1的PCB板；所述PCB板内的钻孔孔壁内沉积有0.5~1μm锡厚。
附图说明
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]附图中：图1为实施例2的高端服务器用印刷电路板生产工艺的流程图。
具体实施方式
[0025]下面将更详细地描述本专利技术的优选实施方式。虽然显示了本专利技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0026]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”旨在包括多数形式，除非上下文清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，采用负片工艺在PCB板上进行板电和外层处理，随后对PCB板按序进行化锡、背钻处理；其中，所述化锡的处理包括以下步骤：往压缩气体内注入化锡药水，使化锡药水的粒径在压缩气体中分散细化；对PCB板进行化锡浸泡处理，然后将PCB板水平放置，对PCB板上的钻孔喷流细化后的化锡药水。2.根据权利要求1所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，所述压缩气体的压强为30Mpa~50Mpa。3.根据权利要求2所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，所述化锡药水的粒径细化为0.5μm~1μm。4.根据权利要求1所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，所述压缩气体为惰性气体。5.根据权利要求4所述的高端服务器用印刷电路板生产工艺，其特征在于，所述惰性气体为氮气、二氧化碳、氩气和氦气中的至少一种。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜怡锋，徐华胜，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：