本发明专利技术的实施例的照明装置（１０）包括：导热性本体（１３），在一端部具有基板支撑部（１３ｅ），在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔（１３ｇ）及与贯穿孔连接的槽部（１３ｈ）；基板（１４），安装着半导体发光元件（１１）且配设在本体的基板支撑部上；电连接部（１５），配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置（１２），收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线（１６），一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件（１７），设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明专利技术提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将发光二极管等半导体发光元件作为光源的照明装置及照明器具。
技术介绍
近年来，代替白炽灯(electric filament lamp)而将寿命长且消耗电力少的半导 体发光元件即发光二极管作为光源的灯泡型发光二极管(light-emitting diode, LED)灯 等的照明装置，被采用作各种照明器具的光 源。当构成将此种发光二极管作为光源的照明 装置时，必须发挥发光二极管的优点来构成为小型、提高生产率以实现量产化、且获得相当 于白炽灯(incandescent lamp)的光束。例如，在JP-A 2008-91140 (公开)中揭示了一种LED灯泡及照明器具，包括发光 二极管，安装在基板上；点灯装置，使发光二极管点灯；外罩(cover)，收纳点灯装置，在一 侧安装着灯口，且在另一侧安装着基板；以及透光性灯罩(glove)，以覆盖发光二极管的方 式而设置着。另外，在JP-A 2003_59330(公开)中揭示了一种LED照明器具，在搭载着多个发 光二极管的平板状LED模块(module)上，设置着用以直接连接向所述LED模块供电的供电 电线的端子板(terminal block)，而且使用容易连接电线的LED模块。但是，JP-A 2003-59330 (公开)所揭示的LED照明器具中，使向发光二极管供电 的供电电线从基板的背侧绕到外侧而布线在设置于基板表面上的端子部。供电电线成为在 基板的外周缘突出的形态。将LED模块安装到器具本体上时，为了取得与器具本体电性绝 缘的距离，而必然需要增大器具本体的外径尺寸。从而无法将器具本体构成为小型。而且，虽然有也能够从基板的背面侧连接供电电线的构成的记载，但此时供电电 线是插入在基板背面与支撑基板的器具本体之间。因此，当利用JP-A 2003-59330 (公开)所揭示的发光模块，来构成 JP-A2008-91140(公开)所揭示的LED灯泡时，由于基板的背面侧与器具本体之间存在供电 电线，所以基板无法紧贴并支撑于基台上。因此，无法将安装在基板上的发光二极管产生的热，有效地传递到由铝等的导热 性良好的金属构成的器具本体。发光二极管的发光效率降低从而难以获得规定的光束。此外，当将供电电线连接到基板的背面侧时，在将基板固定在器具本体上之后无 法进行布线连接，为此必须预先将供电电线连接到基板的背面。将连接着所述供电电线且处于摇晃状态的基板设置到器具本体上。因此，会产生 如下问题将基板固定在器具本体上时供电电线的连接部会受到外力而断线，或者电线从 端子板的速结端子脱离，从而不适合于量产化。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决所述问题，并提供一种在尺寸缩小的同时配置适于大量 生产且能够产生特定光通量的照明装置及照明器具。本专利技术实施例的照明装置及照明器具包括导热性本体，在一端部具有基板支 撑部，且在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔及与贯穿孔连接的 槽部；基板，安装着半导体发光元件，且配设在本体的基板支撑部上；电连接(electric connection)部，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置，收纳在本体内，使半 导体发光元件点灯；电线，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部而插入以 连接于电连接部；以及灯口构件，设置在本体的另一端部侧，且连接于点灯装置。根据本专利技术的第二型态，在所述基板的周缘形成着切口(cutout)状的电线插入 部，以所述电线插入部与槽部相对向的方式，而将基板配设在本体的基板支撑部。 根据本专利技术的第三型态，所述基板支撑部是由在一端部侧突出的肩部(shoulder) 而形成。根据本专利技术的第四型态，所述基板至少在与电线相对向的周缘部设置着电绝缘性 (electrical insulation)白勺丰勾fK本专利技术另一实施例的照明器具，包括器具本体，设置着插座(socket)；以及照明 装置，安装在所述器具本体的插座上。根据本专利技术第五型态，其中所述照明装置是由类似于普通白炽灯形状的灯泡型的 照明装置(A形或PS形)、球形灯泡型的照明装置(G形)、圆筒形的灯泡型的照明装置(T 形)、反射式(reflection)灯泡型的照明装置(R形)、及无灯罩(gloveless)的灯泡型的 照明装置中的任一装置构成。根据本专利技术第六型态，其中所述半导体发光元件是由以发光二极管、半导体激光 (laser)的半导体作为发光源的任一发光元件而构成。根据本专利技术第七型态，其中所述半导体发光元件是由一个、多个、由多个元件形成 的群组、及多个群组中的任一者构成。根据本专利技术第八型态，其中所述半导体发光元件是使用表面安装器件(Surface Mount Device, SMD)型或板上芯片(Chip on board, COB)技术，以矩阵状(matrix)、锯齿状 或辐射状等将一部分或整体规则地按照固定的顺序排列并加以安装的形状中的任一形状 来构成。根据本专利技术第九型态，其中所述半导体发光元件根据照明器具的用途，而由白色、 红色、蓝色、绿色、及各种颜色组合中的任一种颜色构成。根据本专利技术第十型态，其中所述本体是由导热性良好的金属材料构成。根据本专利技术第十一型态，其中所述本体是由包含铝(Al)、铜(Cu)、铁(Fe)、镍 (Ni)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、及合成树脂中的至少一种的材料构成。根据本专利技术第十二型态，其中所述本体的一端部的基板支撑部具有平坦的表面， 以便紧贴并支撑着配设有半导体发光元件的基板。根据本专利技术第十三型态，其中在所述基板支撑部上，从一端部贯穿到另一端部的 贯穿孔形成在基板支撑部的大致中央部。根据本专利技术第十四型态，其中所述照明器具是天花板嵌入型、直接安装型、悬挂 型、壁面安装型中的任一者。根据本专利技术第十五型态，其中在所述基板支撑部的从中央部向外周部侧偏离的位 置上，形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔。根据本专利技术第十六型态，其中与所述贯穿孔连接的槽部是从贯穿孔起朝向基板支 撑部的外周方向而形成为大致直线状的槽。根据本专利技术第十七型态，其中与所述贯穿孔连接的槽部是朝向以贯穿孔为中心的 旋转方向的曲线状的槽。根据本专利技术第十八型态，其中所述基板是由包含铝、铜、不锈钢、合成树脂、玻璃环 (glass epoxy material) MM^&M (paper phenolmaterial)中的禾中的才才 14构成。根据本专利技术第十九型态，其中所述基板形状是由多边形状、椭圆形状中的任一者 构成。根据本专利技术第二十型态，其中所述电连接部是以连接器(connector)方法、焊接、 螺丝固定中的任一者，而连接于形成在所述基板上的布线图案(pattern)。根据本专利技术第二十一型态，其中所述电连接部是以电线直接连接于半导体发光元 件。根据本专利技术第二十二型态，其中所述点灯装置包含用以对半导体发光元件进行调 光的调光电路。根据本专利技术第二十三型态，其中所述灯口构件是爱迪生式(Edisontype)E17型、 E26型的灯口。根据本专利技术第二十四型态，其中形成在所述基板的周缘的切口具有比槽部的宽度 尺寸大的尺寸宽度。根据本专利技术第二十五型态，其中所述电连接部是与电线插入部相对向地配设着。根据本专利技术第二十六型态，其中所述电线是可以插入到本体的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于包括： 导热性本体，在一端部具有基板支撑部，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔及与贯穿孔连接的槽部； 基板，安装着半导体发光元件，且配设于本体的基板支撑部上； 电连接部，配设在基板上且连接于半导体发光元件； 点灯装置，收纳在本体内，使半导体发光元件点灯； 电线，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；以及 灯口构件，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：酒井诚，大泽滋，柴原雄右，久安武志，森川和人，三瓶友広，竹中绘梨果，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。