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本发明的实施例的照明装置（１０）包括：导热性本体（１３），在一端部具有基板支撑部（１３ｅ），在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔（１３ｇ）及与贯穿孔连接的槽部（１３ｈ）；基板（１４），安装着半导体发光元件（１１）且配设在本体的...
该专利属于东芝照明技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝照明技术株式会社授权不得商用。

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