用于制备楔形薄片的方法和系统技术方案

本发明专利技术题为“用于制备楔形薄片的方法和系统”。楔形薄片可通过从样品的至少一侧铣削多个样品切片来制备。基于在移除一个或多个样品切片之后获得的SEM图像来监测铣削。可响应于沿经铣削样品的高度的第一结构与第二结构之间所估计的距离不大于阈值距离而终止铣削。间所估计的距离不大于阈值距离而终止铣削。间所估计的距离不大于阈值距离而终止铣削。

【技术实现步骤摘要】
用于制备楔形薄片的方法和系统


[0001]本说明书总体上涉及用于样品制备的方法和系统，并且更具体地涉及制备楔形薄片。

技术实现思路

[0002]在一个实施方案中，一种用于自动制备楔形薄片的方法包括：用离子束从样品的至少一侧移除多个样品切片，其中在移除多个样品切片中的至少一个样品切片之后，用电子束获取样品表面的图像，并且估计在所获取的图像中沿着经铣削样品的高度的第一结构与第二结构之间的距离，并且其中响应于所估计的距离不大于阈值距离而终止多个样品切片的移除。
[0003]在另一个实施方案中，带电粒子显微镜检查系统包括用于将离子束朝向样品引导的离子柱，其中样品包括在样品的相反侧上的第一样品表面和第二样品表面；电子柱，用于将电子束引导向样品；检测器，用于检测自样品发射的电子；和控制器，该控制器包括处理器和存储在非暂时性存储器中的计算机可读指令，其中系统被配置为当指令由处理器执行时：用离子束铣削样品的第一样品表面以暴露第三样品表面，其中第三样品表面不平行于第二样品表面；用电子束获取第四样品表面的图像；估计在所获取的图像中沿着经铣削样品的高度的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于自动制备楔形薄片的方法，包括：用离子束从样品的至少一侧移除多个样品切片，其中在移除所述多个样品切片中的至少一个样品切片之后，用电子束获取样品表面的图像，并且估计在所获取的图像中沿着经铣削样品的高度的第一结构与第二结构之间的距离，并且其中响应于所估计的距离不大于阈值距离而终止所述多个样品切片的移除。2.根据权利要求1所述的方法，其中从样品的至少一侧移除多个样品切片包括从所述样品的第一侧移除所述多个样品切片的第一子集，并且然后从所述样品的第二相反侧移除所述多个样品切片的第二子集。3.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中所述阈值距离对应于在所述样品的感兴趣区域处的所述楔形薄片的期望厚度。4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括使用参考样品确定所述阈值距离。5.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，其中在移除所述多个样品切片期间，所述样品不相对于所述电子束的电子光轴移动。6.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，进一步包括在移除所述至少一个样品切片之后调整所述离子束的束能量。7.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，进一步包括在移除所述至少一个样品切片之后调整所述离子束相对于所述样品的束角度。8.根据权利要求1所述的方法，其中用掠射角铣削机移除所述多个样品切片。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述楔形薄片沿着所述经铣削样品的高度逐渐变细。10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在移除所述多个样品切片中的所述至少一个样品切片之后，预测沿着所述经铣削样品的高度的所述第一结构与所述第二结构之间的第二距离；并且响应于所估计的距离大于所述阈值距离且所述第二距离不大于所述阈值距离，停止移除所述多个样品切片。11.根据权利要求10所述的方法，其中预测所述第二距离包括基于沿着所述经铣削样品的所述高度的所述第一结构与所述第二结构之间的多个先前估计的距离来预测所述第二距离。12.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过铣削所述样品以在所述样品表面中暴露所述第一结构和所述第二结构来制备所述样品。13.一种用于自动制备楔形薄片的方法，包括：提供在样品的相反侧上具有第一样品表面和第二样品表面的所述样品；用离子束铣削所述第一样...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：FEI公司，
类型：发明
国别省市：