一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺及其剪切系统技术方案

本发明专利技术公开了一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺及其剪切系统，在纵剪流程中增添带料厚度波动检测步骤，采用厚度检测机构分别对分条后的多个料带单独进行厚度检测，当检测到料带的厚度值

【技术实现步骤摘要】
一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺及其剪切系统


[0001]本专利技术涉及硅钢片生产设备
，特别是一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺及其剪切系统
。

技术介绍

[0002]硅钢片的厚度均匀性是非常重要的品质特性之一，不同铁芯性能对于硅钢片的厚度要求均不同，但均需保证厚度的均匀性，目前对硅钢片均部厚度偏高，可通过压平
、
拉伸等手段使得厚度满足要求，冲压产生毛刺导致的厚度偏高，也可采用打磨的手段解决
。
在剪切过程中出现的料带表面划伤
、
边缘压损或生产时导致的厚度不均，皆能够导致厚度偏低
。
但对于厚度偏低，目前则没有较好的解决方法
。
大多在完成剪切后对硅钢片进行质检时剔除含有这一类缺陷的产品，然而事实上，这种缺陷占据的面积很小，因此而报废一整个料片长度的材料，使得采购的料材的利用率降低
。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺及其剪切系统，能够在剪切流程中主动跳过料带中的厚度缺陷段进行选择性的剪切，能够提高料材的实际利用率以及硅钢片产品的厚度均匀性
。
[0004]技术方案：为实现上述目的，本专利技术的一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺及其剪切系统，在纵剪流程中增添带料厚度波动检测步骤，并在厚度缺失段的起止端分别添加标识，从而在横剪流程中依据标识跳过厚度缺失段进行剪切；具体包括以下步骤：
[0005]步骤一，通过纵剪机构对宽料卷进行分条裁剪；
[0006]步骤二，采用厚度检测机构分别对分条后的多个料带单独进行厚度检测；
[0007]步骤三，当检测到料带的厚度值
h
低于标准值
h0时，则所处料带段为所述厚度缺失段；驱使位置标记机构在该厚度缺失段的前后边界线分别添加标识，分别为起始标识和终止标识；
[0008]步骤四，通过横剪机构对料带进行分片裁剪，所述横剪机构通过感应标识来控制剪切刀具的剪切动作；当感应到起始标识时，判断是否符合当前料片完整成型的下刀要求，若符合则立刻下刀完成剪切动作，若不符合则控制剪切刀具停止剪切动作；当感应到终止标识时，判断并调整刀具至最佳待机位置，调整好后立刻控制剪切刀具完成一次剪切动作；随后按预设剪切程序连续剪切，直至再次感应到标识，重复上述判断及剪切步骤
。
[0009]进一步地，所述厚度检测机构通过多个测距组件对料带截面厚度进行检测，多个测距组件沿所述料带宽度方向等间距线性排列；每个测距组件包括有两个测距单元，两个测距单元对应设置，且分别正对于料带的两个宽面；设同一测距组件的两个测距单元间距为
D
，两个测距单元测量到达料带距离分别为
d1、d2，则料带截面厚度
h
＝
D
‑
(d1+d2)。
[0010]进一步地，在进行斜接缝硅钢片剪切中，所述起始标识和终止标识均包括一个或两个标识单元；若有两个所述标识单元，则两个标识单元相对料带长度方向中线对称设置；
若仅有一个所述标识单元，则标识单元位于料带长度方向中线的任意一侧，且该标识单元的标记位置取决于所述剪切刀具的两个对称待机位置；其中，剪切刀具的两个所述待机位置之间通过转动刀具角度来实现切换
。
[0011]进一步地，所述标识单元的个数及位置确定方法：
[0012]A1.
将各测距组件所得结果按达标和缺失两种状态区分显示，并沿料带长度方向排列生成连续图像，图像中满足标准值误差范围内的点和低于标准值误差范围的点区分显示；其中由低于标准值误差范围的点构成的图像结构为缺失图像
[0013]A2.
在厚度缺失段对应图像区域的端部边界线绘制判断区，所述判断区是以所述端部边界线的中点为中心，剪切刀具的刀刃线为对角线绘制成的矩形区域；
[0014]A3.
所述判断区与厚度缺失段的重叠区域，其以所述判断区的两条对角线划分为三个区域
s1、s2、s3
；其中，
s2
为两条对角线之间的区域；
[0015]当判断区内的所述缺失图像仅位于
s1
或同时位于
s1
和
s2
时，则在所述端部边界线与
s1
对应的部分标记一个标识单元；当所述缺失图像仅位于
s3
或同时位于
s3
和
s2
时，则在所述端部边界线与
s3
对应的部分标记一个标识单元；当所述缺失图像同时位于
s1、s2
和
s3
时，则在端部边界线标记两个标识单元，且两个标识单元相对端部边界线的中心对称
。
[0016]进一步地，当进行所述终止标识的标识单元位置确定时，所述缺失图像仅位于
s2
，则在所述端部边界线与
s1
和
s3
任意一个区域对应的部分标记一个标识单元
。
[0017]进一步地，当进行所述起始标识的标识单元位置确定时，所述缺失图像仅位于
s2
，首先依据预设剪切程序模拟刀具经过该位置时的待机位置，选取与当前刀具待机位置下刀刃线同向的对角线为参考线，则在所述端部边界线与
s2
同侧的部分标记一个标识单元
。
[0018]进一步地，所述横剪机构选择性剪切方法：在剪切前随着料带的持续送料，通过第一感应模块和第二感应模块先后依次感应料带上所有标识，通过两个感应模块的实时感应结果联动控制剪切刀具下一步的剪切动作
。
[0019]进一步地，所述第一感应模块和所述第二感应模块间距为一个预设料片长度
。
[0020]进一步地，所述起始标识和终止标识与料带长度方向中线的垂直距离区别设置，所述第一感应模块和所述第二感应模块均包含对应于不同垂直距离标识单元的感应单元
。
[0021]进一步地，相对料带输送方向，所述厚度检测机构位于所述位置标记机构前侧；所述第一感应模块和第二感应模块位于所述剪切刀具前侧；所述第一感应模块位于所述第二感应模块前侧
。
[0022]有益效果：本专利技术的一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺及其剪切系统，在纵剪分条后，采用扫描式的厚度检测方法，对料带厚度进行检测，通过扫描所得结果，构建虚拟料带图像，划分厚度缺失段；通过模拟料带剪切流程以及构建判断区，来规划厚度缺失段的起止端标识，为后续横剪切片提供剪切动作参考，能够有效跳过厚度缺失段进行裁剪，避免料材的大量浪费，提高料带的利用效率以及硅钢片产品的厚度均匀性
。
附图说明
[0023]附图1为本专利技术一种实施例的虚拟图像构建示意图；
[0024]附图2为本专利技术一种实施例的剪切系统结构构建示意图
。
具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺，其特征在于：在纵剪流程中增添带料厚度波动检测步骤，并在厚度缺失段
(1)
的起止端分别添加标识，从而在横剪流程中依据标识跳过厚度缺失段
(1)
进行剪切；具体包括以下步骤：步骤一，通过纵剪机构对宽料卷进行分条裁剪；步骤二，采用厚度检测机构
(4)
分别对分条后的多个料带单独进行厚度检测；步骤三，当检测到料带的厚度值
h
低于标准值
h0时，则所处料带段为所述厚度缺失段
(1)
；驱使位置标记机构在该厚度缺失段
(1)
的前后边界线分别添加标识，分别为起始标识
(2)
和终止标识
(3)
；步骤四，通过横剪机构对料带进行分片裁剪，所述横剪机构通过感应标识来控制剪切刀具的剪切动作；当感应到起始标识时，判断是否符合当前料片完整成型的下刀要求，若符合则立刻下刀完成剪切动作，若不符合则控制剪切刀具停止剪切动作；当感应到终止标识时，判断并调整刀具至最佳待机位置，调整好后立刻控制剪切刀具完成一次剪切动作；随后按预设剪切程序连续剪切，直至再次感应到标识，重复上述判断及剪切步骤
。2.
根据权利要求1所述的一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺，其特征在于：所述厚度检测机构
(4)
通过多个测距组件对料带截面厚度进行检测，多个测距组件沿所述料带宽度方向等间距线性排列；每个测距组件包括有两个测距单元，两个测距单元对应设置，且分别正对于料带的两个宽面；设同一测距组件的两个测距单元间距为
D
，两个测距单元测量到达料带距离分别为
d1、d2，则料带截面厚度
h
＝
D
‑
(d1+d2)。3.
根据权利要求2所述的一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺，其特征在于：在进行斜接缝硅钢片剪切中，所述起始标识
(2)
和终止标识
(3)
均包括一个或两个标识单元；若有两个所述标识单元，则两个标识单元相对料带长度方向中线对称设置；若仅有一个所述标识单元，则标识单元位于料带长度方向中线的任意一侧，且该标识单元的标记位置取决于所述剪切刀具的两个对称待机位置；其中，剪切刀具的两个所述待机位置之间通过转动刀具角度来实现切换
。4.
根据权利要求3所述的一种提高硅钢片生产厚度均匀性的剪切工艺，其特征在于：所述标识单元的个数及位置确定方法：
A1.
将各测距组件所得结果按达标和缺失两种状态区分显示，并沿料带长度方向排列生成连续图像，图像中满足标准值误差范围内的点和低于标准值误差范围的点区分显示；其中由低于标准值误差范围的点构成的图像结构为缺失图像
(12)A2.
在厚度缺失段
(1)
对应图像区域的端部边界线
(11)
绘制判断区
(5)
，所述判断区
(5)
是以所述端部边界线
(11)
的中点为中心，剪切刀具的刀刃线为对角线绘制成的矩形区域；
A3.
所述判断区
(5)
与厚度缺失段
(1)
的重叠区域，其以所述判断区
(5)
的两条对角线划分为三个区域
s1、s2、s3
；其中，
s2
为两条对角线之间的区域；当判断区
...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦建平，张雪，张成敏，孙费华，
申请(专利权)人：无锡浦顺电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：