一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的分选方法


[0001]本专利技术涉及
LED
芯片分选领域，具体涉及一种
LED
芯片的分选方法
。

技术介绍

[0002]LED
晶圆片上不同位置的
LED
芯片的光电参数有一定差异，可以按照波长
、
发光强度
、
亮度和电压等光电参数将
LED
芯片分成很多个类别，以满足不同的客户的需求
。
[0003]目前，
LED
芯片行业主要通过分选机对
LED
芯片进行分选，将母片上的
LED
芯片分选为不同类别，利用机械手将不同类别的
LED
芯片搬运到各自对应的子片进行收集，由于工艺水平的限制，分选机不可避免地会产出残缺的子片（
LED
芯片的数量没有达到预设的数量），这些残缺的子片成为残片，通常只能当成不良品出售，造成巨大的浪费
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种
LED
芯片的分选方法，能将残片补全成为满片，使其成为正常的良品出售，减少浪费
。
[0005]本专利技术提供了一种
LED
芯片的分选方法，包括以下步骤：获取母片上的每个
LED
芯片的光电参数，并生成所述每个
LED
芯片在所述母片上的原始坐标数据；基于所述每个
LED
芯片的光电参数和所述每个
LED
芯片在所述母片上的原始坐标数据关联生成第一整合数据；根据分选需求将所述母片上的
LED
芯片分为
M
个类别，
M≤150
；在若干分选机中基于所述
M
个类别建立分类规则；在每个所述分选机中放入若干所述母片，并往每个所述分选机对应输入若干所述母片的第一整合数据；每个所述分选机基于所述第一整合数据和所述分类规则将对应的若干所述母片上的
LED
芯片分选到对应的子片上；同时，每个所述分选机生成所述子片的类别数据以及所述子片上的
LED
芯片的次生坐标数据；其中，
LED
芯片数量符合设定值的子片为满片，所述
LED
芯片数量小于所述设定值的子片为残片；基于所述子片的类别数据以及所述子片上的
LED
芯片的次生坐标数据关联生成第二整合数据；从所述若干分选机中收集所述残片；将收集的所述残片放入其中一台或多台所述分选机的补片料盒中，并将收集的所述残片的第二整合数据输入对应的所述分选机中；所述分选机基于所述第二整合数据和所述分类规则在对应的所述残片上接续排列同类的
LED
芯片，直至所述残片上的
LED
芯片数量符合所述设定值
。
[0006]具体的，所述第一整合数据以第一标签的形式贴在对应的母片上；所述第二整合
数据以第二标签的形式贴在对应的所述子片上
。
[0007]具体的，所述第一标签为条码或二维码；所述第二标签为条码或二维码
。
[0008]具体的，所述第一标签上的第一整合数据和所述第二标签上的第二整合数据通过扫码枪输入到所述分选机中
。
[0009]具体的，在一个所述分选机中，放入的所述残片的数量占所述补片料盒容量的
50%
～
100%。
[0010]具体的，所述光电参数包括波长
、
发光强度
、
亮度和电压
。
[0011]具体的，所述每个所述分选机基于所述第一整合数据和所述分类规则将对应的若干所述母片上的
LED
芯片分选到对应的子片上之前，还包括：每个所述分选机通过
CCD
光学系统对所述母片上的
LED
芯片进行外观检测，所述外观检测的结果合格的
LED
芯片再进行分选
。
[0012]具体的，每个所述母片上的
LED
芯片设置有固定的原点，所述原点的坐标为（0，0）
。
[0013]具体的，所述
M
个类别中，
M
为
150。
[0014]具体的，所述第一整合数据和所述第二整合数据互相关联
。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的
LED
芯片的分选方法，将母片上的每个
LED
芯片的光电参数和原始坐标数据关联生成第一整合数据；根据分选需求将母片上的
LED
芯片分为
M
个类别，并以此建立分类规则；分选机基于第一整合数据和分类规则将母片上的
LED
芯片分选到对应的子片上，还会产生子片的类别数据和子片上的
LED
芯片的次生坐标数据，并关联生成第二整合数据；分选机可以基于第二整合数据和分类规则在对应的残片上接续排列同类的
LED
芯片，将残片补全成为满片，使其成为正常的良品出售，有效减少了浪费
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0017]图1是本专利技术实施例中
LED
芯片的分选方法的流程图；图2是本专利技术实施例中满片的结构示意图；图3是本专利技术实施例中残片的结构示意图
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0019]图1示出了本专利技术实施例中
LED
芯片的分选方法的流程图，包括以下步骤：
S1、
获取
LED
芯片的光电参数和原始坐标数据；通过测试探针检测获取母片上的每个
LED
芯片的光电参数，并生成所述每个
LED
芯
片在所述母片上的原始坐标数据；所述光电参数包括波长
、
发光强度
、
亮度和电压等，这是用来给
LED
芯片分类的依据；所述原始坐标数据是对每个
LED
芯片在母片上的具体位置的数据化，便于后续分选机识别
、
分选，具体的，每个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
芯片的分选方法，其特征在于，包括以下步骤：获取母片上的每个
LED
芯片的光电参数，并生成所述每个
LED
芯片在所述母片上的原始坐标数据；基于所述每个
LED
芯片的光电参数和所述每个
LED
芯片在所述母片上的原始坐标数据关联生成第一整合数据；根据分选需求将所述母片上的
LED
芯片分为
M
个类别，
M≤150
；在若干分选机中基于所述
M
个类别建立分类规则；在每个所述分选机中放入若干所述母片，并往每个所述分选机对应输入若干所述母片的第一整合数据；每个所述分选机基于所述第一整合数据和所述分类规则将对应的若干所述母片上的
LED
芯片分选到对应的子片上；同时，每个所述分选机生成所述子片的类别数据以及所述子片上的
LED
芯片的次生坐标数据；其中，
LED
芯片数量符合设定值的子片为满片，所述
LED
芯片数量小于所述设定值的子片为残片；基于所述子片的类别数据以及所述子片上的
LED
芯片的次生坐标数据关联生成第二整合数据；从所述若干分选机中收集所述残片；将收集的所述残片放入其中一台或多台所述分选机的补片料盒中，并将收集的所述残片的第二整合数据输入对应的所述分选机中；所述分选机基于所述第二整合数据和所述分类规则在对应的所述残片上接续排列同类的
LED
芯片，直至所述残片上的
LED
芯片数量符合所述设定值
。2.
如权利要求1所述的
LED
芯片的分选方法，其特征在于，所述第一整合数据以第一标签的形式贴在对应的母片上；所述第二整合数据以第二标签的形式贴在对应的所述子片上
。3.
如权利要求2所述的<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佑芝，黎银英，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：