一种荧光膜及其涂覆方法技术

本发明专利技术属于荧光膜技术领域，具体涉及一种荧光膜及其涂覆方法，所述荧光膜包括基膜和荧光层，所述荧光层设置在所述基膜上，所述荧光层在0℃～25℃的温度范围内,拉伸模量大于100Mpa、小于500Mpa；所述荧光层在60℃～80℃的温度范围内,拉伸模量大于0.5Mpa、小于3Mpa；所述荧光层在80℃以上的温度范围内，拉伸模量小于0.5Mpa。本发明专利技术的荧光膜所采用的荧光层具有在室温下处于半固化状态、温度升高可以发生流动的特点，在涂覆荧光膜时，通过提高温度就可以使得荧光层发生流动，从而均匀的涂覆到发光元件上；有效的提升了生产效率，降低了成本；大幅度提升了产品的发光效率和光分布集中度。大幅度提升了产品的发光效率和光分布集中度。大幅度提升了产品的发光效率和光分布集中度。

【技术实现步骤摘要】
一种荧光膜及其涂覆方法


[0001]本专利技术涉及一种荧光膜及其涂覆方法，属于荧光膜


技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是指通过化合物半导体(Compound semiconductor material)的PN结构形成发光源,能够实现多种颜色光的半导体元件。近年来，利用具有优异物理和化学特性的氮化物实现了蓝色LED和紫外线LED,并且可以使用蓝色LED或紫外线LED和荧光材料制造白光或其他单色光,从而扩大了发光二极管的应用范围。
[0003]通常,在LED芯片的下部形成反射层,并且光通过芯片上部和前后、左右四个侧面发射,因此,在使用荧光材料转换发光颜色时,需要将荧光材料涂覆到芯片的上部和芯片的四个侧面，厚度需要均匀,这对于确保均匀的光质量非常重要。因此,现有技术提出了各种保形涂层(Conformal coating)技术,但是大部分技术都需要在引线键合(wirebonding)工艺之前进行的,因此，只能限量应用于倒装芯片(flipchip)型封装,或者在荧光涂布期间,打开单独的引线键合焊盘部分进行涂布,这就存在需要附加工艺的不便。另外,这种方法采用预模制引线框架类型进行包装工艺,并且当以单个芯片为单位施加荧光时,很难应用。
[0004]引线贴合工艺完成后,为了涂布荧光体,有将荧光粒子分散在高耐热、透光性树脂上,制成糊状后,通过一定直径的喷嘴喷出微液滴,将荧光体涂布到整个芯片的分配工艺(dispensing)。该工艺中,为了更好的喷出微液滴,维持荧光颗粒和树脂的良好粘度非常重要。为了顺利喷出带有荧光颗粒微液滴，在分配工艺中需要降低树脂粘度,由于粘度降低，在工艺过程中固相的无机荧光颗粒容易出现部分沉降，这种现象可能出现在存储微液滴的设备的管中或者发生在分配之后、荧光糊固化的工艺之前,从而降低了荧光颗粒在树脂中的分散性,从而影响了光分布的集中度。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对现有技术的上述缺陷，提供一种荧光膜及其涂覆方法。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0007]一种荧光膜，包括基膜和荧光层，所述荧光层设置在所述基膜上，所述荧光层在0℃～25℃的温度范围内,拉伸模量大于100Mpa、小于500Mpa；所述荧光层在60℃～80℃的温度范围内,拉伸模量大于0.5Mpa、小于3Mpa；所述荧光层在80℃以上的温度范围内，拉伸模量小于0.5Mpa。
[0008]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以作出如下的改进：
[0009]进一步，所述荧光层包括荧光颗粒和基体树脂，所述基体树脂为单层、双层或者多层，所述荧光颗粒均匀分布在至少一层所述基体树脂内。
[0010]荧光颗粒可采用Garnet系列荧光体(YAG、TAG、LuAG)、硅酸盐系列荧光体、氮化物类荧光体、硫化物类荧光体、氧化物类荧光体等，也可采用单种或按规定比例混合的复种。
基体树脂采用能够满足高粘合性、高透光性、高耐热性、高光折射率、耐湿性等的树脂种类。
[0011]进一步，当所述基体树脂的层数大于1时，相邻层的基体树脂具备不同的粘度和/或机械强度。
[0012]进一步，所述荧光层的形状与所述基膜的形状相适配，或者所述荧光层由多个荧光片均匀阵列在所述基膜上形成。
[0013]进一步，所述基体树脂具有以下通式I所示结构：
[0014][0015]其中，1≤n<20；
[0016]R1选自胺基、C＝C、环氧基、肼基、重氮基、叠氮基、带有芳香基胺的C＝C、带有芳香基的C＝C、带有芳香基的缩水甘油醚、带有芳香基的缩水甘油酯中的任意一种；
[0017]R2选自氢原子、碳原子数为1～6的烷基、碳原子数为6～15的带芳香基的烷基或者与R1基相同的基团中的任意一种。
[0018]本专利技术采用上述具有反应活性的硅氧烷等物质对丙烯酸类树脂进行表面改性，使得丙烯酸树脂表面接枝上具有端硅氧烷基的结构，一方面，可以有效的提高荧光膜的透明度，另一方面，该结构可以与荧光颗粒中的氧形成较强的氢键，加强结合能力，促进了荧光颗粒在丙烯酸树脂中的分散性能，有效的解决长时间放置时，固相的无机荧光颗粒部分沉降的问题。
[0019]进一步，所述基膜采用可拉伸的高分子材料制成，例如所述基膜的材质为PVC、聚酰氟、PET、PI中的任意一种。
[0020]进一步，在所述荧光层和所述盖膜之间,可以进一步形成暂时性粘合层。
[0021]暂时性粘合层使荧光层保持粘合力并紧密粘附在基膜上,在包装工艺中,为了将荧光层涂覆在LED芯片上,从基膜上剥离荧光层时,粘合力容易减弱。暂时性粘合层可以根据工艺需要选择性地应用,并不是必须的。作为暂时性粘合层，可以使用基于聚合物树脂和紫外线固化聚合物混合的材料，使其具有因紫外线照射而粘附力减弱特点。暂时性粘合层的厚度可以在几到几十微米范围内。
[0022]进一步，所述荧光层上还设有盖膜，所述盖膜的形状与所述基膜的形状相适配，或者所述盖膜的形状与所述荧光层的形状相适配。
[0023]当荧光层为由多个荧光片均匀阵列在所述基膜上形成时，盖膜可以为与基膜形状相适配的连续片状，也可以由与荧光片的尺寸相适配的多个盖膜片组成。
[0024]进一步，所述盖膜的材质为PVC、聚酰氟、PET、PI中的任意一种。
[0025]进一步，所述荧光层上设有容纳孔，所述基膜上对应所述容纳孔设有通孔。
[0026]本专利技术还公开采用上述荧光膜的涂覆方法，其具体包括以下步骤：
[0027]步骤一、荧光膜通过供应卷轴输出，在荧光膜的上下两侧分别放置拾取头和推杆；
[0028]步骤二、推杆从下向上按压基膜，拾取头拾取荧光层；
[0029]步骤三、将待涂覆的发光元件放置在加热平台上，拾取头将荧光层放置于发光元件的上方；
[0030]步骤四、加热平台加热，荧光层靠近发光元件，温度升高荧光层产生流动性，荧光层流动到发光元件的上表面，在发光元件的周围涂覆；
[0031]步骤五、剩余的基膜通过回收卷轴回收。
[0032]本专利技术还公开采用上述荧光膜的另一种涂覆方法，其具体包括以下步骤：
[0033]步骤一、将待涂覆的发光元件放置在加热平台上，荧光膜放置在发光元件的上方；
[0034]步骤二、揭开荧光层上的盖膜，将荧光层朝向发光元件放置；
[0035]步骤三、荧光膜的上方设有压辊，通过压辊依次对基膜的背面施加压力；
[0036]步骤四、加热平台加热，温度升高荧光层产生流动性，荧光层流动到发光元件的上表面，在发光元件的周围涂覆。
[0037]本专利技术的有益效果在于：
[0038]本专利技术的荧光膜所采用的荧光层具有在室温下处于半固化状态、温度升高可以发生流动的特点，在涂覆荧光膜时，通过提高温度就可以使得荧光层发生流动，从而均匀的涂覆到发光元件上；相较于传统的点胶和喷涂工艺，本专利技术的结构简单，有效的提升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光膜，其特征在于，包括基膜和荧光层，所述荧光层设置在所述基膜上，所述荧光层在0℃～25℃的温度范围内,拉伸模量大于100Mpa、小于500Mpa；所述荧光层在60℃～80℃的温度范围内,拉伸模量大于0.5Mpa、小于3Mpa；所述荧光层在80℃以上的温度范围内，拉伸模量小于0.5Mpa。2.根据权利要求1所述的荧光膜，其特征在于，所述荧光层包括荧光颗粒和基体树脂，所述基体树脂为单层、双层或者多层，所述荧光颗粒均匀分布在至少一层所述基体树脂内。3.根据权利要求2所述的荧光膜，其特征在于，当所述基体树脂的层数大于1时，相邻层的基体树脂具备不同的粘度和/或机械强度。4.根据权利要求2所述的荧光膜，其特征在于，所述荧光层的形状与所述基膜的形状相适配，或者所述荧光层由多个荧光片均匀排列在所述基膜上形成。5.根据权利要求2所述的荧光膜，其特征在于，所述基体树脂具有以下通式I所示结构：其中，1≤n<20；R1选自胺基、C＝C、环氧基、肼基、重氮基、叠氮基、带有芳香基胺的C＝C、带有芳香基的C＝C、带有芳香基的缩水甘油醚、带有芳香基的缩水甘油酯中的任意一种；R2选自氢原子、碳原子数为1～6的烷基、碳原子数为6～15的带芳香基的烷基或者与R1基相同的基团中的任意一种。6.根据权利要求4所述的荧光膜，其特征在于，所述基膜的材质为PVC、聚酰氟、PET、P...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜涛涛，洪海哲，毕研刚，颜俊雄，豆帆，周小平，王雷，王乖强，王文红，王珊珊，
申请(专利权)人：烟台布莱特光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：