一种用于接触式EMVL1电气特性认证的接口装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于接触式EMV L1电气特性认证的接口装置。该接口装置包括中央控制器、智能卡接口芯片、卡槽模块、复位电路、供电模块；其中，中央控制器为MH1902T，智能卡接口芯片为MH1235H；供电模块的电源输出端分别与中央控制器的电源输入端、智能卡接口芯片的电源输入端连接，中央控制器与智能卡接口芯片通信连接，复位电路的信号输出端与中央控制器连接，智能卡接口芯片与卡槽模块通信连接；中央控制器根据卡槽模块内插入的卡片类型，选择对应的卡端电压作为输出电压。本实用新型专利技术满足EMV L1规范的要求，可以保证快速通过EMV L1电气特性认证。电气特性认证。电气特性认证。

【技术实现步骤摘要】
一种用于接触式EMV L1电气特性认证的接口装置


[0001]本技术涉及一种用于接触式EMV L1(1级)电气特性认证的接口装置，属于金融支付


技术介绍

[0002]EMV规范是由Europay、Mastercard、Visa三大信用卡国际组织联合制定的IC(智能)卡金融支付应用标准，其推出的目的是在IC卡支付系统中建立卡片和终端之间统一的互通互用的标准平台。这种以芯片卡配合密码输入的技术，代表着未来银行卡的主流发展方向。目前，对于智能卡行业而言，进行接触式EMV L1(1级)电气特性认证的规范过于复杂，没有相关经验的公司从零开始满足认证要求很困难。由于采用黑盒测试模式，对于测试失败的项目很难做到针对性修改，会增加不少调试时间和成本。
[0003]在申请号为202011531733.X的中国专利申请中，公开了一种简易高效的射频终端性能测试方法，包括如下步骤：搭建灵敏度测试环境后进行灵敏度测试；进行射频场信号强度测试；进行TypeA和TypeB调制信号波形测试。该技术方案致力于降低RFID电气性能测试设备的投入成本，减少了EMVCo Contactless L1电气测试的时间投入，解决了现有检测机构的测试成本昂贵，标准测试设备昂贵，中小型公司，缺少条件购买标准测试设备，需要花费大量时间在检测机构进行测试验证的问题，有效节省了产品测试的时间和开发成本。
[0004]但是，目前市面上并没有用于接触式EMV L1电气特性认证的专用测试辅助装置。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于提供一种用于接触式EMV L1电气特性认证的接口装置。
[0006]为实现上述技术目的，本技术采用以下的技术方案：
[0007]一种用于接触式EMV L1电气特性认证的接口装置，包括中央控制器、智能卡接口芯片、卡槽模块、复位电路、供电模块；其中，所述中央控制器为MH1902T，所述智能卡接口芯片为MH1235H；
[0008]所述供电模块的电源输出端分别与所述中央控制器的电源输入端、所述智能卡接口芯片的电源输入端连接，所述中央控制器与所述智能卡接口芯片通信连接，所述复位电路的信号输出端与所述中央控制器连接，所述智能卡接口芯片与卡槽模块通信连接；
[0009]所述中央控制器根据所述卡槽模块内插入的卡片类型，选择对应的卡端电压作为输出电压。
[0010]其中较优地，所述中央控制器的SCI_CLK管脚与第一电容的一端连接，第一电容的另一端与所述智能卡接口芯片的XTAL1管脚连接；所述中央控制器的SCI_RSTN管脚与所述智能卡接口芯片的RSTIN管脚连接；所述中央控制器的SCI_IO管脚与所述智能卡接口芯片的I/OUC管脚连接；所述中央控制器的PC14管脚与所述智能卡接口芯片的EN_5V/3VN管脚连接；所述中央控制器的PC15管脚与所述智能卡接口芯片的EN_1.8VN管脚连接；所述中央控
制器的PA4管脚与所述智能卡接口芯片的CMDVCCN管脚连接；所述中央控制器的SCI_DET管脚与所述智能卡接口芯片的OFFN管脚连接。
[0011]其中较优地，所述智能卡接口芯片的SAM管脚与第二电容的一端连接，第二电容的另一端与智能卡接口芯片的SAP管脚连接；所述智能卡接口芯片的SBM管脚与第三电容的一端连接，第三电容的另一端与智能卡接口芯片的SBP管脚连接；所述智能卡接口芯片的VUP管脚与第四电容的一端连接，第四电容的另一端接地。
[0012]其中较优地，所述智能卡接口芯片的CARD_RST管脚、CARD_CLK管脚、CARD_I/O管脚分别与卡槽模块对应的管脚连接；所述智能卡接口芯片的PRESN管脚分别与卡槽模块的SW1管脚、第一电阻的一端连接；卡端电压分别与第五电容的一端、第六电容的一端、卡槽模块的VCC管脚连接；第五电容的另一端和第六电容的另一端分别接地。
[0013]其中较优地，所述智能卡接口芯片的CMDVCCN管脚为卡端电压的使能管脚，当CMDVCCN管脚为低电平时，输出卡端电压。
[0014]其中较优地，当EN_1.8VN管脚为高电平，并且EN_5V/3VN管脚为高电平时，卡端电压为5V；
[0015]当EN_1.8VN管脚位高电平，并且EN_5V/3VN管脚为低电平时，卡端电压为3V；
[0016]当EN_1.8VN管脚为低电平，并且EN_5V/3VN管脚为高电平时，卡端电压为1.8V。
[0017]其中较优地，在芯片上电后，所述智能卡接口芯片的OFFN管脚保持低电平状态，直至检测到PRESN管脚为低电平，此时将OFFN管脚调整为高电平；如果卡端电压出现异常情况，则OFFN管脚将被调整为低电平。
[0018]其中较优地，所述异常情况包括卡端电压出现短路、过流、交易过程中移除卡片、VDDP管脚断电和芯片过温。
[0019]与现有技术相比较，本技术采用高性能低成本的安全CPU作为中央控制器，芯片内置硬件安全加密模块，支持多种加密安全算法，而且内部集成7816协议标准，满足EMV L1规范的要求，可以保证快速通过EMV L1电气特性认证。另一方面，本技术采用高安全性的智能卡接口芯片作电平转换芯片，通过执行短路检测、过流保护以及断电监控为智能卡提供更高的安全性能，对金融交易也会起到安全保障。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的一种用于接触式EMV L1电气特性认证的接口装置的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的一个实施例中，中央控制器的电路原理图；
[0022]图3为本技术的一个实施例中，智能卡接口芯片的电路原理图；
[0023]图4为本技术的一个实施例中，卡槽模块的电路原理图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和具体实施例对本技术的
技术实现思路
进行详细具体的说明。
[0025]如图1所示，本技术实施例提供的一种用于接触式EMV L1电气特性认证的接口装置，包括中央控制器、智能卡接口芯片、卡槽模块、复位电路、供电模块。其中，供电模块的电源输出端分别与中央控制器的电源输入端、智能卡接口芯片的电源输入端连接，中央
控制器与智能卡接口芯片通信连接，复位电路的信号输出端与中央控制器连接，智能卡接口芯片与卡槽模块通信连接。另外，中央控制器还具有调试接口，用于供技术人员在进行接触式EMV L1电气特性认证时调试使用。
[0026]如图2所示，在本技术的一个实施例中，中央控制器的芯片型号为MH1902T。MH1902T芯片采用32位处理器，主频为144MHz，芯片上资源丰富，内置硬件安全加密模块，支持多种国内外主流加密安全算法。芯片可抵御多种攻击检测功能，符合金融级安全标准，为系统的安全运行提供保障。目前，该芯片已广泛应用于金融安全设备、移动安全设备及其他对功耗和成本敏感的安全设备中。
[0027]如图3所示，在本技术的一个实施例中，智能卡接口芯片的芯片型号为MH1235本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于接触式EMV L 1电气特性认证的接口装置，其特征在于包括中央控制器、智能卡接口芯片、卡槽模块、复位电路、供电模块；其中，所述中央控制器为MH 1902T，所述智能卡接口芯片为MH 1235H；所述供电模块的电源输出端分别与所述中央控制器的电源输入端、所述智能卡接口芯片的电源输入端连接，所述中央控制器与所述智能卡接口芯片通信连接，所述复位电路的信号输出端与所述中央控制器连接，所述智能卡接口芯片与卡槽模块通信连接；所述中央控制器根据所述卡槽模块内插入的卡片类型，选择对应的卡端电压作为输出电压。2.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于：所述中央控制器的SCI_CLK管脚与第一电容的一端连接，第一电容的另一端与所述智能卡接口芯片的XTAL 1管脚连接；所述中央控制器的SCI_RSTN管脚与所述智能卡接口芯片的RSTIN管脚连接；所述中央控制器的SCI_IO管脚与所述智能卡接口芯片的I/OUC管脚连接；所述中央控制器的PC 14管脚与所述智能卡接口芯片的EN_5V/3VN管脚连接；所述中央控制器的PC 15管脚与所述智能卡接口芯片的EN_1.8VN管脚连接；所述中央控制器的PA4管脚与所述智能卡接口芯片的CMDVCCN管脚连接；所述中央控制器的SCI_DET管脚与所述智能卡接口芯片的OFFN管脚连接。3.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于：所述智能卡接口芯片的SAM管脚与第二电容的一端连接，第二电容的另一端与智能卡接口芯片的SAP管脚连接；所述智能卡接口芯片的SBM管脚与第三电容的一端连接，第...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁景富，李立，杨磊，汪标，张芳，齐孟超，张家兴，田佳奇，吴雅剑，刘占利，于飞洋，范振伟，
申请(专利权)人：北京兆讯恒达技术有限公司，
类型：新型
国别省市：