本实用新型专利技术公开了单晶硅片平整度测量技术领域的一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括底座，夹紧机构包括空腔内设有的双向丝杆，双向丝杆一端与空腔内左侧壁设有的轴承相连接，双向丝杆另一端贯穿空腔内右侧壁与外部设有的转动板相连接，双向丝杆左右外壁均套接设有滑块，两组滑块顶部均设有夹紧板，底座顶部设有固定板，固定板前侧滑动连接设有千分表，固定板顶部设有调节机构，本实用在夹紧机构的作用下能够对不同尺寸的单晶硅片进行夹紧固定，从而带动单晶硅片进行旋转测量平整度的时候，单晶硅片不会出现位移的情况，提高测量准确度；在调节机构的作用下能够对千分表的位置进行调节，从而能够根据不同大小的单晶硅片来调节千分表的位置。片来调节千分表的位置。片来调节千分表的位置。
【技术实现步骤摘要】
一种用于测量单晶硅片平整度的装置
[0001]本技术涉及单晶硅片平整度测量
，具体为一种用于测量单晶硅片平整度的装置。
技术介绍
[0002]单晶硅片是硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，单晶硅片的平整度对于单晶硅片的性质有着很重要的影响，在生产之后，需要使用测量装置对单晶硅片进行平整度测量，在对单晶硅片进行平整度测量的时候大多采用千分表进行测量，将千分表底部与单晶硅片表面进行接触，然后通过转动单晶硅片，千分表就能够对单晶硅片进行平整度检测，现有的测量装置不方便对单晶硅片进行固定，从而在单晶硅片旋转的时候容易出现位移的情况，从而影响测量准确度，因此，需要一种用于测量单晶硅片平整度的装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于测量单晶硅片平整度的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括底座，所述底座顶部设有转动机构，所述底座上方设有液压杆，液压杆一端连接设有放置板，放置板内部开设有空腔，空腔内设有夹紧机构，所述夹紧机构包括空腔内设有的双向丝杆，所述双向丝杆一端与空腔内左侧壁设有的轴承相连接，双向丝杆另一端贯穿空腔内右侧壁与外部设有的转动板相连接，所述双向丝杆左右外壁均套接设有滑块，两组滑块顶部均设有夹紧板，所述底座顶部设有固定板，固定板前侧滑动连接设有千分表，所述固定板顶部设有调节机构。
[0005]进一步的，所述转动机构包括底座顶部通过轴承连接设有的转轴，转轴顶部设有从动齿轮，所述底座顶部设有电机，所述电机输出端连接设有与从动齿轮相啮合的主动齿轮，所述液压杆底部与从动齿轮顶部相连接。
[0006]进一步的，所述空腔内底部开设有限位槽，两组滑块底部均设有与限位槽相匹配的限位块。
[0007]进一步的，所述放置板顶部开设有滑槽，两组滑块与滑槽滑动连接。
[0008]进一步的，所述调节机构包括固定板顶部滑动连接设有的滑动板，所述滑动板左侧壁与千分表右侧壁相连接，所述固定板顶部设有固定块，固定块后侧壁设有电动伸缩杆，电动伸缩杆一端与滑动板前侧壁相连接。
[0009]进一步的，所述固定板顶部开设有导向槽，所述滑动板内顶部设有与导向槽相匹配的导向块。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本实用在夹紧机构的作用下能够对不同尺寸的单晶硅片进行夹紧固定，从而带动单晶硅片进行旋转测量平整度的时候，单晶
硅片不会出现位移的情况，提高测量准确度；在调节机构的作用下能够对千分表的位置进行调节，从而能够根据不同大小的单晶硅片来调节千分表的位置。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术结构右视图；
[0013]图3为本技术空腔内部结构示意图。
[0014]图中：1、底座；2、固定板；3、转动机构；30、从动齿轮；31、转轴；32、电机；33、主动齿轮；4、液压杆；5、放置板；6、夹紧机构；60、夹紧板；61、双向丝杆；62、滑块；63、转动板；64、限位块；65、限位槽；7、滑槽；8、千分表；9、调节机构；90、滑动板；91、电动伸缩杆；92、固定块；10、空腔。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例1：
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括底座1，底座1顶部设有转动机构3，底座1上方设有液压杆4，液压杆4一端连接设有放置板5，放置板5内部开设有空腔10，空腔10内设有夹紧机构6，夹紧机构6包括空腔10内设有的双向丝杆61，双向丝杆61一端与空腔10内左侧壁设有的轴承相连接，双向丝杆61另一端贯穿空腔10内右侧壁与外部设有的转动板63相连接，双向丝杆61左右外壁均套接设有滑块62，空腔10内底部开设有限位槽65，两组滑块62底部均设有与限位槽65相匹配的限位块64，在限位槽65和限位块64的作用下使得滑块62在双向丝杆61外壁移动更加稳定，放置板5顶部开设有滑槽7，两组滑块62与滑槽7滑动连接，在滑槽7的作用下使得滑块62移动更加稳定，两组滑块62顶部均设有夹紧板60，底座1顶部设有固定板2，固定板2前侧滑动连接设有千分表8，固定板2顶部设有调节机构9。
[0018]请参阅图1，转动机构3包括底座1顶部通过轴承连接设有的转轴31，转轴31顶部设有从动齿轮30，底座1顶部设有电机32，电机32输出端连接设有与从动齿轮30相啮合的主动齿轮33，液压杆4底部与从动齿轮30顶部相连接。
[0019]请参阅图2，调节机构9包括固定板2顶部滑动连接设有的滑动板90，滑动板90呈L形状设置，固定板2顶部开设有导向槽，滑动板90内顶部设有与导向槽相匹配的导向块，在导向槽和导向块的作用下使得滑动板90在固定板2顶部移动更加稳定，滑动板90左侧壁与千分表8右侧壁相连接，固定板2顶部设有固定块92，固定块92后侧壁设有电动伸缩杆91，电动伸缩杆91一端与滑动板90前侧壁相连接。
[0020]工作原理：需要对单晶硅片进行测量平整度的时候，将单晶硅片放置在放置板5上，然后工作人员转动转动板63带动双向丝杆61进行转动，在限位槽65和限位块64的作用下使得滑块62在双向丝杆61外壁进行移动，滑块62带动夹紧板60进行移动，夹紧板60对单
晶硅片进行夹紧固定，然后液压杆4带动放置板5向上移动，从而带动单晶硅片移动到与千分表8底部相接触，然后电机32带动主动齿轮33进行转动，主动齿轮33带动从动齿轮30进行转动，从动齿轮30带动转轴31进行转动，从而转轴31带动放置板5进行转动，放置板5带动单晶硅片进行转动，从而千分表8能够对单晶硅片进行平整度测量，需要根据单晶硅片的大小来调节千分表8的位置的时候，在电动伸缩杆91的作用下带动滑动板90进行移动，滑动板90带动千分表8进行移动，从而能够对千分表8的位置进行调节。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测量单晶硅片平整度的装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设有转动机构(3)，所述底座(1)上方设有液压杆(4)，液压杆(4)一端连接设有放置板(5)，放置板(5)内部开设有空腔(10)，空腔(10)内设有夹紧机构(6)，所述夹紧机构(6)包括空腔(10)内设有的双向丝杆(61)，所述双向丝杆(61)一端与空腔(10)内左侧壁设有的轴承相连接，双向丝杆(61)另一端贯穿空腔(10)内右侧壁与外部设有的转动板(63)相连接，所述双向丝杆(61)左右外壁均套接设有滑块(62)，两组滑块(62)顶部均设有夹紧板(60)，所述底座(1)顶部设有固定板(2)，固定板(2)前侧滑动连接设有千分表(8)，所述固定板(2)顶部设有调节机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于测量单晶硅片平整度的装置，其特征在于：所述转动机构(3)包括底座(1)顶部通过轴承连接设有的转轴(31)，转轴(31)顶部设有从动齿轮(30)，所述底座(1)顶部设有电机(32)，所述电机(32)输出端连接设有与从...
【专利技术属性】
技术研发人员：张靖，方艺霖，何飞，
申请(专利权)人：扬州永翔新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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