用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装制造技术

提供一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装。吸盘包括吸附块和盘体。盘体设有贯通盘体的安装孔，吸附块为多孔结构，吸附块安装于安装孔内，吸附块的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块将芯片吸附固定在吸附块上。吸附工装位于车削机床上，吸附工装上设有吸盘，吸盘用于吸附芯片。由于是采用吸附块的整面吸附，吸附的平整度高，既可提高芯片表面的平整度，同时整面吸附不需要对齐，吸附更加容易。吸附块为多孔结构，具有良好透气性，因此吸附块能减缓外部的抽吸装置直接对芯片吸附产生的吸附力，避免局部吸力过大导致芯片材料变形或者出现芯片局部被吸附不稳定容易松脱的情况。定容易松脱的情况。定容易松脱的情况。

【技术实现步骤摘要】
用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装


[0001]本公开涉及半导体芯片领域，更具体地涉及一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装。

技术介绍

[0002]在芯片的背减薄工艺中，一般需将芯片进行吸附固定后，再对其进行车削减薄。于2023年2月28日公布的中国技术专利申请授权公告号CN218533573U公开了一种芯片吸附工装，通过设置有多个用于吸附芯片的吸附孔，对单个芯片形成多点吸附，但是实际操作中发现多个固定的吸附孔难以同时对准和对齐所要吸附的芯片，且多个吸附孔与芯片接触部位形成的平面的平整度低，导致芯片不是被均匀吸附，进而芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况时有发生。

技术实现思路

[0003]鉴于
技术介绍
中存在的问题，本公开的一目的在于提供一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装，其可以改善吸盘与芯片接触部位形成的平面的平整度，且无需同时对准和对齐就能对芯片进行吸附。
[0004]本公开的一目的在于提供一种用于吸附芯片的吸盘以及吸附工装，其能改善芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况。
[0005]由此，在一些实施例中，用于吸附芯片的吸盘包括吸附块和盘体。盘体沿厚度方向设有贯通盘体的安装孔，吸附块为多孔结构，吸附块安装于安装孔内，吸附块的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块将芯片吸附固定在吸附块上。
[0006]安装孔沿厚度方向依次包括第一安装孔段和第二安装孔段，第一安装孔段和第二安装孔段相连通，第一安装孔段用于容纳吸附块，第二安装孔段用于容纳待吸附的芯片。
[0007]在一实施例中，在第一安装孔段与第二安装孔段的交界处第二安装孔段相对第一安装孔段从外径向整体向内凹入以形成平的台阶，用于限位和支撑吸附块。
[0008]在一示例中，第一安装孔段和吸附块在厚度方向的投影为正方形。第二安装孔段在厚度方向的投影为矩形。第二安装孔段在厚度方向的投影完全落入在第一安装孔段和/或吸附块在厚度方向的投影内。
[0009]吸附块沿厚度方向的四个棱为第一弧面和/或第一安装孔段沿厚度方的四个棱为第二弧面和/或第二安装孔段的沿厚度方向的四个棱为第三弧面。
[0010]第一安装孔段朝向吸附块的一面覆盖有粘结剂，用于密封第一安装孔段与吸附块之间的间隙。
[0011]在一示例中，吸附块为最大粒径为0.5
‑
0.8mm的石墨或碳化硅的吸附块。
[0012]在一示例中，盘体为铝盘，粘结剂为520粘结剂。
[0013]在一示例中，石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面的总厚度偏差TTV小于1μm。
[0014]在一示例中，石墨的吸附块的朝向待吸附的芯片的一侧的外表面的均方根粗糙度RMS小于0.5μm。
[0015]一种吸附工装，吸附工装位于车削机床上，吸附工装上设有吸盘，吸盘用于吸附芯片。
[0016]本公开的有益效果如下：与
技术介绍
的多个吸附孔不易对准和吸附芯片且吸附的平整度低相比，本申请的吸盘利用安装在安装孔内的吸附块对芯片进行吸附，由于是采用吸附块的整面吸附，与芯片接触部位的整面平整度高，既可提高吸附后的芯片表面的平整度，同时整面吸附不需要像
技术介绍
的多个固定的吸附孔吸附那样需要对准和对齐所要吸附的芯片，因此吸附更加容易。外部的抽吸装置经由吸附块间接吸附芯片，且吸附块为多孔结构，具有良好的透气性，因此吸附块能减缓外部的抽吸装置直接对芯片吸附产生的吸附力，外部的抽吸装置的吸力通过吸附块的多孔结构被均匀分散给吸附住的芯片，避免芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况。
附图说明
[0017]图1是根据本公开的吸盘的一分解图。
[0018]图2是根据本公开的吸盘的一组装图。
[0019]图3是根据本公开的盘体的一剖视图。
[0020]其中，附图标记说明如下：
[0021]100吸盘
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A台阶
[0022]1吸附块
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L1第一弧面
[0023]11外表面
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L2第二弧面
[0024]2盘体
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L3第三弧面
[0025]21安装孔
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S间隙
[0026]21a第一安装孔段
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D1厚度方向
[0027]21b第二安装孔段
具体实施方式
[0028]附图示出本公开的实施例，且将理解的是，所公开的实施例仅仅是本公开的示例，本公开可以以各种形式实施，因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制，而是仅作为权利要求的基础且作为表示性的基础用于教导本领域普通技术人员以各种方式实施本公开。
[0029][用于吸附芯片的吸盘][0030]参照图1和图2，用于吸附芯片的吸盘100包括吸附块1和盘体2。盘体2沿厚度方向D1设有贯通盘体2的安装孔21，吸附块1为多孔结构，吸附块1安装于安装孔21内，吸附块1的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块1的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块1将芯片吸附固定在吸附块1上。
[0031]与
技术介绍
的多个吸附孔不易对准和吸附芯片相比，本申请的吸盘100利用安装在安装孔21内的吸附块1对芯片进行吸附，由于是采用吸附块1的整面吸附，与芯片接触部位的整面平整度高，既可提高吸附后的芯片表面的平整度，同时整面吸附不需要像
技术介绍
的多个固定的吸附孔吸附那样需要对准和对齐所要吸附的芯片，因此吸附更加容易。外部的抽吸装置经由吸附块1间接吸附芯片，且吸附块1为多孔结构，具有良好的透气性，因此吸附块1能减缓外部的抽吸装置直接对芯片吸附产生的吸附力，外部的抽吸装置的吸力通过吸附块1的多孔结构被均匀分散给吸附住的芯片，避免芯片局部受到吸力过大导致芯片材料变形或者芯片局部受到吸力过小导致吸附不稳定出现芯片容易松脱的情况。
[0032]参照图3，安装孔21沿厚度方向D1依次包括第一安装孔段21a和第二安装孔段21b，第一安装孔段21a和第二安装孔段21b相连通，第一安装孔段21a用于容纳吸附块1，第二安装孔段21b用于容纳待吸附的芯片。在第一安装孔段21a与第二安装孔段21b的交界处第二安装孔段21b相对第一安装孔段21a从外径向整体向内凹入以形成平的台阶A，用于限位和支撑吸附块1，避免吸附块1向第二安装孔段21b移动，使得吸附块1由于自身重力而向直接吸附接触的芯片施加作用力进而造成芯片损伤。
[0033]在一实施例中，第一安装孔段21a和吸附块1在厚度方向D1的投影为正方形，也可以为矩形或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于吸附芯片的吸盘，其特征在于，包括吸附块(1)和盘体(2)；盘体(2)沿厚度方向(D1)设有贯通盘体(2)的安装孔(21)；吸附块(1)为多孔结构，吸附块(1)安装于安装孔(21)内，吸附块(1)的一面用于供外部的抽吸装置抽吸而吸附块(1)的相反的另一面用于支撑芯片的正面、进而外部的抽吸装置经由吸附块(1)将芯片吸附固定在吸附块(1)上。2.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于，安装孔(21)沿厚度方向(D1)依次包括第一安装孔段(21a)和第二安装孔段(21b)，第一安装孔段(21a)和第二安装孔段(21b)相连通，第一安装孔段(21a)用于容纳吸附块(1)，第二安装孔段(21b)用于容纳待吸附的芯片；在第一安装孔段(21a)与第二安装孔段(21b)的交界处第二安装孔段(21b)相对第一安装孔段(21a)从外径向整体向内凹入以形成平的台阶(A)，用于限位和支撑吸附块(1)。3.根据权利要求2所述的吸盘，其特征在于，第一安装孔段(21a)和吸附块(1)在厚度方向(D1)的投影为正方形，第二安装孔段(21b)在厚度方向(D1)的投影为矩形，第二安装孔段(21b)在厚度方向(D1)的投影完全落入在第一安装孔段(21a)和/或吸附块(1)在厚度方向(D1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：常思研，孙博韬，李莲轩，王奎，尹士平，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：