硅片切割断线处理方法技术

本发明专利技术公开了一种硅片切割断线处理方法，包括：第一线网断线之后，提起被切割的硅棒；保留第一线网的端部段，剪去第一线网上除端部段之外的部分，其中，第一线网的端部段的长度小于硅棒的长度的0.15倍；通过第一线网的端部段形成第二线网，通过第二线网切割硅棒的端部，以打磨出线量为预设线量值的金刚线；通过打磨后的金刚线重新进行布线，形成第三线网，通过第三线网继续切割硅棒。本发明专利技术实施例中，通过打磨后的金刚线继续切割硅棒，使得硅棒两次切割时所使用的金刚线的磨损情况基本一致，进而减少了硅片色差。减少了硅片色差。减少了硅片色差。

【技术实现步骤摘要】
硅片切割断线处理方法


[0001]本专利技术涉及光伏
，尤其涉及一种硅片切割断线处理方法。

技术介绍

[0002]目前，通常采用金刚线将硅棒切割成硅片。切割方式通常采用多线切割方式。多线切割方式中，在多个主辊上布设有线网，通过该线网切割硅棒。
[0003]硅棒切割为硅片过程中，线网容易断线。对于新铺设的线网首次切割过程中断线的情况，断线之后需先将硅棒提起，然后采用新的金刚线进行接线并重新布线。
[0004]然而，重新布线之后继续切割之前未切割完的硅棒时，由于硅棒经历了两次不同的切割，会使硅片上断线前被切割的区域与重新布线后被切割的区域的外观不一致，进而造成继续切割后的硅片存在色差。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种硅片切割断线处理方法，旨在解决现有技术中继续切割后的硅片存在色差的技术问题。
[0006]本专利技术实施例提供了一种硅片切割断线处理方法，包括：
[0007]第一线网断线之后，提起被切割的硅棒；
[0008]保留所述第一线网的端部段，剪去所述第一线网上除端部段之外的部分，其中，所述第一线网的端部段的长度小于所述硅棒的长度的0.15倍；
[0009]通过所述第一线网的端部段形成第二线网，通过所述第二线网切割所述硅棒的端部，以打磨出线量为预设线量值的金刚线；
[0010]通过打磨后的金刚线重新进行布线，形成第三线网，通过所述第三线网继续切割所述硅棒。
[0011]可选地，所述第一线网的端部段包括所述第一线网的尾段，所述硅棒的端部包括所述硅棒的尾部；
[0012]所述保留所述第一线网的端部段，剪去所述第一线网上除端部段之外的部分，包括：
[0013]保留所述第一线网的尾段，剪去所述第一线网上除尾段之外的部分；
[0014]所述通过所述第一线网的端部段形成第二线网，通过所述第二线网切割所述硅棒的端部，包括：
[0015]将所述第一线网的尾段的线头接入放线轮引出的金刚线，形成第二线网，通过所述第二线网切割所述硅棒的尾部。
[0016]可选地，所述第一线网断线之后，提起被切割的硅棒的步骤之后，所述保留所述第一线网的尾段，剪去所述第一线网上除尾段之外的部分的步骤之前，还包括：
[0017]记录所述第一线网断线时的第一切割信息；
[0018]所述通过所述第二线网切割所述硅棒的尾部，包括：
[0019]根据所述第一切割信息确定第二切割信息；
[0020]依据所述第二切割信息，采用双向往复切割的方式通过所述第二线网切割所述硅棒的尾部。
[0021]可选地，所述第一切割信息包括第一切割深度和第一往复回合数，所述第二切割信息包括第二往复回合数、第二切割深度、每回合进线量和预设每回合返线量；
[0022]所述根据所述第一切割信息确定第二切割信息，包括：：
[0023]根据所述第一切割深度确定所述第二切割深度；
[0024]根据所述第一往复回合数确定所述第二往复回合数；
[0025]根据所述第二往复回合数、所述预设线量值和所述预设每回合返线量确定所述每回合进线量。
[0026]可选地，所述第二往复回合数通过以下公式确定：
[0027]M2＝M1
×
2+5
[0028]其中，M2为所述第二往复回合数，M1为所述第一往复回合数。
[0029]可选地，所述每回合进线量通过以下公式确定：
[0030]L1＝L0/M2+L2
[0031]其中，L0为所述预设线量值，L1为所述每回合进线量，L2为所述预设每回合返线量。
[0032]可选地，所述第二线网布设在多个主辊上，沿主辊的长度方向，所述第二线网的长度为60mm
‑
80mm。
[0033]可选地，所述将所述第一线网的尾段的线头接入放线轮引出的金刚线，形成第二线网，包括：
[0034]移动进线导轮支架至所述第一线网的尾段，其中，所述进线导轮支架上安装有进线导轮；
[0035]将所述第一线网的尾段的线头与所述进线导轮的线头连接形成第一线结，从而接入放线轮引出的金刚线；
[0036]将所述第一线结转至收线轮，形成第二线网。
[0037]可选地，所述通过打磨后的金刚线重新进行布线，形成第三线网，包括：
[0038]将收线轮中线量为预设线量值的金刚线倒线至放线轮；；
[0039]剪断所述第二线网的进线处，将所述第二线网的进线处的线头转至所述主辊的进线端；
[0040]将所述进线导轮支架复位，将转至所述主辊的进线端的线头与所述进线导轮的线头连接形成第二线结；
[0041]将所述第二线结转至所述主辊的出线端，形成第三线网。
[0042]可选地，所述通过所述第三线网继续切割所述硅棒，包括：
[0043]下压所述硅棒，以使所述第三线网嵌入所述硅棒的切缝；
[0044]根据原切割参数继续切割所述硅棒。
[0045]本专利技术实施例中，通过第二线网切割硅棒的端部，能够打磨出线量为预设线量值的金刚线，打磨后的金刚线还原了第一线网断线时的磨损情况，通过打磨后的金刚线继续切割硅棒，使得硅棒两次切割时所使用的金刚线的磨损情况基本一致，避免了第一线网断
线前后两次切割硅棒时的切割差异，进而减少了硅片色差，提高了硅片良率。另由于第一线网的端部段的长度小于硅棒的长度的0.15倍，则采用通过第一线网的端部段形成的第二线网切割硅棒时，只会切割到硅棒的端部，即只用硅棒的端部来打磨金刚线，硅棒上除该端部之外的其它部分不参与打磨金刚线，因此被第三线网切割后不存在色差，也即舍弃硅棒的端部挽救了硅棒的大部分。
[0046]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0047]图1为本专利技术实施例提供的硅片切割断线处理方法的步骤流程图；
[0048]图2为本专利技术实施例提供的第一线网的结构示意图；
[0049]图3为本专利技术实施例提供的第二线网的结构示意图；
[0050]图4为本专利技术实施例提供的第三线网的结构示意图。
[0051]附图标记：
[0052]10
‑
硅棒，20
‑
主辊，21
‑
进线端，22
‑
出线端，30
‑
进线导轮支架。
具体实施方式
[0053]下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0054]参照图1，本专利技术实施例公开了一种硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割断线处理方法，其特征在于，包括：第一线网断线之后，提起被切割的硅棒；保留所述第一线网的端部段，剪去所述第一线网上除端部段之外的部分，其中，所述第一线网的端部段的长度小于所述硅棒的长度的0.15倍；通过所述第一线网的端部段形成第二线网，通过所述第二线网切割所述硅棒的端部，以打磨出线量为预设线量值的金刚线；通过打磨后的金刚线重新进行布线，形成第三线网，通过所述第三线网继续切割所述硅棒。2.根据权利要求1所述的硅片切割断线处理方法，其特征在于，所述第一线网的端部段包括所述第一线网的尾段，所述硅棒的端部包括所述硅棒的尾部；所述保留所述第一线网的端部段，剪去所述第一线网上除端部段之外的部分，包括：保留所述第一线网的尾段，剪去所述第一线网上除尾段之外的部分；所述通过所述第一线网的端部段形成第二线网，通过所述第二线网切割所述硅棒的端部，包括：将所述第一线网的尾段的线头接入放线轮引出的金刚线，形成第二线网，通过所述第二线网切割所述硅棒的尾部。3.根据权利要求2所述的硅片切割断线处理方法，其特征在于，所述第一线网断线之后，提起被切割的硅棒的步骤之后，所述保留所述第一线网的尾段，剪去所述第一线网上除尾段之外的部分的步骤之前，还包括：记录所述第一线网断线时的第一切割信息；所述通过所述第二线网切割所述硅棒的尾部，包括：根据所述第一切割信息确定第二切割信息；依据所述第二切割信息，采用双向往复切割的方式通过所述第二线网切割所述硅棒的尾部。4.根据权利要求3所述的硅片切割断线处理方法，其特征在于，所述第一切割信息包括第一切割深度和第一往复回合数，所述第二切割信息包括第二往复回合数、第二切割深度、每回合进线量和预设每回合返线量；所述根据所述第一切割信息确定第二切割信息，包括：：根据所述第一切割深度确定所述第二切割深度；根据所述第一往复回合数确定所述第二往复回合数；根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世云，陈鑫，秦伦，田涛，
申请(专利权)人：银川隆基光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：