一种保护finger的基板结构的制作方法技术

本发明专利技术涉及芯片技术领域，具体地说是一种保护finger的基板结构的制作方法。包括如下步骤：S1，提供一个覆铜基板；S2，在覆铜基板上钻孔；S3，在覆铜基板钻孔的孔壁上除胶渣、化学沉铜；S4，在覆铜基板钻孔的孔壁上化学镀铜；S5，蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指、焊盘；S6，SR绿漆填孔，在打线手指、焊盘处露出绿漆开窗；S7，在覆铜基板正面压合半固化树脂材料，使半固化树脂材料填充至打线手指的间隙及表面；S8，研磨半固化树脂材料，直至SR绿漆露出；S9，激光除胶，直至打线手指露出；S10，在覆铜基板正面单面化金，使打线手指表面覆盖一层化金层。同现有技术相比，在打线手指间距中填充满有机树脂，阻止铜迁移。阻止铜迁移。阻止铜迁移。

【技术实现步骤摘要】
一种保护finger的基板结构的制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体地说是一种保护finger的基板结构的制作方法。

技术介绍

[0002]目前集成电路封装技术的键合连接方式：引线键合(Wire Bonding)、倒装键合(Flip Chip Bonding)和载带键合(TAB—Tape Automatic Bonding)。其中，现行引线键合工艺流程相对简单，适用于引脚比较少的封装方式。倒装键合主要是Flip chip工艺，搭配引线键合工艺，会降低基板的成本和提升产品的信赖度。
[0003]由于引线键合是Wire Bonding，需要手指暴露在绿漆Opening中，手指与手指的间距不宜过小，finger space一般保证min 20um。tenting工艺流程：在现况保证铜厚min17um&60pitch以下（线宽/线距），手指间距20um以内会有short风险，甚至会有b
‑
HAST fail的风险。
[0004]随着应用的要求越来越高，对产品封装可靠性要求也越来越高。为了降低b
‑
HAST fail的风险，很多基板厂采用不同的方式改善：1.加大手指间距，减少手指间手指short或残铜风险；2.改善制程增加烘烤或者光热聚合，减少手指间SR和基材的undercut，避免铜迁移；3.改用新型油墨，减少油墨与铜、油墨与基材的undercut，甚至于做到foot，也可改善铜迁移。
[0005]IC基研在现有制作工艺中，由于基板的树脂被研磨后会导致磨屑、研磨的平整度不良以及研磨高温带来翘曲问题，所以在IC的基板生产工艺中很少应用。研磨技术现阶段只在芯片背磨工艺中广泛应用，所以解决研磨粉屑和研磨高温导致的翘曲问题就变得重要和迫切。

技术实现思路

[0006]本专利技术为克服现有技术的不足，提供一种保护finger的基板结构的制作方法。
[0007]为实现上述目的，设计一种保护finger的基板结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，提供一个覆铜基板；S2，在覆铜基板上钻孔；S3，在覆铜基板钻孔的孔壁上除胶渣、化学沉铜；S4，在覆铜基板钻孔的孔壁上化学镀铜；S5，蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指、焊盘；S6，SR绿漆填孔，在打线手指、焊盘处露出绿漆开窗；S7，在覆铜基板正面压合半固化树脂材料，使半固化树脂材料填充至打线手指的间隙及表面；S8，研磨半固化树脂材料，直至SR绿漆露出；S9，激光除胶，直至打线手指露出；
S10，在覆铜基板正面单面化金，使打线手指表面覆盖一层化金层；S11，在覆铜基板背面的焊盘上覆盖防锈层。
[0008]所述的步骤S11中得到的结构具体如下，覆铜基板正面及背面分布设有化学镀铜层，化学镀铜层外侧设有电镀铜层，化学镀铜层正面设有打线手指，打线手指表面、相邻打线手指之间、打线手指与电镀铜层之间均设有半固化树脂材料，打线手指上方设有化金层，化学镀铜层背面设有焊盘，焊盘上设有防锈层。
[0009]所述的化金层通过金线连接芯片，焊盘处连接锡球。
[0010]所述的半固化树脂材料可以选用环氧树脂类或双马来酰胺树脂类或马来酰亚胺树脂类中的一种或多种。
[0011]所述的步骤S8中的研磨用到的装置包括研磨箱、载台、液封垫圈，研磨箱内填充有机研磨液，位于研磨箱内设有载台，载台上方设有研磨块，载台表面设有若干真空孔，真空孔内设有液封垫圈，液封垫圈与真空孔紧密贴合或分离，载台下部设有真空排气孔。
[0012]所述的载台的结构为中空的矩形结构。
[0013]所述的液封垫圈的结构为工字型结构，真空孔两侧的内壁上设有相对布置的凸块，凸块的结构与液封垫圈的结构相配合。
[0014]所述的研磨箱一端设有出口，出口处连接过滤装置一端，过滤装置一端连接储存罐一端，储存罐另一端连接研磨箱。
[0015]所述的有机研磨液可选用乙醇，乙酸乙酯、以及多羟基醇类或脂类中的一种或多种混合物。
[0016]本专利技术同现有技术相比，具有以下有益效果：1.在打线手指间距中填充满有机树脂，阻止铜迁移。
[0017]2.将研磨技术使用在基板制作工艺上，利用研磨技术减薄有机树脂层，使有机树脂层达到规定要求，同时解决研磨高温导致基板弯翘的问题。
[0018]3.将活塞式垫填孔塞的设计加入到液磨装置中，可以解决液封漏液和密封不严的问题。
附图说明
[0019]图1为本专利技术步骤S1至步骤S11的示意图。
[0020]图2为本专利技术的流程图。
[0021]图3为本专利技术步骤S11得到的基板的结构示意图。
[0022]图4为本专利技术基板形成的芯片的结构示意图。
[0023]图5为本专利技术研磨装置的结构示意图。
[0024]图6为本专利技术载台处的结构示意图。
[0025]图7为本专利技术吸气抽真空时液封垫圈处的局部放大图。
[0026]图8为本专利技术排气破真空时液封垫圈处的局部放大图。
实施方式
[0027]下面根据附图对本专利技术做进一步的说明。
[0028]如图1至图2所示，本实施例是一种保护finger的基板结构的制作方法，包括如下
步骤：S1，提供一个覆铜基板1；S2，在覆铜基板1上钻孔；S3，在覆铜基板1钻孔的孔壁上除胶渣、化学沉铜；S4，在覆铜基板1钻孔的孔壁上化学镀铜；S5，蚀刻电镀铜层3，形成导电线路、打线手指8、焊盘9；S6，SR绿漆4填孔，在打线手指8、焊盘9处露出绿漆开窗；S7，在覆铜基板1正面压合半固化树脂材料5，使半固化树脂材料5填充至打线手指8的间隙及表面；S8，研磨半固化树脂材料5，直至SR绿漆4露出；S9，激光除胶，直至打线手指8露出；S10，在覆铜基板1正面单面化金，使打线手指8表面覆盖一层化金层6；S11，在覆铜基板1背面的焊盘9上覆盖防锈层7。
[0029]如图3所示，步骤S11中得到的结构具体如下，覆铜基板1正面及背面分布设有化学镀铜层2，化学镀铜层2外侧设有电镀铜层3，化学镀铜层2正面设有打线手指8，打线手指8表面、相邻打线手指8之间、打线手指与电镀铜层3之间均设有半固化树脂材料5，打线手指8上方设有化金层6，化学镀铜层2背面设有焊盘9，焊盘9上设有防锈层7。
[0030]本实施例得到基板结构后，可以在化金层6处通过金线10连接芯片11，焊盘9处连接锡球12。再包裹模塑层22，形成如图4所示的芯片结构。芯片11的数量根据实际需求确定，若干叠放的芯片11之间设置DAF膜23。
[0031]半固化树脂材料5可以选用环氧树脂类或双马来酰胺树脂类或马来酰亚胺树脂类中的一种或多种。
[0032]如图5至图6所示，步骤S8中的研磨用到的装置包括研磨箱13、载台14、液封垫圈15，研磨箱13内填充有机研磨液19，位于研磨箱13内设有载台14，载台14上方设有研磨块16，载台14表面设有若干真空孔18，真空孔18内设有液封垫圈15，液封垫圈15与真空孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护finger的基板结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1，提供一个覆铜基板（1）；S2，在覆铜基板（1）上钻孔；S3，在覆铜基板（1）钻孔的孔壁上除胶渣、化学沉铜；S4，在覆铜基板（1）钻孔的孔壁上化学镀铜；S5，蚀刻电镀铜层（3），形成导电线路、打线手指（8）、焊盘（9）；S6，SR绿漆（4）填孔，在打线手指（8）、焊盘（9）处露出绿漆开窗；S7，在覆铜基板（1）正面压合半固化树脂材料（5），使半固化树脂材料（5）填充至打线手指（8）的间隙及表面；S8，研磨半固化树脂材料（5），直至SR绿漆（4）露出；S9，激光除胶，直至打线手指（8）露出；S10，在覆铜基板（1）正面单面化金，使打线手指（8）表面覆盖一层化金层（6）；S11，在覆铜基板（1）背面的焊盘（9）上覆盖防锈层（7）。2.根据权利要求1所述的一种保护finger的基板结构的制作方法，其特征在于：所述的步骤S11中得到的结构具体如下，覆铜基板（1）正面及背面分布设有化学镀铜层（2），化学镀铜层（2）外侧设有电镀铜层（3），化学镀铜层（2）正面设有打线手指（8），打线手指（8）表面、相邻打线手指（8）之间、打线手指与电镀铜层（3）之间均设有半固化树脂材料（5），打线手指（8）上方设有化金层（6），化学镀铜层（2）背面设有焊盘（9），焊盘（9）上设有防锈层（7）。3.根据权利要求2所述的一种保护finger的基板结构的制作方法，其特征在于：所述的化金层（6）通过金线（10）连接芯片（11），焊盘（9）处连接锡球（12）。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊，徐刚，邵滋人，付永朝，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：