一种瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及射频组件的电互联结构对准处理，具体涉及一种瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置及方法，包括用以放置待对准部件的基座，基座通过定位腔容纳待对准部件，定位腔处设置有定位板；所述的基座上设置有若干个水平抵紧组件，以及若干个水平调节组件，还设置若干个用以压紧待对准部件的压紧组件。本发明专利技术通过基座模拟封装盒体，确保瓦片式待对准部件的盖板和上层基板之间的对位与实际装配状态一致，对位精度高；在水平对位过程中，操作逻辑清晰，且方便观察，只需3个自由度即可完成对X、Y以及绕Z轴旋转角度的调节，效率高；通过对水平抵紧组件以及压紧组件的调节，控制作用到上层基板的压力，避免操作过程带来损坏。避免操作过程带来损坏。避免操作过程带来损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置及方法


[0001]本专利技术涉及射频组件的电互联结构对准处理，具体涉及一种瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置及方法。

技术介绍

[0002]随着雷达、通信等电子设备的性能及安装部署要求的不断提高，集成化和轻薄化已成为其发展趋势，射频组件正逐渐从二维平面集成向三维立体集成方向发展。由于在集成密度和低剖面方面的优势，瓦片式射频组件正逐步取代砖块式射频组件在电子设备中得到广泛应用。
[0003]瓦片式射频组件具有以下特征：
[0004](1)其平面尺寸需与天线口径匹配，导致单层电路面积受限。为了应对更多功能以及性能提升的需求，通常需要进行多层电路堆叠布局，电路之间设置垂直互联结构，保证其电气联通；
[0005](2)为了提升其环境适应性和可靠性，射频组件需要进行气密封装，使组件内的裸芯片与外界环境隔离，防止裸芯片被污染或被有害气体侵蚀；
[0006](3)为了最大限度降低射频组件厚度，同时满足供电、控制和射频传输的需要，并且提高射频组件从设备中拆装的便利性，通常采用毛纽扣等弹性接触连接器实现射频组件与射频母板的电气互联。
[0007]专利CN202110239036.5公开了一种采用毛纽扣的三维瓦片式TR组件的集成方法，该TR组件在封装盒体内部设置有上下两层基板，上层基板和下层基板之间采用毛纽扣实现电气互联。上层基板先与盖板焊接成一体，再整体与封装盒体进行激光封焊，实现TR组件的气密封装。TR组件与外部射频母板的电气互联通常也采用毛纽扣。这样，上层基板既要与内部毛纽扣精确对位，也要与外部毛纽扣精确对位。其中，上层基板与盖板的对位为关键步骤，现在采用的方法是以上层基板和盖板的边线作为基准，用肉眼对位，用手工调节上层基板和盖板的相对位置，位置基本对齐后，再把两者焊接成一体。上述方法生产效率低，对位精度差，一致性无法保证，成品率较低。常常出现因对位不准导致的电信号无法连通的情况，增加了成本，降低了产品质量。
[0008]可见，现有的射频组件电互联水平对准方案还存在亟待解决的问题，应当进行优化以提高对位精度，解决生产效率低、成本高以及产品质量低的问题。故需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。

技术实现思路

[0009]至少为克服其中一种上述内容提到的缺陷，本专利技术提出一种瓦片式射频组件电互联结构的水平对准方法及装置，通过装置的调节结构对待对准部件进行水平位置的调节对准，保障对准的精度并且能够维持对准的状态，操作简单快捷，不对待对准部件造成损坏。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术公开的对准装置可采用如下技术方案：
[0011]一种瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置，包括用以放置待对准部件的基座，基座通过定位腔容纳待对准部件，定位腔处设置有定位板；所述的基座上沿X方向和Y方向设置有若干个对待对准部件进行弹性抵紧的水平抵紧组件，以及在X方向和Y方向设置有若干个用以调节待对准部件并保持对正的水平调节组件，还设置若干个用以压紧待对准部件的压紧组件。
[0012]上述公开的水平对准装置，以基座作为对准协调的中心，将需要进行对准处理的待对准部件设置于定位腔处，以水平抵紧组件在X
‑
Y两个方向上进行弹性抵紧，同时通过水平调节组件在X
‑
Y两个方向上进行调节，对上层基板进行移动调节后实现其与上下两层结构的对准。
[0013]进一步的，定位腔的结构与待对准部件的封装盒体结构相同，将盖板设置于定位腔内与将盖板设置于封装盒体内的效果相同，因此通过定位腔进行位置对正后即可将待对准部件最终精准的放置于封装盒体内；在定位腔内设置盖板并进行定位可采用多种方案实现，具体并不被唯一限定，此处进行优化并提出其中一种可行的选择：所述的定位腔处设置有定位结构并与待对准部件配合，定位结构至少包括两处定位部。采用如此方案时，两处定位部可在定位腔内对称设置，以便于对定位板更好的定位，在一些方案中可设置更多数量的定位部。同时，定位结构可采用定位销与定位孔配合的结构。
[0014]进一步的，本专利技术通过水平抵紧组件对待对准部件进行抵紧，并同时满足水平调节时的动态抵紧，水平抵紧组件的结构可被构造为多种形式，其结构并不被唯一限定，此处进行优化并提出其中一种可行的选择：所述的水平抵紧组件包括与基座固定配合的连接部，连接部内伸缩设置有顶针件，且连接部内还设置有对顶针件施加弹性力的抵紧弹性件，抵紧弹性件对顶针件施加弹力并使顶针件的前端从连接部的前端口伸出，且顶针件对待对准部件支撑抵紧，顶针件的后端从连接部的后端口伸出并设置有限位阻挡件。采用如此方案时，连接部形成了筒状结构以容纳顶针件，顶针件的前端可被构造为球面便于接触并对待对准部件施力，减少对待对准部件表面施加的压力过大导致待对准部件损坏。限位阻挡件可采用阻挡块、阻挡头等结构，其外径大于连接部筒状结构的内径，从而可阻止顶针件从连接部脱落。
[0015]进一步的，在本专利技术中通过水平调节组件对待对准部件进行水平位置的抵推调节，从而实现待对准部件内的上层基板的对正，最终保障加工的正确率；水平调节组件可被构造为多种结构，具体并不被唯一限定，此处进行优化并提出其中一种可行的选择：所述的水平调节组件包括调节杆，调节杆与一调节座转动配合并转动抵推待对准部件沿X方向或Y方向移动，调节杆上还设置有用以持握操作的调节头。采用如此方案时，调节杆与调节座可采用螺纹配合，在转动过程中调节杆轴向接近或远离待对准部件。为了提高调节的精度，可设置细牙螺纹，并在调节杆上设置指示刻度以表示进给量。
[0016]进一步的，在本专利技术中，通过压紧组件从纵向压紧待对准部件，为了提高压紧的操作便利性，同时保证压紧的效果，可采用多种压紧组件结构，此处进行优化并提出其中一种可行的选择：压紧组件包括连接至基座的转轴，转轴带动一压紧套同步偏转，所述的压紧套内设置有压杆以及对压杆施加弹力的压紧弹性件，压杆的前端被压紧弹性件压紧并从压紧套的下部端口伸出，压杆的后端从压紧套的上部端口伸出且压杆的后端设有限位防脱件。采用如此方案时，限位防脱件可采用防脱块、防脱头等结构，其采外径大于压紧套的内径，
从而阻止压杆从压紧套上脱落。
[0017]再进一步，在设置转轴时，可采用的方案并不唯一限定，此处进行优化并提出其中一种可行的选择：所述的基座上设置有用以安装转轴的安装孔，还设置有用以承接压杆的固定孔，当压紧组件未与待对准部件配合时，转动转轴并使压杆的前端与固定孔配合。采用如此方案时，可在安装孔内设置轴承并用以连接转轴，实现转轴的转动，为提高压紧组件对待对准部件的压紧可靠性，可采用阻尼轴承，以实现转轴偏转至设定角度后能维持其偏转角度。
[0018]进一步的，射频组件一般包括封闭盒体，封闭盒体内从下往上设置下层基板、毛纽扣、上层基板和盖板，其中上层基板与下层基板通过毛纽扣连接；由于需要满足上层基板、下层基板与盖板的定位对正连接，以及盖板与封闭盒体的气密连接需求，通常将上层基板与盖板先行连接形成整体结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置，其特征在于：包括用以放置待对准部件的基座(2)，基座(2)通过定位腔(21)容纳待对准部件，定位腔(21)处设置有定位板(3)；所述的基座(2)上沿X方向和Y方向设置有若干个对待对准部件进行弹性抵紧的水平抵紧组件(5)，以及在X方向和Y方向设置有若干个用以调节待对准部件并保持对正的水平调节组件(4)，还设置若干个用以压紧待对准部件的压紧组件(6)。2.根据权利要求1所述的瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置，其特征在于：所述的定位腔(21)处设置有定位结构并与待对准部件配合，定位结构至少包括两处定位部。3.根据权利要求1所述的瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置，其特征在于：所述的水平抵紧组件(5)包括与基座(2)固定配合的连接部(51)，连接部(51)内伸缩设置有顶针件(53)，且连接部(51)内还设置有对顶针件(53)施加弹性力的抵紧弹性件(52)，抵紧弹性件(52)对顶针件(53)施加弹力并使顶针件(53)的前端从连接部(51)的前端口伸出，且顶针件(53)对待对准部件支撑抵紧，顶针件(53)的后端从连接部(51)的后端口伸出并设置有限位阻挡件(54)。4.根据权利要求1所述的瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置，其特征在于：所述的水平调节组件(4)包括调节杆，调节杆与一调节座(41)转动配合并转动抵推待对准部件沿X方向或Y方向移动，调节杆上还设置有用以持握操作的调节头(42)。5.根据权利要求1所述的瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置，其特征在于：压紧组件(6)包括连接至基座(2)的转轴(61)，转轴(61)带动一压紧套同步偏转，所述的压紧套内设置有压杆(62)以及对压杆(62)施加弹力的压紧弹性件(63)，压杆(62)的前端被压紧弹性件(63)压紧并从压紧套的下部端口伸出，压杆(62)的后端从压紧套的上部端口伸出且压杆(62)的后端设有限位防脱件(64)。6.根据权利要求5所述的瓦片式射频组件电互联结构的水平对准装置，其特征在于：所述的基座(2)上设置有用以安装转轴(61)的安装孔(23)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈显才，赵刘和，余雷，张正鸿，刘涛，尹本浩，钟凯超，陈铭，卢茜，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：