【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于天线封装与胶接，应用于发泡膨胀力测量过程中，具体为一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置及方法。
技术介绍
1、随着国内外航空工业的飞速进步与发展，新型飞机的研发与制造日新月异，对飞机所采用材料性能的要求也随之不断提升到了前所未有的高度。在这一趋势下，用于飞机制造的胶接非金属复合材料必须具备一系列卓越特性，如极低的密度以减轻整体结构质量、出色的耐高温性能以确保在严苛飞行环境下的稳定性和安全性，以及优良的电性能指标，具体表现为低介电常数和低介质损耗，这对于飞机内部复杂电子系统的高效运行至关重要。
2、发泡胶作为一种先进的轻量化材料解决方案，其制作原理是预先将特定发泡剂融入树脂基体中，在树脂固化过程中，发泡剂发生物理或化学反应释放出气体，推动树脂体系发生膨胀并形成独特的泡孔结构。这种多孔式的泡孔结构设计巧妙地降低了飞机零部件地质量，同时因其内部气泡的存在而减少了材料的导电性能，从而显著降低材料的介电常数和损耗，为飞机提供优异的电磁兼容性。
3、然而，在极端温度条件下，发泡胶在密闭空间内受热发泡膨胀时，内部...
【技术保护点】
1.一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置，其特征在于：所述装置包括装样组件、移动组件、加热组件和测量组件；所述装样组件内置有用于容纳发泡胶的腔体(5)，所述腔体(5)的底部被所述装样组件的静止端密封；所述腔体(5)的高度在所述装样组件的活动端作用下沿轴线方向伸缩式变化，所述腔体(5)的顶部被所述装样组件的活动端密封；所述移动组件分别位于所述装样组件的静止端下方和活动端上方，所述移动组件用于夹持所述装样组件，并随着所述装样组件的活动端伸缩而上下移动；所述装样组件、所述移动组件和所述测量组件均置于由所述加热组件提供的密闭加热空间中，所述测量组件用于测量所述密闭加热空间内因...
【技术特征摘要】
1.一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置，其特征在于：所述装置包括装样组件、移动组件、加热组件和测量组件；所述装样组件内置有用于容纳发泡胶的腔体(5)，所述腔体(5)的底部被所述装样组件的静止端密封；所述腔体(5)的高度在所述装样组件的活动端作用下沿轴线方向伸缩式变化，所述腔体(5)的顶部被所述装样组件的活动端密封；所述移动组件分别位于所述装样组件的静止端下方和活动端上方，所述移动组件用于夹持所述装样组件，并随着所述装样组件的活动端伸缩而上下移动；所述装样组件、所述移动组件和所述测量组件均置于由所述加热组件提供的密闭加热空间中，所述测量组件用于测量所述密闭加热空间内因所述移动组件的上下移动而产生的压力值。
2.根据权利要求1所述的一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置，其特征在于：所述装样组件的静止端包括壳体(4)和底座(6)，所述壳体(4)上开设有贯通式的圆形通孔，形成圆柱形的所述腔体(5)的侧壁；所述壳体(4)底部与所述底座(6)固定连接，形成所述腔体(5)的密封式底面。
3.根据权利要求2所述的一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置，其特征在于：所述装样组件的活动端包括垫块(2)和浮动块(3)，所述浮动块(3)为中空的圆柱体型结构，所述浮动块(3)插入所述壳体(4)上开设的圆形通孔中，所述浮动块(3)的外圆直径与所述腔体(5)的内圆直径紧密配合，所述浮动块(3)的底面形成所述腔体(5)的密封式顶面；所述垫块(2)的底部与所述浮动块(3)的顶部固定连接，所述垫块(2)的轴向投影面积大于所述浮动块(3)的轴向圆形投影面积。
4.根据权利要求3所述的一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置，其特征在于：所述浮动块(3)的外圆面与所述腔体(5)的内圆面相接触以形成接触面，且所述外圆面和所述内圆面的表面粗糙度ra值均介于0.8至3.2微米之间；所述外圆面和所述内圆面均涂覆有润滑脂，所述外圆面上还开设有槽线；所述垫块(2)的轴向投影形状为正六边形，所述正六边形的外接圆直径大于所述浮动块(3)的圆形投影直径。
【专利技术属性】
技术研发人员：樊勋，邓超，张义萍，许轲，龙航飞，陈帅，唐斯琪，张宇，王天石，范民，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。