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本发明提供一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置及方法，属于天线封装与胶接技术领域，解决现有方案无法测量发泡膨胀力的问题；其中装置包括装样组件、移动组件、加热组件和测量组件；装样组件内置有用于容纳发泡胶的腔体，腔体的高度在装样组件的活动端作用...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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