加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，其能够抑制附着于清洗液提供喷嘴的加工屑落到被加工物或保持工作台上。加工装置(1)具有：保持工作台(10)，其对被加工物(200)进行保持；切削单元，其具有对保持工作台所保持的被加工物进行切削加工的切削刀具；加工进给单元，其将保持工作台在X轴方向上进行加工进给；以及清洗液提供喷嘴(70)，其具有：主体部(73)，其设置于保持工作台在X轴方向上进行加工进给的移动路径的上方并在与X轴方向交叉的Y轴方向上延伸；以及形成于主体部的1个以上的喷出口(74)，清洗液提供喷嘴从喷出口朝向下方提供清洗液(71)，清洗液提供喷嘴的主体部(73)从Y轴方向的一端到另一端倾斜地设置。倾斜地设置。倾斜地设置。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及具有清洗液提供喷嘴的加工装置。

技术介绍

[0002]在加工装置中，有时在保持工作台沿X轴方向移动的移动路径的上方具有清洗液提供喷嘴，该清洗液提供喷嘴具有在与X轴方向交叉的Y轴方向上延伸的棒状的主体部(例如，参照专利文献1)。
[0003]该清洗液提供喷嘴用于对保持工作台所保持的被加工物、保持工作台以及加工室内等进行清洗。
[0004]专利文献1：日本特开2015
‑
149428号公报
[0005]然而，专利文献1所示的加工装置中，加工中加工屑会飞散，因此包含加工屑的液体也会附着于清洗液提供喷嘴。特别是加工中使用液体的加工装置的情况下，加工屑在包含于液体的状态下作为喷雾飞散，容易附着于清洗液提供喷嘴。
[0006]在加工屑附着于清洗液提供喷嘴的状态下，当来自清洗液提供喷嘴的液体的提供停止时，加工屑会固着于清洗液提供喷嘴。当在加工屑固着的状态下再次开始清洗液的提供时，包含于清洗液的加工屑滴落到被加工物或保持工作台的可能性提高。
[0007]另外，即使始终从清洗液提供喷嘴提供清洗液，当加工屑附着在喷出口之间时，加工屑也有可能在不希望的时机与清洗液一起落下，或者包含在清洗液中而滴落。
[0008]当加工屑滴落到被加工物上时可能会影响被加工物的加工品质，当滴落到保持工作台上时会成为异物附着在保持工作台上的状态，因此，此后加工的被加工物的加工品质有可能恶化。
[0009]另外，即使在清洗水提供喷嘴上未附着加工屑，当积存在清洗水提供喷嘴的流路中的清洗液或因表面张力而附着在喷出口周边的清洗液在不希望的时机落到被加工物上并形成被称为水印的液体痕迹时，也存在影响被加工物的加工品质的可能性以及外观上不理想的问题。
[0010]另外，不限于清洗液，在被加工物的加工中包含附着于清洗液提供喷嘴的加工屑的加工液在不期望的时机落到被加工物上或保持工作台上也同样可能使被加工物的加工品质恶化。

技术实现思路

[0011]本专利技术的目的在于提供加工装置，其能够抑制附着于清洗液提供喷嘴的清洗液、清洗液所包含的加工屑、附着于清洗液提供喷嘴的加工液、加工液所包含的加工屑中的至少任意一方落到被加工物或保持工作台上。
[0012]为解决上述课题并实现目的，本专利技术的加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其具有对该保持工作台所保持的被加工物进行加工的加工工具；加工进给单元，其将该保持工作台在X轴方向上进行加工进给；以及清洗液提供喷嘴，其具有主
体部和形成于该主体部的1个以上的喷出口，该主体部设置于该保持工作台在X轴方向上进行加工进给的移动路径的上方并在与该X轴方向交叉的Y轴方向上延伸，该清洗液提供喷嘴从该喷出口朝向下方提供清洗液，该清洗液提供喷嘴的该主体部从Y轴方向的一端到另一端倾斜地设置。
[0013]在所述加工装置中，可以还具有向对被加工物进行加工的加工区域提供加工液的加工液提供喷嘴。
[0014]在所述加工装置中，也可以是，该加工工具是切削刀具，该切削刀具固定于能够旋转的主轴。
[0015]在所述加工装置中，也可以是，该主体部的下端与该保持工作台相比定位于外方。
[0016]在所述加工装置中，也可以是，在该主体部的形成有该喷出口的面的至少一部分上形成有沿着该主体部的长度方向延伸的槽。
[0017]本专利技术起到能够抑制附着于清洗液提供喷嘴的加工屑落到被加工物或保持工作台上的效果。
附图说明
[0018]图1是示意性示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。
[0019]图2是示意性示出图1所示的加工装置的主要部分的剖视图。
[0020]图3是示意性示出图1所示的加工装置的清洗液提供喷嘴等的主视图。
[0021]图4是从下方观察图3所示的清洗液提供喷嘴的平面图。
[0022]图5是沿着图4中的V
‑
V线的剖视图。
[0023]图6是沿着图4中的VI
‑
VI线的剖视图。
[0024]图7是示意性示出比较例的加工装置的清洗液提供喷嘴等的主视图。
[0025]标号说明
[0026]1：加工装置；3：加工区域；10：保持工作台；20：切削单元(加工单元)；21：切削刀具(加工工具)；23：主轴；41：加工进给单元；60：加工液提供喷嘴；61：加工液；70：清洗液提供喷嘴；71：清洗液；73：主体部；74：喷出口；75：槽；200：被加工物；731：一端；732：另一端(下端)。
具体实施方式
[0027]参照附图详细说明用于实施本专利技术的方式(实施方式)。本专利技术不受以下的实施方式记载的内容限定。另外，在以下记载的构成要素中包含本领域技术人员容易想到的内容以及实质上相同的内容。而且，以下记载的结构能够适当组合。而且，在不脱离本专利技术的主旨的范围内，可以进行结构的各种省略、置换或变更。
[0028]【实施方式1】
[0029]根据附图对本专利技术的实施方式1的加工装置进行说明。图1是示意性示出本实施方式的加工装置的结构例的立体图。图2是示意性示出图1所示的加工装置的主要部分的剖视图。
[0030]实施方式1的图1所示的加工装置1是对被加工物200进行切削加工的切削装置。作为图1所示的加工装置1的加工对象的被加工物200是将硅、蓝宝石、镓等作为基板201的圆
板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在正面202上设定有多条相互交叉的分割预定线(未图示)，在正面202的由分割预定线划分的各区域中形成有器件(未图示)。
[0031]器件例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者存储器(半导体存储装置)等。
[0032]在实施方式1中，沿着分割预定线对被加工物200进行切削加工而分割成各个器件。
[0033]另外，在本专利技术中，被加工物200不限于晶片，例如也可以是在矩形的基板上配设多个器件芯片并利用模制树脂包覆器件芯片而得的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
[0034](加工装置)
[0035]图1所示的加工装置1是如下的切削装置：其利用保持工作台10对被加工物200进行保持并利用切削刀具21(相当于加工工具)沿着分割预定线进行切削加工而将被加工物200分割成各个器件。
[0036]如图1所示，加工装置1具有：保持工作台10，其利用保持面11对被加工物200进行吸引保持；切削单元20，其是具有对保持工作台10所保持的被加工物200进行切削加工的切削刀具21的加工单元；拍摄单元30(图2所示)，其对保持工作台10所保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其具有对该保持工作台所保持的被加工物进行加工的加工工具；加工进给单元，其将该保持工作台在X轴方向上进行加工进给；以及清洗液提供喷嘴，其具有主体部和形成于该主体部的1个以上的喷出口，该主体部设置于该保持工作台在X轴方向上进行加工进给的移动路径的上方并在与该X轴方向交叉的Y轴方向上延伸，该清洗液提供喷嘴从该喷出口朝向下方提供清洗液，该清洗液提供喷嘴的该主体部从Y轴方向的一端到另...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部和秀，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：