基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及吸锡加工技术领域，具体涉及到一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备。本申请的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通，实现吸锡的自动化收集，使得焊锡不会到处乱丢污染环境。处乱丢污染环境。处乱丢污染环境。

【技术实现步骤摘要】
基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备


[0001]本技术涉及吸锡加工
，具体涉及到一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备。

技术介绍

[0002]航天电子产品的安装过程中，需要采用焊锡工艺焊接，采用吸锡工艺去除焊锡，也有电子产品需要采用焊锡和吸锡工艺去除产品的表面镀金层，例如，焊接型连接器，其端子的焊杯内表面有镀金层，在与导线焊接前需要去除该表面镀金层，主要步骤分为焊锡和吸锡，通过焊锡工艺将焊锡熔解在端子的空焊杯之内，使焊杯表面的镀金层熔解在焊锡中，再通过吸锡工艺将空焊杯之内的焊锡再次熔化并使用吸锡工具将焊锡吸出清理掉，以去除焊杯内表面镀金层，再进行之后的导线焊接。去除焊杯内表面镀金层主要目的是为了将防止焊锡与焊杯上的镀金层融合形成“金脆”，会使焊点硬度下降，严重的会发生断裂。
[0003]但是现有的吸锡装置自动化程度低，不便于收集锡料，使得锡料到处乱丢，不仅污染环境，同时造成原料的浪费。因此，亟需提供一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种基于搪锡去金设备的自动吸锡装置及其搪锡去金设备。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通。
[0006]进一步的，真空发生器与所述焊锡收集瓶间设有通风口，所述通风口上设有用于防止焊锡进入所述真空发生器的过滤网。
[0007]进一步的，焊锡收集瓶为铁氟龙耐高温瓶；所述真空发生器为大流量真空发生器。
[0008]进一步的，吸锡头呈水平布置。
[0009]进一步的，焊锡收集瓶垂直于所述吸锡头，所述真空发生器布置于所述焊锡收集瓶上方。
[0010]进一步的，化锡模块包括化锡烙铁，所述化锡烙铁倾斜设于所述吸锡头上方。
[0011]进一步的，化锡烙铁与所述吸锡头间的倾斜角度为30
‑
60
°
。
[0012]进一步的，还包括视觉检测模块，所述视觉检测模块包括用于定位识别物料信息摄像头，所述摄像头安装于所述移动平台上，并与所述焊锡模块、化锡模块信号对接。
[0013]一种搪锡去金设备，包括设备本体，所述设备本体上安装有上述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置。
[0014]本技术的有益效果：由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本实
用新型的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通，实现吸锡的自动化收集，使得焊锡不会到处乱丢污染环境，同时避免焊锡料的浪费。
[0015]2、本申请的吸锡装置采用摄像头进行视觉定位，并通过工控电脑精准控制吸锡模块和化锡模块到达指定位置进行吸锡操作，保证产品端子焊杯吸锡位置的准确性。
附图说明
[0016]图1为本技术优选实施例中基于搪锡去金设备的自动吸锡装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术优选实施例中吸锡模块和化锡模块的结构示意图；
[0018]图3为本技术优选实施例中吸锡的结构示意图；
[0019]图4为本技术优选实施例中焊锡收集的结构示意图。
[0020]附图标记：1、轨道；2、支架；3、吸锡模块；301、吸锡头；302、真空发生器；303、焊锡收集瓶；4、化锡模块；5、过滤网；6、视觉检测模块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参照图1
‑
4所示，本技术的优选实施例，一种搪锡去金设备，包括设备本体，所述设备本体上安装有下述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置。该基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道1，所述轨道1上安装有支架2，所述支架2上安装有吸锡模块3、化锡模块4，所述化锡模块4倾斜设于所述吸锡模块3上方；所述吸锡模块3包括吸锡头301、真空发生器302、焊锡收集瓶303，所述吸锡头301通过一转接头分别与所述真空发生器302、焊锡收集瓶303相连通，实现吸锡的自动化收集，使得焊锡不会到处乱丢污染环境，同时避免焊锡料的浪费。
[0024]作为本技术的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：真空发生器302与所述焊锡收集瓶303间设有通风口，所述通风口上设有用于防止焊锡进入所述真空发生器的过滤网5。由此，实现对真空发生器的保护，避免焊锡进入真空发生器而影响吸锡装置的吸锡效果。
[0025]本实施例中，焊锡收集瓶为铁氟龙耐高温瓶；所述真空发生器为PISCO真空发生器。由此，实现焊锡料的收集。
[0026]本实施例中，吸锡头301呈水平布置；焊锡收集瓶303垂直于所述吸锡头301，所述
真空发生器302布置于所述焊锡收集瓶303上方。由此，实现焊锡料的便捷式回收。
[0027]本实施例中，化锡模块4包括化锡烙铁，所述化锡烙铁倾斜设于所述吸锡头301上方，且该化锡烙铁与所述吸锡头间的倾斜角度为30
‑
60
°
。由此，能够便于化锡烙铁对产品进行化锡，从而便于吸锡头收集焊锡料。
[0028]本实施例中，还包括视觉检测模块6，所述视觉检测模块6包括用于定位识别物料信息摄像头，所述摄像头安装于所述移动平台上，并与所述焊锡模块、化锡模块信号对接。由此，通过采用摄像头进行视觉定位，并通过工控电脑精准控制吸锡模块和化锡模块到达指定位置进行吸锡操作，保证产品端子焊杯吸锡位置的准确性。
[0029]本技术的工作原理：通过摄像头对产品进行定位识别，并将该定位识别信息传输至工控电脑，工控电脑根据获得的信息控制吸锡模块和化锡模块进行化锡和吸锡操作。
[0030]化锡烙铁对准产品需要化锡的位置，并将吸锡头接入化锡产品位置，使得化锡后的焊锡料能够在真空发生器的作用下，将焊锡料吸入至焊锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：包括移动平台，所述移动平台上安装有轨道，所述轨道上安装有支架，所述支架上安装有吸锡模块、化锡模块，所述化锡模块倾斜设于所述吸锡模块上方；所述吸锡模块包括吸锡头、真空发生器、焊锡收集瓶，所述吸锡头通过一转接头分别与所述真空发生器、焊锡收集瓶相连通。2.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述真空发生器与所述焊锡收集瓶间设有通风口，所述通风口上设有用于防止焊锡进入所述真空发生器的过滤网。3.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述焊锡收集瓶为铁氟龙耐高温瓶；所述真空发生器为大流量真空发生器。4.根据权利要求1所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于：所述吸锡头呈水平布置。5.根据权利要求4所述的基于搪锡去金设备的自动吸锡装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕建民，卢超煌，
申请(专利权)人：新华海通厦门信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：