接合方法、基板接合装置以及基板接合系统制造方法及图纸

接合方法包含：基板固持步骤，对基板(W1、W2)只固持周部，且在基板(W1)的接合面与基板(W2)的接合面彼此相对向的状态，固持基板(W1、W2)；第1接触步骤，在使基板(W1)弯曲成(W1)的中央部对基板(W1)的周部朝向基板(W2)突出的状态，使基板(W1)的中央部与基板(W2)的中央部接触；第2接触步骤，在第1接触步骤之后，从基板(W1、W2)的中央部朝向周部逐渐地扩大基板(W1、W2)的接触部分；以及接合步骤，在第2接触步骤之后，在基板(W1、W2)在整个面彼此接触的状态，只将基板(W1)的周部压在基板(W2)的周部，借此，将基板(W1、W2)接合。W2)接合。W2)接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合方法、基板接合装置以及基板接合系统


[0001]本专利技术有关于一种接合方法、基板接合装置以及基板接合系统。

技术介绍

[0002]提议一种装置，其用以将2片基板彼此接合的装置，并具备在接合时安装基板的安装装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1所记载的安装装置具有：外侧的环状部分，借真空夹头固持基板的周部；及变形手段，使基板变形成使基板的中央部从安装装置突出。而且，此装置在设定成使2片基板的接合面的中央部彼此接触的状态后，解除真空夹头的对一方的基板的周部的吸附固持。借此，借作用于一方的基板的周部的复原力及重力，接触部分以一方的基板的中心为起点朝向半径方向外侧逐渐地扩大，而至一方的基板的周面。依此方式，将2片基板彼此接合。
[0003][先行技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]国际公开第2013/023708号

技术实现思路

[0006][专利技术所欲解决的问题][0007]可是，在专利文献1所记载的装置的情况，在作用于一方的基板的周部的复原力及重力的大小是不充分时，有一方的基板的周部成为从另一方的基板的周部浮起的状态的情况，在此情况，担心在彼此接合的2片基板的周部发生空隙，或担心强度降低。
[0008]本专利技术鉴于上述的事由，目的在于提供一种接合方法、基板接合装置以及基板接合系统，前述接合方法可抑制在彼此被接合的基板的周围的空隙的发生，而提高基板之间的接合强度。
[0009][解决问题的手段][0010]为了达成该目的，本专利技术的接合方法将第1基板与第2基板接合，前述接合方法包含：
[0011]基板固持步骤，对前述第1基板与前述第2基板的至少一方只固持周部，且在前述第1基板与前述第2基板的接合面彼此相对向的状态，固持前述第1基板与前述第2基板；
[0012]第1接触步骤，在使前述第1基板弯曲成前述第1基板的中央部对前述第1基板的周部朝向前述第2基板突出的状态，使前述第1基板的中央部与前述第2基板的中央部接触；
[0013]第2接触步骤，在前述第1接触步骤之后，从前述第1基板及前述第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大前述第1基板与前述第2基板的接触部分；以及
[0014]接合步骤，在前述第2接触步骤之后，在前述第1基板与前述第2基板在整个面接触的状态，只将前述第1基板的周部压在前述第2基板的周部，借此，将前述第1基板与前述第2基板接合。
[0015]依据其他的观点的本专利技术的基板接合装置将第1基板与第2基板接合，前述基板接
合装置包括：
[0016]第1基板固持部，固持前述第1基板的周部，在固持前述第1基板的状态，在与前述第1基板的周部相对向的第1区域的内侧的第2区域形成凹部；
[0017]第2基板固持部，在使前述第2基板的接合面与前述第1基板的接合面相对向的状态，固持前述第2基板；
[0018]固持部驱动部，向前述第1基板固持部与前述第2基板固持部彼此接近的方向或彼此远离的方向驱动前述第1基板固持部或前述第2基板固持部的至少一方；以及
[0019]控制部，借前述第1基板固持部在前述第1基板弯曲成前述第1基板的中央部对前述第1基板的周部朝向前述第2基板突出的状态固持，从前述第1基板的中央部与前述第2基板的中央部彼此接触的状态，从前述第1基板及前述第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大前述第1基板与前述第2基板的接触部分，在使前述第1基板与前述第2基板在整个面接触的状态，将前述固持部驱动部控制成通过将前述第1基板固持部压在前述第2基板固持部，而只将前述第1基板的周部压在前述第2基板的周部。
[0020][专利技术功效][0021]若依据本专利技术，在使第1基板弯曲成第1基板的中央部对第1基板的周部朝向第2基板突出的状态，使第1基板的中央部与第2基板的中央部接触后，从第1基板及第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大第1基板与第2基板的接触部分。而且，在第1基板与第2基板在整个面接触的状态，通过只将第1基板的周部相对地压在第2基板的周部，而将第1基板与第2基板接合。借此，在通过从中央部朝向周部逐渐地扩大第1基板与第2基板的接触部分，而第2基板的周部成为对第1基板的周部浮起的状态的情况，也只将第1基板的周部相对地压在第2基板的周部，借此，可使第1基板的周部与第2基板的周部无间隙地接触。因此，可抑制在第1基板与第2基板彼此接合的状态的在第1基板的周部与第2基板的周部的空隙的发生。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的实施形态1的基板接合系统的示意构成图。
[0023]图2为实施形态1的活性化处理装置的示意构成图。
[0024]图3为实施形态1的基板接合装置的示意正视图。
[0025]图4A为表示实施形态的工作台及头附近的示意立体图。
[0026]图4B为说明对实施形态的头进行微调整的方法的图。
[0027]图5A为实施形态的工作台及头的示意平面图。
[0028]图5B为实施形态的工作台及头的示意剖面图。
[0029]图6A为表示在接合的2片基板的一方所设置的2个对准记号的图。
[0030]图6B为表示在接合的2片基板的另一方所设置的2个对准记号的图。
[0031]图7A为表示对准记号的摄影影像的示意图。
[0032]图7B为表示对准记号彼此偏移的状态的示意图。
[0033]图8为表示实施形态1的亲水化接合方法的流程的流程图。
[0034]图9为表示实施形态1的基板接合装置所执行的基板接合步骤的流程的流程图。
[0035]图10A为表示在实施形态1的工作台及头固持基板的状态的示意剖面图。
[0036]图10B为表示使实施形态1的工作台及头所固持的基板的接合面的中央部彼此接
触的状态的示意剖面图。
[0037]图11A为在使2片基板的中央部彼此刚接触后的基板的外观相片。
[0038]图11B为在比图11A的时间点更后面的时间点的基板的外观相片。
[0039]图11C为在比图11B的时间点更后面的时间点的基板的外观相片。
[0040]图11D为在比图11C的时间点更后面的时间点的基板的外观相片。
[0041]图11E为在比图11D的时间点更后面的时间点的基板的外观相片。
[0042]图12A为表示使实施形态1的工作台及头所固持的基板彼此接近的状况的示意剖面图。
[0043]图12B为表示使实施形态1的工作台及头所固持的基板的接合面的周部彼此接触的状态的示意剖面图。
[0044]图12C为表示使实施形态1的头从工作台脱离的状况的示意剖面图。
[0045]图13A为在对2片基板的周部彼此不进行加压的情况的彼此被接合的2片基板的外观相片。
[0046]图13B为在对2片基板的周部彼此进行加压的情况的彼此被接合的2片基板的外观相片。
[0047]图14为本专利技术的实施形态2的基板接合系统的示意构成图。
[0048]图15为实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合方法，将第1基板与第2基板接合，该接合方法包含：基板固持步骤，对该第1基板与该第2基板的至少一方只固持周部，且在该第1基板与该第2基板的接合面彼此相对向的状态，固持该第1基板与该第2基板；第1接触步骤，在使该第1基板弯曲成该第1基板的中央部对该第1基板的周部朝向该第2基板突出的状态，使该第1基板的中央部与该第2基板的中央部接触；第2接触步骤，在该第1接触步骤之后，从该第1基板及该第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大该第1基板与该第2基板的接触部分；以及接合步骤，在该第2接触步骤之后，在该第1基板与该第2基板在整个面接触的状态，只将该第1基板的周部压在该第2基板的周部，借此，将该第1基板与该第2基板接合。2.根据权利要求1所述的接合方法，其中在该基板固持步骤，该第1基板及该第2基板为静电夹头所固持。3.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中在该第2接触步骤，在使该第1基板的中央部与该第2基板的中央部相向的状态，缩短该第1基板的周部与该第2基板的周部之间的距离，借此，从该第1基板及该第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大该第1基板与该第2基板的接触部分。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合方法，其中在该第2接触步骤，通过在使该第1基板的中央部与该第2基板的中央部相向，不必从外部对该第1基板与该第2基板向彼此接近的方向进行加压，而借在该第1基板与该第2基板之间所产生的分子间力，从该第1基板与该第2基板的中央部朝向周部扩大该第1基板与该第2基板的接触部分。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合方法，其中在该第1接触步骤之前，还包含亲水化步骤，其对该第1基板的接合面与该第2基板的接合面进行亲水化。6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合方法，其中至少该第1接触步骤、该第2接触步骤以及该接合步骤在降压下所进行。7.根据权利要求1至4中任一项所述的接合方法，其中在该第1接触步骤之前，还包含活性化处理步骤，其对该第1基板的接合面与该第2基板的接合面进行活性化；至少该第1接触步骤、该第2接触步骤以及该接合步骤在真空度比10
－5
Pa更高的环境下所进行。8.一种基板接合装置，将第1基板与第2基板接合，该基板接合装置包括：第1基板固持部，固持该第1基板的周部，在固持该第1基板的状态，在与该第1基板的周部相对向的第1区域的内侧的第2区域形成凹部；第2基板固持部，在使该第2基板的接合面与该第1基板的接合面相对向的状态，固持该第2基板；固持部驱动部，向该第1基板固持部与该第2基板固持部彼此接近的方向或彼此远离的方向驱动该第1基板固持部或该第2基板固持部的至少一方；以及控制部，借该第1基板固持部在该第1基板弯曲成该第1基板的中央部对该第1基板的周部朝向该第2基板突出的状态固持，从该第1基板的中央部与该第2基板的中央部彼此接触的状态，从该第1基板及该第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大该第1基板与该第2基板的接触部分，在使该第1基板与该第2基板在整个面接触的状态，将该固持部驱动部控制成通
过将该第1基板固持部压在该第2基板固持部，而只将该第1基板的周部压在该第2基板的周部。9.根据权利要求8所述的基板接合装置，其中该第1基板固持部具有第1静电夹头，其固持该第1基板的周部；该第2基板固持部具有第2静电夹头，其固持该第2基板的周部。10.根据权利要求9所述的基板接合装置，其中该第2基板固持部在固持该第2基板的侧具有平坦面，在固持该第2基板的状态，在与该第2基板的周部相对向的第3区域配设第2静电夹头，并在该第3区域的内侧的第4区域配设第3静电夹头。11.根据权利要求9或10所述的基板接合装置，其中该第1基板固持部与该第2基板固持部的至少一方由透明的玻璃所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内朗，
申请(专利权)人：邦德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：