【技术实现步骤摘要】
一种调试片体制作方法、调试片体及调试方法
[0001]本申请属于硅片加工
,尤其涉及一种调试片体制作方法、调试片体及调试方法。
技术介绍
[0002]切割的硅片经清洗机清洗、烘干机烘干后进入硅片分选机进行分选。其中3D检测作为硅片分选机中的重要一环,其测量指标和精度都会有较高的要求,硅片在硅片分选机内的输送姿态会影响3D检测数据的检测精度,因此对硅片进入硅片分选机内3D检测工位的输送姿态有较高的要求。
[0003]在硅片进入硅片分选机的3D检测工位之前,需要利用规整机构对硅片的输送姿态进行矫正。目前,常用的矫正方式是通过一张硅片在硅片分选机上进行试跑,由工人根据试跑状态对规整机构的规整区域进行调整,使硅片在肉眼范围内能够无偏移的经过3D检测机构。但是因工人感官判断、调试水平的差异性,很难将规整机构的规整区域调整到满足3D检测所需要的输送精度,最终造成硅片3D检测结果的误差大。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种调试片体,以解决现有技术中硅片分选机很难满足3D检测所需要的输送精度,造成硅片3D检测结果的误差大的问题。另外,本申请还提供一种上述调试片体的制作方法以及基于上述调试片体的调试方法。
[0005]为达此目的,本申请采用以下技术方案:
[0006]第一方面,本申请提出了一种调试片体制作方法,其包括:
[0007]准备与待检测硅片的外观尺寸相同的片体;
[0008]在片体上制作无效区域,获得调试片体,无效区域的亮度与片体上有效区域的亮度不 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种调试片体制作方法,其特征在于,所述调试片体制作方法包括:准备与待检测硅片的外观尺寸相同的片体;在所述片体上制作无效区域,获得调试片体,所述无效区域的亮度与所述片体上有效区域的亮度不同。2.根据权利要求1所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述在所述片体上制作无效区域,包括:在所述片体的第一端制作第一无效区域。3.根据权利要求2所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述在所述片体的第一端制作第一无效区域,包括:在所述片体的第一端制作第一无效区块和/或第二无效区块,当在所述片体的第一端制作第一无效区块和第二无效区块时,所述第一无效区块和所述第二无效区块相对于所述片体的第一对称轴对称设置。4.根据权利要求3所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述在所述片体上制作无效区域,还包括:在所述片体的第二端制作第二无效区域,所述第一无效区域和所述第二无效区域相对于所述片体的第二对称轴对称设置,所述第二对称轴和第一对称轴相互垂直。5.根据权利要求4所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述在所述片体的第二端制作第二无效区域,包括:在所述片体的第二端制作第三无效区块和/或第四无效区块,当在所述片体的第二端制作第三无效区块和第四无效区块时,所述第三无效区块和所述第四无效区块沿相对于所述片体的第一对称轴对称设置。6.根据权利要求5所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述第一无效区块、所述第二无效区块、所述第三无效区块和所述第四无效区块的形状均为相同的等腰三角形,每个等腰三角形的底边与所述第一对称轴平行,每个等腰三角形的顶角朝向所述片体的内侧。7.根据权利要求5所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述第一无效区块至少包括对称的第一无效线和第二无效线,所述第一无效线的第一端和所述第二无效线的第一端相交,所述第一无效线的第二端和所述第二无效线的第二端的连线与第一对称轴平行;所述第一无效线和所述第二无效线的相交点朝向所述片体的内侧;所述第一无效区块、所述第二无效区块、所述第三无效区块和所述第四无效区块结构相同。8.根据权利要求7所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述第一无效区块还包括第三无效线,所述第三无效线连接所述第一无效线的第二端与所述第二无效线的第二端,所述第一无效线、所述第二无效线和所述第三无效线之间围成一个以所述第三无效线为底边的等腰三角形。9.根据权利要求6或8所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述等腰三角形的高为m,底边为n,其中,m=2*n,优选的,3
㎜
≤n≤6
㎜
。10.根据权利要求5所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述第一无效区块、所述第二无效区块、所述第三无效区块和所述第四无效区块的形状均为四边形,且每个四边形具有与第二对称轴平行的第一边和第二边。
11.根据权利要求10所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述四边形为矩形、正方形、梯形或者平行四边形。12.根据权利要求5所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述第一无效区块至少包括间隔设置的且均平行于第二对称轴的第四无效线和第五无效线,所述第四无效线和所述第五无效线沿着第一对称轴的投影方向至少具备重叠区域。13.根据权利要求5所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述第一无效区块、所述第二无效区块、所述第三无效区块和所述第四无效区块的重心与对应的侧边的距离为8
㎜
~32
㎜
。14.根据权利要求1所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述在所述片体上制作无效区域,包括:通过在所述片体上开设盲槽制作无效区域;或者,通过在所述片体上开设通槽制作无效区域;或者,通过在所述片体上设置覆盖物制作无效区域。15.根据权利要求1所述的调试片体制作方法,其特征在于,所述片体为硅片、晶片、石英片或玻璃片。16.一种调试片体,其特征在于,所述调试片体为采用如权利要求1
‑
15任一项所述的调试片体制作方法制作的调试片体。17.一种3D检测机构的调试方法,其特征在于,所述3D检测机构包括输送单元、规整单元和3D检测单元;所述输送单元被配置为输送调试片体经过3D检测单元;所述3D检测单元的激光器按照预设触发间距发射激光线至调试片体上;所述规整单元位于所述3D检测单元的前道且设置在所述输送单元两侧,被配置为对所述输送单元上的调试片体进行规整;所述3D检测机构的调试方法包括:取如权利要求16所述的调试片体至所述输送单元上;利用所述输送单元输送所述调试片体,使所述调试片体经过所述3D检测单元的检测工位;利用3D检测单元的激光器按照预设触发间距向经过所述检测工位的调试片体发射激光线;根据经过所述调试片体的无效区域内的激光线的起始点和终止点,计算所述调试片体的偏移角度和/或偏移量;根据所述调试片体的偏移角度和/或偏移量,调节所述规整单元和/或所述输送单元。18.根据权利要求17所述的3D检测机构的调试方法,其特征在于,当调试片体为由权利要求6或9所述的调试片体制作方法制作而成时,所述根据经过所述调试片体的无效区域内的激光线的起始点和终止点,计算所述调试片体的偏移量,包括:计算经过所述第一无效区块、所述第二无效区块、所述第三无效区块和所述第四无效区块中至少一个无效区块的实际激光线长度d
i
;对选定的无效区块,计算所述无效区块内的实际激光线与...
【专利技术属性】
技术研发人员:李业,姚宇航,刘顺,王美,张世娟,韩天,葛建良,
申请(专利权)人:无锡奥特维科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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