一种芯片测试治具及芯片检测方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片测试治具及芯片检测方法，包括底座、治具组件、电连接器、压合组件、激光组件和图形传感器；治具组件上开设有用于容置芯片的容置槽；治具组件的相对两侧壁上分别开设有检测孔，两个检测孔之间形成用检测光路；压合组件用于将芯片压合至容置槽内预设深度；激光组件用于发出检测激光并穿过于检测孔；图形传感器设置于治具组件的第二侧，用于接收激光组件发出的检测激光，以生成对应的电信号。对应的电信号传输至控制单元，通过控制单元通过电信号判断容置槽内的芯片是否压合到位，能够实现更精确的芯片位置控制和压合，同时通过激光和图形传感器系统，可以非破坏地实时检测芯片的状态，从而提高测试的准确性和效率。性和效率。性和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试治具及芯片检测方法


[0001]本专利技术涉及电性测试
，尤其涉及一种芯片测试治具及芯片检测方法。

技术介绍

[0002]随着芯片元器件的高度集成及不断的升级细化，使得电子产品朝着小型化、低能耗、高精度及智能化的方向发展。而作为电子产品组成基础的各类芯片，在生产加工后，需对其电性能参数进行测试，以保证电子产品的安全性、稳定性及可靠性，进而保证电子产品的质量。
[0003]现有技术中的芯片检测设备，通过将芯片接入到预设的电性检测治具中，通过探针将芯片导通，通过反馈的电信号数据实现对芯片的检测工作；但是常规芯片在压入于治具上的检测位时，容易存在芯片压合不到位，且芯片的压合状态无法被准确识别到，导致检测结果不准确。
[0004]鉴于此，需要对现有技术中的芯片检测设备加以改进，以解决检测结果不准确的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片测试治具及芯片检测方法，解决以上的技术问题。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种芯片测试治具，包括：底座；治具组件，设置于所述底座上，所述治具组件上开设有用于容置芯片的容置槽；所述治具组件的相对两侧壁上分别开设有检测孔，两个所述检测孔之间形成用检测光路，所述检测光路位于所述容置槽预设深度且贯穿于所述容置槽设置；电连接器，设置于所述治具组件的下方，所述电连接器的连接端伸入于所述容置槽内；压合组件，设置于所述治具组件的上方，用于将芯片压合至所述容置槽内预设深度；激光组件，设置于所述治具组件的第一侧，用于发出检测激光并穿过于所述检测孔；图形传感器，设置于所述治具组件的第二侧，用于接收所述激光组件发出的检测激光，以生成对应的电信号。
[0007]可选的，所述芯片测试治具还包括：安装板，所述安装板上开设有安装槽，所述治具组件安装于所述安装槽内；升降组件，所述升降组件的驱动端与所述安装板连接，用于驱动所述安装板沿竖直方向直线移动。
[0008]可选的，所述芯片测试治具还包括：底板，所述底座安装于所述底板上；驱动件，设置于所述底板上，所述驱动件的驱动端与所述升降组件连接，用于驱动所述治具组件沿预设方向直线移动。
[0009]可选的，所述压合组件包括：安装块，沿竖直方向开设有滑槽；压头本体，滑动连接于所述滑槽内，所述压头本体的下端设置有压合芯片的压合部；顶板，设置于所述安装板的上端面；弹性件，其两端分别与所述压头本体和所述顶板连接，用于顶推所述压头本体朝远离所述顶板的方向移动。
[0010]可选的，所述滑槽的至少一侧壁上设置有第一导向斜面，所述第一导向斜面沿从上到下的方向逐渐向内倾斜设置；所述压头本体的侧壁上设置有第二导向斜面，所述第二导向斜面的倾斜角度和所述第一导向斜面的倾斜角度相同。
[0011]可选的，所述安装块上沿所述滑槽的四个边角处分别设置有限位凸起，所述压头本体的四个边角处分别开设有缺口部，所述限位凸起卡接于所述缺口部内。
[0012]本专利技术还提供了一种芯片检测方法，应用于如上所述的芯片测试治具，所述芯片检测方法包括：激光组件运行以发出激光束穿过于容置槽内的芯片照射至图形传感器，所述图形传感器产生对应的电信号；解析所述电信号以获得关于芯片的映射图像；对所述映射图像进行消噪和对比度增强的预处理；采用边缘检测算法寻找图形的边缘，以获得具有芯片检测边缘的第一图形；对预先训练好的回归模型处理输入所述第一图形，以获得芯片的偏移距离和倾斜角度；根据所述偏移距离和倾斜角度，以计算得到对应芯片的压合进给量。
[0013]可选的，所述采用边缘检测算法寻找图形的边缘，以获得具有芯片检测边缘的第一图形；具体包括：将所述映射图像转换为灰度图像；通过高斯滤波器对所述灰度图像进行平滑和降噪处理；选用Sobel边缘算法对平滑和降噪处理后的灰度图像进行数据处理，以获得边缘突显的边缘检测图像；对所述边缘检测图像进行二值化处理，使得所述边缘检测图像形成为白色显示的边缘部分和黑色显示的非边缘部分，以获得二值化的边缘检测图像；对二值化的边缘检测图像进行消杂处理，以获得具有芯片检测边缘的第一图形；所述消杂处理包括消除小的线条或空洞，闭合边缘部分的小间距，以及对边缘部分进行进一步平滑处理。
[0014]可选的，所述回归模型的预先训练过程具体包括：
获得若干组已知倾斜角度和已知偏位距离的芯片图像，以形成标签数据包，并将所述标签数据包划分为训练集和测试集；对所述标签数据包进行预处理，并从每个芯片图像中提取出第一形状特征和第一纹理特征；调用支持向量回归模型，以所述训练集的第一形状特征和第一纹理特征作为输入数据，以所述已知倾斜角度和已知偏位距离作为目标值；将所述输入数据输入于支持向量回归模型，通过所述支持向量回归模型计算得到输出值；将所述输出值与所述目标值进行对比，以对所述支持向量回归模型进行误差补偿和修正，获得优化的支持向量回归模型；将所述测试集的第一形状特征和第一纹理特征输入于所述优化的支持向量回归模型中，以进行性能评估；保存支持向量回归模型的参数，以完成对回归模型的训练。
[0015]可选的，所述对预先训练好的回归模型处理输入所述第一图形，以获得芯片的偏移距离和倾斜角度，具体包括：对所述第一图形进行特征提取，获得所述第一图形的形状特征和纹理特征；采用灰度共生矩阵对所述形状特征和纹理特征进行处理，以获得多个特征值，以及多个特征值整合形成的特征向量；对所述特征值和特征向量进行标准化处理，以形成标准化的特征值和特征向量；运用预先训练好的回归模型处理所述标准化的特征向量和特征值，以获得芯片的偏移距离和倾斜角度。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：检测时，将芯片放置于治具组件的容置槽内，通过压合组件将芯片压合至容置槽内预设深度，从而使芯片和电连接器的连接端充分接触，之后激光组件以发出检测激光并穿过于检测孔照射至图形传感器上，图形传感器接收检测激光，以生成对应的电信号传输至控制单元，通过控制单元通过电信号判断容置槽内的芯片是否压合到位，若未压合到位，则驱动压合组件进一步进给压合芯片至电信号达标为止；本芯片测试治具能够实现更精确的芯片位置控制和压合，同时通过激光和图形传感器系统，可以非破坏地实时检测芯片的状态，从而提高测试的准确性和效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0019]图1为本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：底座；治具组件，设置于所述底座上，所述治具组件上开设有用于容置芯片的容置槽；所述治具组件的相对两侧壁上分别开设有检测孔，两个所述检测孔之间形成用检测光路，所述检测光路位于所述容置槽预设深度且贯穿于所述容置槽设置；电连接器，设置于所述治具组件的下方，所述电连接器的连接端伸入于所述容置槽内；压合组件，设置于所述治具组件的上方，用于将芯片压合至所述容置槽内预设深度；激光组件，设置于所述治具组件的第一侧，用于发出检测激光并穿过于所述检测孔；图形传感器，设置于所述治具组件的第二侧，用于接收所述激光组件发出的检测激光，以生成对应的电信号。2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括：安装板，所述安装板上开设有安装槽，所述治具组件安装于所述安装槽内；升降组件，所述升降组件的驱动端与所述安装板连接，用于驱动所述安装板沿竖直方向直线移动。3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括：底板，所述底座安装于所述底板上；驱动件，设置于所述底板上，所述驱动件的驱动端与所述升降组件连接，用于驱动所述治具组件沿预设方向直线移动。4.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压合组件包括：安装块，沿竖直方向开设有滑槽；压头本体，滑动连接于所述滑槽内，所述压头本体的下端设置有压合芯片的压合部；顶板，设置于所述安装板的上端面；弹性件，其两端分别与所述压头本体和所述顶板连接，用于顶推所述压头本体朝远离所述顶板的方向移动。5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述滑槽的至少一侧壁上设置有第一导向斜面，所述第一导向斜面沿从上到下的方向逐渐向内倾斜设置；所述压头本体的侧壁上设置有第二导向斜面，所述第二导向斜面的倾斜角度和所述第一导向斜面的倾斜角度相同。6.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述安装块上沿所述滑槽的四个边角处分别设置有限位凸起，所述压头本体的四个边角处分别开设有缺口部，所述限位凸起卡接于所述缺口部内。7.一种芯片检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至6任一项所述的芯片测试治具，所述芯片检测方法包括：激光组件运行以发出激光束穿过于容置槽内的芯片照射至图形传感器，所述图形传感器产生对应的电信号；解析所述电信号以获得关于芯片的映射图像；对所述映射图像进行消噪和对比度增强的预处理；采用边缘检测算法寻...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宝琳，向以洪，
申请(专利权)人：深圳华海达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：