用于晶圆级测试的治具制造技术

一种用于晶圆级测试的治具，包括：主体部，所述主体部包括：第一面，在测试状态下，所述第一面朝向被测晶圆；其中，所述第一面设置有接触部，所述接触部与所述被测晶圆的切割道适配。采用本发明专利技术提供的治具对晶圆进行测试，能够减少测试过程中对晶圆的损伤。够减少测试过程中对晶圆的损伤。够减少测试过程中对晶圆的损伤。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆级测试的治具


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种用于晶圆级测试的治具。

技术介绍

[0002]随着半导体器件的应用愈加广泛，半导体器件的产量不断增多，半导体器件的尺寸也越来越小，这些都对半导体器件的测试提出了新的挑战。为了应对这些新挑战，出现了晶圆级测试的测试方法。晶圆级测试是指在晶圆层面完成封装测试，以实现批量化的生成和测试。
[0003]现有技术中，在对晶圆进行功能测试的过程中容易出现损伤晶圆的情况。因此，如何减少晶圆测试过程中对晶圆的损伤是本专利技术所要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是如何减少晶圆测试过程中对晶圆的损伤。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种用于晶圆级测试的治具，包括：主体部，所述主体部包括：第一面，在测试状态下，所述第一面朝向被测晶圆；其中，所述第一面设置有接触部，所述接触部与所述被测晶圆的切割道适配。
[0006]可选的，所述接触部的形状与所述切割道的形状相适配，在测试状态下，所述接触部与所述切割道相接触。
[0007]可选的，所述接触部相对于所述第一面凸起。
[0008]可选的，所述第一面具有安装孔，所述安装孔用于安装镜头。
[0009]可选的，所述接触部的平面形状呈封闭形状。
[0010]可选的，所述安装孔的数量为多个，且多个安装孔位于所述封闭形状内。
[0011]可选的，所述接触部一体成型，或者，所述接触部包括多个接触件，所述多个接触件呈阵列排布。
[0012]可选的，每个接触件的平面形状呈直线状，所述接触件的宽度小于或等于所述被测晶圆的切割道的宽度。
[0013]可选的，所述安装孔的数量为多个，多个安装孔呈直线排列。
[0014]可选的，沿着所述多个安装孔的排列方向，每个安装孔的两侧设置有所述接触部。
[0015]可选的，垂直于所述多个安装孔的排列方向，每个安装孔的两侧设置有所述接触部。
[0016]可选的，所述治具还包括：底座，所述主体部还包括：与所述第一面相对的第二面，所述第二面与所述底座固定。
[0017]与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0018]本专利技术实施例的方案中，治具包括主体部，主体部的第一面在测试状态下朝向被测晶圆，其中，第一面设置有接触部，接触部与被测晶圆的切割道适配。通过设置与切割道适配的接触部，可以使得测试时接触部仅与切割道接触，相比于现有技术中接触部与晶圆
的功能区接触的方案相比，采用本专利技术提供的治具，可以减少测试过程中对晶圆上的芯片的损伤，有效地对晶圆进行保护。
[0019]进一步，主体部的第一面具有多个用于安装镜头的安装孔，接触部的平面形状呈封闭形状，且多个安装孔位于封闭形状内，有利于减少在测试过程中出现漏光的情况，从而可以提高测试结果的准确性。
[0020]进一步，接触部相对于第一面凸起，可以确保在测试状态下，仅有接触部与被测晶圆发生接触，避免了主体部除接触部以外的其他部件与被测晶圆发生接触的情况，进一步有利于减少晶圆测试过程中对芯片的损伤。
附图说明
[0021]图1是现有技术中一种用于晶圆级测试的治具的立体示意图；
[0022]图2是使用图1中的治具对晶圆进行测试的示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例中一种用于晶圆级测试的治具的立体示意图；
[0024]图4是图3中的用于晶圆级测试的治具的俯视图；
[0025]图5是使用图3和图4中的用于晶圆级测试的治具对晶圆进行测试的示意图。
具体实施方式
[0026]如
技术介绍
所述，亟需一种测试治具，能够减少晶圆测试过程中对晶圆的损伤。
[0027]现有技术中，对晶圆进行测试时，用于测试的治具容易与晶圆的功能区发生接触，从而导致功能区的损伤。
[0028]以互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS)图像传感器芯片为例，为了提高生产、测试效率，通常采用晶圆级封装，然后对晶圆进行测试。
[0029]参照图1和图2，图1是现有技术中一种用于晶圆级测试的治具的立体结构示意图，图2是使用图1示出的治具对晶圆进行测试的示意图。
[0030]如图1所示，图1示出的治具具有接触部10。如图2所示，使用图1中的治具对晶圆进行测试时，接触部10与晶圆的接触位置11和晶圆上的功能区12发生重叠。换言之，在测试状态下，使用图1所示的治具进行测试时，接触部10会与晶圆上的多个芯片发生接触，如果接触部10上如果存在灰尘等异物，与晶圆接触时可能会对芯片造成压伤，从而影响产品品质。
[0031]为了解决这一技术问题，本专利技术实施例提供一种用于晶圆级测试的治具，在本专利技术实施例的方案中，治具包括主体部，主体部的第一面在测试状态下朝向被测晶圆，其中，第一面设置有接触部，接触部与被测晶圆的切割道适配。通过设置与切割道适配的接触部，可以使得测试时接触部仅与切割道接触，相比于现有技术中接触部与晶圆的功能区接触的方案相比，采用本专利技术提供的治具，可以减少测试过程中对晶圆上的芯片的损伤，有效地对晶圆进行保护。
[0032]为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0033]参照图3、图4和图5，图3是本申请实施例提供的一种用于晶圆级测试的治具的立体示意图，图4是图3中的用于晶圆级测试的治具的俯视图，图5是使用图3中的治具对晶圆
进行测试的示意图。下面结合图3、图4和图5对本申请实施例中一种用于晶圆级测试的治具进行非限制性的说明。
[0034]本申请实施例的方案中，用于晶圆级测试的治具3可以包括：主体部31和底座32。
[0035]需要说明的是，在本申请的一些实施例中，治具3也可以不包括底座32，本申请实施例对此并不进行限制。
[0036]进一步地，采用治具3进行测试的被测晶圆4可以包括：功能区41和切割道42。其中，功能区41可以包括：多个芯片。所述多个芯片可以是CMOS图像传感器芯片，也可以是其他半导体芯片(例如，电容式指纹传感器芯片)，本申请实施例对此并不进行限制。
[0037]其中，多个芯片可以呈阵列排布，相邻两个芯片之间具有切割道42。可以理解的是，切割道42为被测晶圆4的非功能区。在测试结束后，可以沿切割道42对被测晶圆4进行切割，以得到多个封装后的芯片。换言之，切割道42是指被测晶圆4上可供切割的区域。
[0038]进一步地，主体部31包括相对的第一面和第二面，其中，在测试状态下第一面朝向被测晶圆4，第二面背向被测晶圆4。
[0039]更具体地，在治具3包括底座的情况下，第二面可以与底座32固定。
[0040]其中，测试状态是指使用治具3对被测晶圆4进行测试的状态。
[0041]进一步地，本申请实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆级测试的治具，包括：主体部，其特征在于，所述主体部包括：第一面，在测试状态下，所述第一面朝向被测晶圆；其中，所述第一面设置有接触部，所述接触部与所述被测晶圆的切割道适配。2.根据权利要求1所述的用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述接触部的形状与所述切割道的形状相适配，在测试状态下，所述接触部与所述切割道相接触。3.根据权利要求1所述的用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述接触部相对于所述第一面凸起。4.根据权利要求1所述的用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述第一面具有安装孔，所述安装孔用于安装镜头。5.根据权利要求4所述的用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述接触部的平面形状呈封闭形状。6.根据权利要求5所述的用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述安装孔的数量为多个，且多个安装孔位于所述封闭形状内。7.根据权利要求4所述的用于晶圆级测...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢群，李建明，郭乐，
申请(专利权)人：格科微电子浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：