本发明提供一种摄像头模组用的锁止结构，包括固定部件、锁止滑块以及弹性部件，弹性部件的一端与锁止滑块相连，另一端与固定部件相连；以及相对设置的锁止线圈单元、锁止磁性单元，锁止线圈单元、锁止磁性单元中的一种设置于锁止滑块上，另一种设置于固定...

本发明公开了一种步进驱动自动对焦装置、摄像装置、以及电子设备，该步进驱动自动对焦装置包括：动子组件和定子组件；所述动子组件包括载体和磁性部件；所述载体用于承载并容纳镜头；所述磁性部件设置在所述载体上；所述定子组件包括载体支架、驱动线圈、...

一种磁吸力测试装置，用于对光学防抖装置中的磁吸部件的磁吸力进行测试，磁吸部件产生的磁吸力用于沿光轴方向将动子吸附于定子，所述磁吸力测试装置包括：支撑件，用于固定连接光学防抖装置；连杆，包括第一端及第二端，连杆贯穿支撑件及光学防抖装置；导...

一种弹性连接件的刚度测试装置，用于测试光学防抖装置中的弹性连接件的刚度，光学防抖装置包括：动子

一种用于晶圆级测试的治具，包括：主体部，所述主体部包括：第一面，在测试状态下，所述第一面朝向被测晶圆；其中，所述第一面设置有接触部，所述接触部与所述被测晶圆的切割道适配。采用本发明提供的治具对晶圆进行测试，能够减少测试过程中对晶圆的损伤...

本发明提供一种弹性电连接构件的形成方法、光学防抖装置以及摄像头模组，所述弹性电连接构件的形成方法包括：提供底板以及与所述底板相对运动的载板；提供弹性连接丝，将弹性连接丝电连接于所述载板与所述底板；其中，所述弹性连接丝与所述载板和/或所述...

本发明提供一种提高晶圆切割性能的方法及晶圆结构，所述方法包括：提供设置有若干半导体芯片的晶圆，所述晶圆由下至上包括衬底层、介质层、器件层；相邻的半导体芯片之间设置有切割道，沿着所述切割道在所述器件层中形成沟槽结构；从背面切割所述衬底层与...

本实用新型提供一种弹性电连接构件、光学防抖装置以及摄像头模组，所述弹性电连接构件，包括：弹性连接丝、底板以及相对所述底板运动的载板；所述弹性连接丝的一端电连接于所述底板，另一端电连接于所述载板；其中，所述弹性连接丝与所述载板和/或所述底...

一种用于芯片托盘的整形治具，所述整形治具包括：底座、加压部以及温控腔室，其中：所述底座，用于放置待整形芯片托盘，并位于所述温控腔室内；所述加压部，与所述底座相对设置，并位于所述温控腔室内，所述加压部可相对所述底座移动，当所述加压部朝向靠...

一种探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统，其中，可以采用一种新的探针盘调试测试探针和晶圆锡球相对位置，新的探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述...

本实用新型公开一种吸嘴、贴片装置，该吸嘴包括：本体，所述本体包括由吸附腔连通的吸附端面和安装端面；在所述吸附端面中间位置设置有与所述吸附腔连通的吸附孔，在所述安装端面上设置有真空孔，所述吸附孔为所述吸附腔的下口，所述真空孔为所述吸附腔的...

本实用新型提出一种金属悬臂梁结构，金属悬臂梁结构一端悬空的贴附于半导体基板的正面，所述半导体基板正面形成有金属线路层、金属接触点，金属悬臂梁结构与金属接触点电性连接；所述金属悬臂梁结构成形为凹凸结构。本实用新型中，金属悬臂梁结构的悬臂端...