探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统技术方案

一种探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统，其中，可以采用一种新的探针盘调试测试探针和晶圆锡球相对位置，新的探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述待测试晶圆上的第二预设针位连接。在新的探针盘中，采用定位孔代替现有的虚拟探针，定位孔为经过挖空后得到的通孔，定位孔不会因为清洁等原因移位，能够解决现有的虚拟探针由于移位导致的限位不准确的问题。准确的问题。准确的问题。

【技术实现步骤摘要】
探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统


[0001]本技术涉及晶圆测试领域，具体地涉及一种探针盘、晶圆检测卡、晶圆测试系统。

技术介绍

[0002]晶圆检测卡，也可以称为晶圆测试卡、探针卡(probe card)、探针测试卡，是晶圆测试(wafer test)中被测芯片(chip)和测试机之间的接口,主要应用于芯片分片封装前对芯片的电学性能进行初步测量,并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。
[0003]现有的探针卡包括探针盘，探针盘也可以称为集成电路(Integrated Circuit，简称IC)插槽/插座(socket)是广大测试工程师经常要用的到的测试治具，它的好坏直接关系到芯片调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率。
[0004]探针盘一般包括与晶圆上的一个或多个针位连接的探针，还包括用于对晶圆上的针位进行限位的虚拟探针。然而，现有的探针盘上的虚拟探针容易因为清洁等原因移位，导致限位不准确，影响晶圆测试。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是如何提供一种新的探针盘，解决现有的探针盘中虚拟探针的移位问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种探针盘，所述探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述待测试晶圆上的第二预设针位连接。
[0007]可选的，所述探针盘包括至少2组定位孔，不同组的定位孔用于确定所述待测试晶圆上不同位置的第一预设针位。/>[0008]可选的，所述探针盘包括观测板和探针板，所述定位孔位于所述观测板上，所述探针位于所述探针板上；所述观测板还包括观测窗，所述观测窗用于确定所述待测试晶圆的观测信息。
[0009]可选的，所述探针盘包括至少2个观测板，不同探测板的观测窗用于确定所述待测试晶圆上不同位置的观测信息。
[0010]可选的，所述观测板可拆卸地连接于所述探针盘，或者，所述观测板与所述探针盘一体成型。
[0011]为解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种晶圆检测卡，包括基板和如上述任一项所述的探针盘；所述基板上设置有控制模块、信号生成模块和信号采集模块；所述控制模块与所述信号生成模块和信号采集模块连接；信号生成模块用于生成测试所需的测试信号，并将所述测试信号通过所述探针传输给所述待测试晶圆；信号采集模块，用于采集所述待测试晶圆的反馈信号。
[0012]为解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种晶圆测试系统，所述晶圆测
试系统包括：如上述的晶圆检测卡；晶圆测试台，所述晶圆测试台用于承载待测试晶圆；控制终端，所述控制终端与所述晶圆测试台连接，所述控制终端还与所述晶圆检测卡连接，并接收所述信号采集模块采集的反馈信号。
[0013]可选的，所述晶圆测试系统还包括图像采集设备，用于采集所述定位孔与所述第一预设针位之间的第一位置关系，并将所述第一位置关系发送至所述控制终端。
[0014]可选的，所述探针盘包括至少2组定位孔，所述图像采集设备用于采集不同组定位孔与所述待测试晶圆上不同位置的第一预设针位的第二位置关系，并将所述第二位置关系发送至所述控制终端。
[0015]可选的，所述探针盘包括至少2个观测板，所述图像采集设备用于采集不同观测板的观测窗与所述待测试晶圆上不同位置的观测信息之间的第三位置关系，并将所述第三位置关系发送至所述控制终端。
[0016]与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
[0017]本技术实施例提供了一种新的探针盘，所述探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述待测试晶圆上的第二预设针位连接。在本技术实施例的探针盘中，采用定位孔代替现有的虚拟探针，定位孔为物理上的孔(例如，可以为经过挖空后得到的通孔)，较之现有技术中的虚拟探针，定位孔不会因为清洁等原因移位，能够解决现有的虚拟探针由于移位导致的限位不准确的问题。
[0018]进一步，基于本技术实施例提供的新探针盘，其可以被应用至晶圆检测卡中，该晶圆检测卡除新探针盘之外，还可以包括承载了控制模块、信号生成模块和信号采集模块等模块的基板。晶圆检测卡与待测试晶圆连接，执行晶圆测试。
[0019]进一步，晶圆检测卡为晶圆测试系统的一部分，晶圆测试系统中还可以包括晶圆测试台、控制终端等，以执行晶圆测试的整个流程。
附图说明
[0020]图1是现有技术中的一种探针盘表面的俯视图；
[0021]图2为图1的探针盘的一种区域102的放大示意图；
[0022]图3为本技术实施例的第一种探针盘表面的俯视图；
[0023]图4为图3的探针盘30的一种区域302的放大示意图；
[0024]图5为本技术实施例的第二种探针盘表面的俯视图；
[0025]图6为本技术实施例的一种晶圆检测卡的示意图；
[0026]图7为本技术实施例的一种晶圆测试系统的示意图；
[0027]图8为本技术实施例的一种晶圆测试方法的流程图。
具体实施方式
[0028]请参见图1和图2，图1为现有技术中的一种探针盘10表面的俯视图，图2为图1的探针盘10中区域102的放大示意图。
[0029]探针盘10可以包括探针101和用于检测待测试的晶圆(或者芯片)上的焊垫(pad)或凸块(bump)的位置的虚拟探针，虚拟探针位于探针盘10的区域102中。图1中示出了多组
探针101的示意图，图中仅标示了两组，虚拟探针可以待测试的晶圆上的一个或多个预设的焊垫(pad)或凸块(bump)的位置，虚拟探针与其检测的焊垫/凸块/锡球一一对应。在图2中，区域102包含4个虚拟探针，其中以虚拟探针1021为例进行说明，虚拟探针1021的针尖与待测试的晶圆上的焊垫/凸块/锡球20接触，此时，能够确定该焊垫/凸块/锡球20的位置。
[0030]探针盘10与控制电路构成晶圆检测卡。晶圆检测卡的使用原理是通过虚拟探针1021确定待测试的晶圆芯片上的焊垫/凸块/锡球的位置之后，将探针101与待测试的晶圆芯片上的焊垫/凸块/锡球直接接触。通过自动测试设备(Automatic Test Equipment，简称ATE)向晶圆检测卡输入激励信号，待测试晶圆基于激励信号输出响应，作为待测试晶圆的测量讯号。再配合测试仪器与软件控制基于测量讯号实现自动化量测待测试晶圆的目的。
[0031]在芯片测试领域，主要分为两部分测试：芯片探针(ChipProbe，简称CP)的测试和芯片在封装完成以后进行的最终测试(Final Test，简称FT)。本技术提及的探针盘用于执行FT测试。芯片封装完成后，需要进行晶圆级测试(Wafer Level Test，简称WLT)。
[0032]如
技术介绍
所言，现有的探针盘上的虚拟探本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针盘，所述探针盘用于对待测试晶圆进行针位检测，其特征在于，包括：一个或多个定位孔，所述定位孔用于确定所述待测试晶圆上的第一预设针位；探针，所述探针用于与所述待测试晶圆上的第二预设针位连接。2.根据权利要求1所述的探针盘，其特征在于，所述探针盘包括至少2组定位孔，不同组的定位孔用于确定所述待测试晶圆上不同位置的第一预设针位。3.根据权利要求1所述的探针盘，其特征在于，所述探针盘包括观测板和探针板，所述定位孔位于所述观测板上，所述探针位于所述探针板上；所述观测板还包括观测窗，所述观测窗用于确定所述待测试晶圆的观测信息。4.根据权利要求3所述的探针盘，其特征在于，所述探针盘包括至少2个观测板，不同探测板的观测窗用于确定所述待测试晶圆上不同位置的观测信息。5.根据权利要求3或4所述的探针盘，其特征在于，所述观测板可拆卸地连接于所述探针盘，或者，所述观测板与所述探针盘一体成型。6.一种晶圆检测卡，其特征在于，包括基板和如权利要求1至5任一项所述的探针盘；所述基板上设置有控制模块、信号生成模块和信号采集模块；所述控制模块与所述信号生成模块和信号采集模块连接；信号生成模块用于生成测...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建明，郭乐，
申请(专利权)人：格科微电子浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：